温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备，该传感芯片封装组件包括：基板，其上表面形成有基板上焊盘；传感芯片，其设置在所述基板的上表面；介质层，其贴合在传感芯片的上表面；封装材料，其包覆所述基板、传感芯片以及介质层，并且基板下表...
该专利属于深圳市汇顶科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇顶科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。