一种LED芯片封装光源制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片排列及电路设计领域，尤其涉及一种LED芯片封装光源，包括：基板、支架槽阵列和LED芯片，所述支架槽阵列位于所述基板上，所述支架槽阵列的每一个支架槽中设置一颗LED芯片，支架槽阵列的上三行采用隔行串联排列，支架槽阵列的中间八行采用一字型串联排列，支架槽阵列的下三行采用隔行串联排列，支架槽阵列整体呈圆形，并上下、中心对称排列，LED芯片阵列化互连的电路是将LED分组串联，再将每组并联起来，每一个LED芯片都是电路连接阵列中的一个节点，其中任何一只LED芯片开路或短路，都不会造成LED芯片封装光源整体失效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED芯片排列及电路设计领域，尤其涉及一种LED芯片封装光源。
技术介绍
伴随着近年来LED技术的飞速发展，LED的功率越来越大，在大功率LED多芯片集成封装中若采用传统的串并联方式，不仅串联的多个电阻将会占用很大的空间，阻碍了模块向更小尺寸化发展，而且将会在电阻上消耗太多的功率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED高密度圆形阵列芯片封装光源，旨在解决现有的LED芯片集成封装占用空间大的问题。本技术提供了一种LED芯片封装光源，其特征在于，包括：基板、支架槽阵列和LED芯片，所述支架槽阵列位于所述基板上，所述支架槽阵列的每一个支架槽中设置一颗LED芯片；所述支架槽阵列的上三行采用隔行串联排列；所述支架槽阵列的中间八行采用一字型串联排列；所述支架槽阵列的下三行采用隔行串联排列；所述支架槽阵列整体呈圆形，并上下、中心对称排列。进一步地，支架槽阵列为144个支架槽，其中上三行支架槽、下三行各24个，中间八行为96个支架槽。进一步地，144个支架槽阵列对应设置着144颗LED芯片；其中上三行支架槽对应设置着24颗LED芯片，所述24颗LED芯片组成二
行、十二列的阵列；下三行支架槽对应设置着24颗LED芯片，所述24颗LED芯片组成二行、十二列的阵列；中间八行支架槽对应设置着96颗LED芯片，所述96颗LED芯片组成八行、十二列阵列。进一步地，144颗LED芯片采用十二行、十二列互连的连接关系。进一步地，每行支架槽间间距为0.1mm。进一步地，支架槽阵列的圆直径为19mm。本技术的LED芯片封装光源有益效果:LED芯片阵列化互连的电路是将LED分组串联，再将每组并联起来，每一个LED芯片都是电路连接阵列中的一个节点，其中任何一只LED芯片开路或短路，都不会造成LED芯片封装光源整体失效；该设计方式制作的大功率LED芯片集成封装光源具有发光面积小，功率密度高，光斑呈圆形且光色一致性好等优点，利于该光源二次配光，提高光能利用效率。附图说明图1本技术一实施例中的LED芯片封装光源结构示意图；图2本技术一实施例中的LED芯片电路连接效果图；图3本技术一实施例中的支架槽阵列的上三行、下三行支架结构槽示意图；图4本技术一实施例中的支架槽阵列的中间八行支架槽结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。图1本技术一实施例中的LED芯片封装光源结构示意图，图3本技术一实施例中的支架槽阵列的上三行、下三行支架结构槽示意图，图4本技术一实施例中的支架槽阵列的中间八行支架槽结构示意图。参考图1、3、4，本技术实施例提供了一种LED芯片封装光源，包括：基板1、支架槽2阵列和LED芯片(未画出)，支架槽2阵列位于基板1上，支架槽2阵列的每一个支架槽2中设置一颗LED芯片；支架2槽阵列在基板1上面，设置了十四行，支架槽2阵列整体呈圆形，并上下、中心对称排列，支架槽阵列为144个支架槽；支架槽2阵列的上面三行采用隔行串联排列，其中上第一行设置6个，上第二行设置8个，上第三行设置10个，上三行总共支架槽24个；支架槽2阵列的中间八行采用一字型串联排列，每一行12个，中间八行总共为96个支架槽；支架槽2阵列的下三行采用隔行串联排列，其中下第一行10个，下第二行8个，下第三行6个，下三行总共支架槽为24个；对应着144个支架槽2阵列设置有144颗LED芯片；其中上三行支架槽对应设置着24颗LED芯片，上第一行设置有6颗，上第二行设置有8颗，上第三行设置有10颗，在连接方式上，上第一行的6颗与上第二行中的6颗串联成一组，上第二行中剩下的2颗与上第三行中的10颗串联成一组，也就是总共24颗LED芯片组成二行、十二列的阵列连接关系；其中下三行支架槽对应设置着24颗LED芯片，下第一行设置有10颗，下第二行设置有8颗，下第三行设置有6颗，在连接方式上，下第一行的10颗与下第二行中的2颗串联成一组，下第二行中剩下的6颗与下第三行中的6颗串联成一组，也就是总共24颗LED芯片组成二行、十二列的阵列连接关系；中间八行支架槽2对应设置着96颗LED芯片，第一行设置12颗，96颗LED芯片组成八行、十二列阵列。LED芯片封装光源总共144颗LED芯片采用十二行、十二列互连的连接关系，连接关系地效果如图2所示，LED芯片阵列化互连的电路是将LED分组串联，再将每组并联起来，每一个LED芯片都是电路连接阵列中的一个节点，其中任何一只LED芯片开路或短路，都不会造成LED芯片封装光源整体失效。优选地，每行支架槽间间距为0.1mm，支架槽阵列的圆直径为19mm，该设计方式制作的大功率LED芯片集成封装光源具有发光面积小，功率密度高，光斑呈圆形且光色一致性好等优点，利于该光源二次配光，提高光能利用效率。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片封装光源，其特征在于，包括：基板、支架槽阵列和LED芯片，所述支架槽阵列位于所述基板上，所述支架槽阵列的每一个支架槽中设置一颗LED芯片；所述支架槽阵列的上三行采用隔行串联排列；所述支架槽阵列的中间八行采用一字型串联排列；所述支架槽阵列的下三行采用隔行串联排列；所述支架槽阵列整体呈圆形，并上下、中心对称排列。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装光源，其特征在于，包括：基板、支架槽阵列和LED芯片，所述支架槽阵列位于所述基板上，所述支架槽阵列的每一个支架槽中设置一颗LED芯片；所述支架槽阵列的上三行采用隔行串联排列；所述支架槽阵列的中间八行采用一字型串联排列；所述支架槽阵列的下三行采用隔行串联排列；所述支架槽阵列整体呈圆形，并上下、中心对称排列。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装光源，其特征在于，所述支架槽阵列为144个支架槽，其中上三行支架槽、下三行各24个，中间八行为96个支架槽。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片封装光源，其特征在于，所述144个支架槽阵列对应设置着144颗LED芯片；...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁路，聂朦，吴振雄，刘晓东，
申请(专利权)人：北京宇极科技发展有限公司，北京宇极芯光光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11