用于便携式电子设备中的系统级封装组件的多层薄膜涂层技术方案

本发明专利技术公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备(600)。该便携式电子设备可包括基板(614)和被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件(601‑604)。通过在部件上方沉积绝缘层(616)可减少或消除子系统之间的或来自外部源的干扰，从而在子系统之间形成窄沟槽(630)并且在绝缘层上沉积多层薄膜叠堆(640,642,644,646)的一个或多个层并且填充沟槽。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括粘附层(640)、屏蔽层(642)、保护层(644)、和美化层(646)。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括多功能层诸如保护和美化层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及缓解干扰，并且更具体地涉及在紧凑型便携式电子设备中的系统级封装组件中帮助提供电磁屏蔽、对下方层的粘附、增强美观性、和抵抗退化或变色。
技术介绍
紧凑型便携式电子设备正变得越来越受欢迎。紧凑型便携式电子设备的示例包括膝上型计算机、平板计算设备、蜂窝电话、媒体播放器、游戏设备、手持设备、微型设备(诸如垂饰设备和可穿戴设备)、以及其他设备。通常期望减少紧凑型便携式电子设备中的部件的内部干扰和外部干扰两者。可使用电磁屏蔽来减少或消除干扰。例如，一些电子设备包括易受射频干扰影响的射频收发器电路。电子设备还可能包括存储器以及在正常操作期间使用时钟信号的其他部件。如果不小心，则来自一个电路的信号可能对另一电路的正常操作造成干扰。例如，落在射频接收器的操作频带内的时钟信号或时钟信号谐波可能对射频收发器造成不期望的干扰。为了保护设备不受电磁干扰的影响，可将电路诸如射频收发器包封在金属屏蔽罩内，或者可在电路之间设置导电膏。该屏蔽罩的金属或者导电膏可阻挡信号，并且可帮助被包封的部件屏蔽掉电磁干扰。为了降低紧凑型便携式电子设备的尺寸，可将该电路集成到系统级封装中。然而，屏蔽罩和导电膏可限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：基板；和位于封装组件中的系统，所述系统包括：被安装在所述基板上的多个部件，一个或多个子系统，每个子系统包括所述多个部件中的一个或多个部件，和被设置在所述一个或多个子系统之间的多层薄膜叠堆，所述多层薄膜叠堆被配置为屏蔽所述一个或多个子系统以免受干扰。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.18 US 61/955,063;2014.06.18 US 14/308,4631.一种电子设备，包括：基板；和位于封装组件中的系统，所述系统包括：被安装在所述基板上的多个部件，一个或多个子系统，每个子系统包括所述多个部件中的一个或多个部件，和被设置在所述一个或多个子系统之间的多层薄膜叠堆，所述多层薄膜叠堆被配置为屏蔽所述一个或多个子系统以免受干扰。2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：被设置在屏蔽件和所述多个部件之间的绝缘体；和被形成在所述绝缘体中的多个沟槽，其中所述多个沟槽的宽度介于10微米-100微米之间。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多层薄膜叠堆包括粘附层、屏蔽件、保护件和美化层。4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多层薄膜叠堆包括粘附层，所述粘附层由不锈钢制成。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多层薄膜叠堆包括粘附层，所述粘附层的厚度介于10nm-100nm之间。6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多层薄膜叠堆包括屏蔽件。7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多层薄膜叠堆包括屏蔽件，所述屏蔽件是铜、镍和银中的至少一者。8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多层薄膜叠堆包括屏蔽件，所述屏蔽件的厚度介于1微米-100微米之间。9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多层薄膜叠堆包括保护件并且所述保护件是不锈钢。10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多层薄膜叠堆包括美化层，所述美化层是以下各项中的至少一者：氮化钛(TiN)、金(Au)、氮化锆(ZrN)、类金刚石碳(DLC)、碳化硼(B4C)、二硫化钼(MoS2)、氮化铝钛(AlTiN)、AlTiN/(Mo,W)S2、碳化硅(SiC)、氮化铬(CrN)、碳化钛(TiC)、TiC/(Mo,W)S2、银(Ag...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈延锋，S·S·潘纳瑟尔，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US