本实用新型专利技术公开了陶瓷LED光源封装结构，包括陶瓷基板，LED芯片，纳米涂层和金属层，所述陶瓷基板底面布置有所述纳米涂层，所述陶瓷基板正表面布置有4个保护缺口，且所述保护缺口内部布置有凝胶树脂，所述陶瓷基板中心布置有一个或多个所述LED芯片，且通过导线互相连接，所述LED芯片区域布置有荧光粉混合胶，所述LED芯片外环布置有银粉印刷线，所述陶瓷基板上部布置有所述金属层。有益效果：减少散热结构的体积，提高结构的稳定性、绝缘性和耐压性；在所述陶瓷基板上电镀的所述金属层，既起到导热的作用，也起到反射的作用，提高LED光照效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光源封装方面，具体的说是陶瓷LED光源封装结构。
技术介绍
LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。主要分为引脚式封装，表面贴装封装，功率型封装和COB型封装。然而现如今的LED光源封装结构普遍存在着，散热效果差，芯片结温温度高，出光效率低等问题，在某些方面限制了其在市场中的推广使用，都急需技术的不断改善，以达到更高的技术要求。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供陶瓷LED光源封装结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:陶瓷LED光源封装结构，包括陶瓷基板，LED芯片，纳米涂层和金属层，所述陶瓷基板底面布置有所述纳米涂层，所述陶瓷基板正表面布置有4个保护缺口，且所述保护缺口内部布置有凝胶树脂，所述陶瓷基板中心布置有一个或多个所述LED芯片，且通过导线互相连接，所述LED芯片区域布置有荧光粉混合胶，所述LED芯片外环布置有银粉印刷线，所述陶瓷基板上部布置有所述金属层。上述结构中，当LED灯工作时间过长或LED灯功率高时，所述陶瓷基板、所述金属层都会辅助散热，且内部所述LED芯片通过所述导线连接共同工作，完成所需目的。为了进一步提高光源封装效果，所述陶瓷基板底面与所述纳米涂层功能性连接。为了进一步提高光源封装效果，所述陶瓷基板正表面四周安装有所述保护缺口，所述保护缺口内部与所述凝胶树脂功能性连接。为了进一步提高光源封装效果，所述陶瓷基板中心与所述一个或多个LED芯片相连接，通过所述导线功能性连接，且所在区域与所述荧光粉混合胶功能性连接。为了进一步提高光源封装效果，所述LED芯片外环与所述银粉印刷线通过所述导线功能性连接，所述陶瓷基板与所述金属层功能性连接。本技术的有益效果在于:减少散热结构的体积，提高结构的稳定性、绝缘性和耐压性；在所述陶瓷基板上电镀的所述金属层，既起到导热的作用，也起到反射的作用，提高LED光照效果。【附图说明】图1是本技术所述陶瓷LED光源封装结构的主视图；图2是本技术所述陶瓷LED光源封装结构的左视图；1、陶瓷基板；2、保护缺口 ；3、银粉印刷线；4、凝胶树脂；5、导线；6、LED芯片；7、荧光粉混合胶；8、纳米涂层；9、金属层。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图2所示，陶瓷LED光源封装结构，包括陶瓷基板1，LED芯片6，纳米涂层8和金属层9，陶瓷基板I底面布置有纳米涂层8，纳米涂层8散热效果好，散热均匀且速度快，陶瓷基板I正表面布置有4个保护缺口 2，且保护缺口 2内部布置有凝胶树脂4，用于固定和充填的作用，陶瓷基板I中心布置有一个或多个LED芯片6，且通过导线5互相连接，控制LED灯的工作，例如显示图案和颜色等等，LED芯片6区域布置有荧光粉混合胶7，使LED芯片6连接成一个整体，LED芯片6外环布置有银粉印刷线3，陶瓷基板I上部布置有金属层9，进一步散去传递到陶瓷基板I上的热量。上述结构中，当LED灯工作时间过长或LED灯功率高时，陶瓷基板1、金属层9都会辅助散热，且内部LED芯片6通过导线5连接共同工作，完成所需目的。为了进一步提高光源封装效果，陶瓷基板I底面与纳米涂层8功能性连接，陶瓷基板I正表面四周安装有保护缺口 2，保护缺口 2内部与凝胶树脂4功能性连接，陶瓷基板I中心与一个或多个LED芯片6相连接，通过导线5功能性连接，且所在区域与荧光粉混合胶7功能性连接，LED芯片6外环与银粉印刷线3通过导线5功能性连接，陶瓷基板I与金属层9功能性连接。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.陶瓷LED光源封装结构，其特征在于:包括陶瓷基板，LED芯片，纳米涂层和金属层，所述陶瓷基板底面布置有所述纳米涂层，所述陶瓷基板正表面布置有4个保护缺口，且所述保护缺口内部布置有凝胶树脂，所述陶瓷基板中心布置有一个或多个所述LED芯片，且通过导线互相连接，所述LED芯片区域布置有荧光粉混合胶，所述LED芯片外环布置有银粉印刷线，所述陶瓷基板上部布置有所述金属层。2.根据权利要求1所述的陶瓷LED光源封装结构，其特征在于:所述陶瓷基板底面与所述纳米涂层功能性连接。3.根据权利要求1所述的陶瓷LED光源封装结构，其特征在于:所述陶瓷基板正表面四周安装有所述保护缺口，所述保护缺口内部与所述凝胶树脂功能性连接。4.根据权利要求1所述的陶瓷LED光源封装结构，其特征在于:所述陶瓷基板中心与所述一个或多个LED芯片相连接，通过所述导线功能性连接，且所在区域与所述荧光粉混合胶功能性连接。5.根据权利要求1所述的陶瓷LED光源封装结构，其特征在于:所述LED芯片外环与所述银粉印刷线通过所述导线功能性连接，所述陶瓷基板与所述金属层功能性连接。【专利摘要】本技术公开了陶瓷LED光源封装结构，包括陶瓷基板，LED芯片，纳米涂层和金属层，所述陶瓷基板底面布置有所述纳米涂层，所述陶瓷基板正表面布置有4个保护缺口，且所述保护缺口内部布置有凝胶树脂，所述陶瓷基板中心布置有一个或多个所述LED芯片，且通过导线互相连接，所述LED芯片区域布置有荧光粉混合胶，所述LED芯片外环布置有银粉印刷线，所述陶瓷基板上部布置有所述金属层。有益效果：减少散热结构的体积，提高结构的稳定性、绝缘性和耐压性；在所述陶瓷基板上电镀的所述金属层，既起到导热的作用，也起到反射的作用，提高LED光照效果。【IPC分类】H01L33/46, H01L33/64, H01L33/48【公开号】CN204834677【申请号】CN201520581258【专利技术人】叶小天, 叶爱 【申请人】广东天下行光电有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年8月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
陶瓷LED光源封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板，LED芯片，纳米涂层和金属层，所述陶瓷基板底面布置有所述纳米涂层，所述陶瓷基板正表面布置有4个保护缺口，且所述保护缺口内部布置有凝胶树脂，所述陶瓷基板中心布置有一个或多个所述LED芯片，且通过导线互相连接，所述LED芯片区域布置有荧光粉混合胶，所述LED芯片外环布置有银粉印刷线，所述陶瓷基板上部布置有所述金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶小天，叶爱，
申请(专利权)人：广东天下行光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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