芯片级封装LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片级封装LED的封装结构，包括底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体，所述封装胶体的如下部位中的至少一个部位设置有反射面：底部和侧面。所述反射面是自封装胶体的底部延伸至侧面的反射曲面或反射平面。本实用新型专利技术通过在封装胶体底面及/或侧面设置具有高反射性能的反射面，可有效避免光线从封装胶体的底部或侧面射出而无法形成有效光萃取的缺陷，从而可提升产品的光萃取效率，减少光损失；此外，在封装胶体侧面和底部设计反射面，还可很好地调控产品出光角度，有助于形成单一出光面，从而更利于产品在不同应用场合的使用匹配度。本实用新型专利技术可广泛应用于背光、照明等方面等芯片级封装LED产品的制备。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
芯片级封装LED的封装结构
本技术涉及一种LED封装技术，尤其是指一种芯片级封装LED的封装结构。
技术介绍
传统的LED封装结构均需采用支架或者基板作为LED芯片的支撑载体，支架或者基板设置有正负极，通过键合芯片的正负极完成封装产品的电性连接；然后，再用胶体或者混合荧光粉的胶体对芯片进行封装而得到LED封装品，支架或者基板一般设置有具有一定反射面的反射腔体或者基板反射层，可以有效提高芯片出光的萃取率。 而图1所示结构是基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED (CSP LED ；Chip ScalePackage LED)，这种封装结构的芯片I底面设有电极2，直接在芯片I的上表面和侧面封装上封装胶体3，使底面的电极2外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装产品的热阻和成本，但是，由于缺少了具有高反射效果的支架反射碗杯结构或者基板反射层，使得这一封装结构的光萃取率低于传统LED封装结构，这一缺陷也严重影响到了 CSP LED的性价比以及应用推广。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种芯片级封装LED的封装结构，可有效提升光萃取率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片级封装LED的封装结构，包括底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体，其特征在于，所述封装胶体的如下部位中的至少一个部位设置有反射面：底部和侧面。

【技术特征摘要】
1.一种芯片级封装LED的封装结构，包括底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体，其特征在于，所述封装胶体的如下部位中的至少一个部位设置有反射面:底部和侧面。2.根据权利要求1所述的芯片级封装LED的封装结构，其特征在于，所述反射面是自封装胶体的底部延伸至侧面的反射曲面或反射平面。3.根据权利要求1所述的芯片级...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇星，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44