下载一种用于半桥电路的有机封装工艺的技术资料

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本发明公开了一种用于半桥电路的有机封装工艺,包括以下步骤:S1、有机基板成型:将玻璃纤维布作为增强材料,将其浸渍有机树脂胶液后,烘干形成B
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