【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种。
技术介绍
在一些电子装置中，例如高电子迁移率晶体管(HEMTS)与异双极性晶体管(HBTS)等高速半导体元件的MMIC，须处理高频信号，必须使用高频波导管作为一接线线。在一般技术中，乃对配置于封装基板上的塑模材料中进行鑽孔，然后以导电材料填充塑模材料的孔洞来形成波导管。然而，以这种方式形成的波导管品质不稳定，传送/接收高频信号会造成阻抗匹配不佳，降低传送至天线的功率，导致系统效率变差，发射功率降低，无法达到需求的通信效果。再者，钻孔与填充导电材料的工艺复杂且昂贵，导致产品生产良率与产能的降低。
技术实现思路
本专利技术有关于一种。制造方法简单、成本低。根据本专利技术的一方案，提出一种天线封装模块，包括一封装基板、一天线基板与一波导结构。波导结构配置在封装基板与天线基板之间。波导结构具有一空腔。根据本专利技术的一另方案，提出一种天线封装模块的制造方法，包括以下步骤。于一封装基板上配置一波导结构。然后，利用一塑模材料将波导结构封装在封装基板与一天线基板之间。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明...
【技术保护点】
一种天线封装模块，其特征在于，包括：一封装基板；一天线基板；以及一波导结构，配置在该封装基板与该天线基板之间，其中该波导结构具有一空腔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林弈嘉，锺启生，竺炜棠，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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