线路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路板结构及其制作方法，其线路板结构包括基板、多个可金属化感光显影基材、化学镀种子层及第二图案化线路层。基板包括上表面、相对上表面的下表面以及第一图案化线路层。可金属化感光显影基材分别设置于上表面及下表面。各可金属化感光显影基材包括多个盲孔，其分别暴露至少部分的第一图案化线路层，且各可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料。化学镀种子层设置于可金属化感光显影基材上并覆盖各盲孔的内壁。第二图案化线路层分别设置于第一化学镀种子层上并填充于盲孔内，以与第一图案化线路层电性连接。本发明专利技术有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率。

【技术实现步骤摘要】
线路板结构及其制作方法
本专利技术涉及一种线路板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有可金属化感光显影基材的线路板结构及其制作方法。
技术介绍
在目前的半导体封装工艺中，由于线路板具有布线细密、组装紧凑及性能良好等优点，使得线路板已成为经常使用的构装组件之一。线路板能与多个电子组件(electroniccomponent)组装，而这些电子组件例如是芯片(chip)与被动组件(passivecomponent)。通过线路板，这些电子组件得以彼此电性连接，而信号才能在这些电子组件之间传递。一般而言，线路板主要是由多层图案化线路层及多层绝缘层交替迭合而成，并藉由导电盲孔(conductivevia)形成图案化线路层彼此之间的电性连接。传统的导电盲孔的形成方法通常是以激光钻孔的方式形成一贯穿绝缘层的盲孔，并使盲孔暴露下方的线路层。之后，进行一除胶渣工艺，以清除因激光钻孔而产生的胶渣。接着，再于盲孔中形成一导电层，以电性连接下方的线路层。值得注意的是，在上述激光钻孔的过程中，未被激光完全去除的胶渣会残留在盲孔的孔壁上，故后续仍须以碱性药液进行除胶渣处理，因此，目前的盲孔工艺步骤仍旧相当地繁复。并且，在除胶渣的过程中，盲孔下方的铜层易于碱性药液中剥离，因而影响工艺的良率。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板结构，其工艺效率以及工艺良率较高。本专利技术提供一种线路板结构的制作方法，其可有效提升工艺效率以及工艺良率。本专利技术的线路板结构包括基板、多个可金属化感光显影基材、化学镀种子层及第二图案化线路层。基板包括上表面、相对上表面的下表面以及第一图案化线路层。可金属化感光显影基材分别设置于上表面及下表面。各可金属化感光显影基材包括多个盲孔，其分别暴露至少部分的第一图案化线路层，且各可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料。化学镀种子层设置于可金属化感光显影基材上并覆盖各盲孔的内壁。第二图案化线路层分别设置于第一化学镀种子层上并填充于盲孔内，以与第一图案化线路层电性连接。本专利技术的线路板结构的制作方法包括下列步骤。提供基板，其中基板包括上表面、相对上表面的下表面以及第一图案化线路层。各设置可金属化感光显影基材于上表面及下表面，其中各可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料。对可金属化感光显影基材进行曝光显影工艺，以于各可金属化感光显影基材上形成多个盲孔，且盲孔暴露部分的第一图案化线路层。进行化学镀工艺，以形成化学镀种子层于可金属化感光显影基材上，且化学镀种子层覆盖各盲孔的内壁。形成第二图案化线路层，其中第二图案化线路层设置于化学镀种子层上并填充于盲孔内，以与第一图案化线路层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的基板还包括绝缘基材，且第一图案化线路层设置于绝缘基材上。在本专利技术的一实施例中，上述的基板还包括贯穿绝缘基材的通孔，且第一图案化线路层覆盖通孔的内壁。在本专利技术的一实施例中，上述的基板还包括填充材，填充于通孔内。在本专利技术的一实施例中，上述的可金属化感光显影基材的材料包括聚酰亚胺(polyimide,PI)。在本专利技术的一实施例中，上述的各化学镀种子层的材料包括镍。在本专利技术的一实施例中，上述的各第二图案化线路层的材料包括铜。在本专利技术的一实施例中，上述的提供基板的步骤还包括下列步骤：提供绝缘基材。形成通孔于绝缘基材上，其中通孔贯穿绝缘基材。形成第一图案化线路层于绝缘基材上，且第一图案化线路层覆盖通孔的内壁。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法还包括下列步骤：设置一填充材于通孔内，以填充通孔。