用于封装应用的叠层天线结构制造技术

用于封装IC芯片和具有叠层波导结构的叠层天线结构的装置和方法，所述叠层波导结构被整体构造为天线封装的一部分以形成用于毫米波应用的紧凑型集成无线电/无线通信系统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兑现，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：
国别省市：