在本专利技术的一实施例中，上述的形成盲孔的步骤包括：形成图案化干膜层于可金属化感光显影基材的多个移除区上，其中移除区的位置分别对应盲孔。进行曝光工艺，以对未被各图案化干膜层所覆盖的部分可金属化感光显影基材进行曝光。进行显影工艺，以移除未被曝光的移除区而形成盲口。移除图案化干膜层。在本专利技术的一实施例中，上述的形成盲孔的步骤包括：形成图案化干膜层于可金属化感光显影基材上，其中图案化干膜层暴露出多个移除区，且移除区的位置分别对应盲孔。进行曝光工艺，以对被暴露的移除区进行曝光。进行显影工艺，以移除被曝光的移除区而形成盲口。移除图案化干膜层。在本专利技术的一实施例中，上述的形成第二图案化线路层的步骤包括：形成金属层于化学镀种子层上。形成图案化干膜层于金属层上，且图案化干膜层至少覆盖填充于盲孔内的部分金属层。进行蚀刻工艺，以移除未被图案化干膜层所覆盖的部分金属层而形成第二图案化线路层。移除图案化干膜层。在本专利技术的一实施例中，上述的形成第二图案化线路层的步骤包括：形成图案化干膜层于化学镀种子层上，且图案化干膜层至少暴露盲孔。以图案化干膜层为罩幕进行电镀工艺，以形成第二图案线路层。移除图案化干膜层以暴露下方的部分化学镀种子层。进行蚀刻工艺，以移除暴露的部分化学镀种子层。基于上述，本专利技术利用可金属化感光显影基材的光敏感特性对其进行曝光显影工艺，以于可金属化感光显影基材上形成多个盲孔。并且，本专利技术通过化学镀工艺于可金属化感光显影基材的表面形成化学镀种子层，以便于后续利用化学镀种子层作为导电路径进行电镀工艺而形成图案化线路层，且图案化线路层填充于盲孔内，以通过盲孔电性连接迭构间的图案化线路。因此，本专利技术有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率。除此之外，本专利技术也可避免现有的盲孔工艺中激光钻孔所产生的胶渣残留在盲孔内的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1H是依照本专利技术的一实施例的一种线路板结构的制作方法的流程剖面示意图；图2是依照本专利技术的另一实施例的一种线路板结构的制作方法的部分流程剖面示意图；图3A至图3C是依照本专利技术的另一实施例的一种线路板结构的制作方法的部分流程剖面示意图。附图标记：100：线路板结构110：基板111：绝缘基材112：上表面114：下表面116：第一图案化线路层118：通孔119：填充材120：可金属化感光显影基材122：盲孔130：化学镀种子层140：金属层142：第二图案化线路层150、160、170、180：图案化干膜层R1：移除区具体实施方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本专利技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。图1A至图1H是依照本专利技术的一实施例的一种线路板结构的制作方法的流程剖面示意图。本实施例的线路板结构的制作方法包括下列步骤。首先，提供如图1A所示的基板110，其中，基板110包括上表面112、相对上表面112的下表面114以及第一图案化线路层116。详细而言，形成上述的基板110的方法可例如先提供绝缘基材111。接着，形成通孔118于绝缘基材111上，其中，通孔118贯穿绝缘基材111。之后再形成第一图案化线路层116于绝缘基材111上，且第一图案化线路层116覆盖通孔118的内壁，并设置填充材119于通孔118内，以填充通孔118，即可形成如图1A所示的基板110。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，其特征在于，包括：基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面以及第一图案化线路层；多个可金属化感光显影基材，分别设置于所述上表面及所述下表面，各所述可金属化感光显影基材包括多个盲孔，所述多个盲孔分别暴露至少部分的所述第一图案化线路层，且各所述可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料；化学镀种子层，设置于所述多个可金属化感光显影基材上并覆盖各所述盲孔的内壁；以及第二图案化线路层，分别设置于所述第一化学镀种子层上并填充于所述多个盲孔内，以与所述第一图案化线路层电性连接。

【技术特征摘要】
2015.11.30 TW 1041400041.一种线路板结构，其特征在于，包括：基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面以及第一图案化线路层；多个可金属化感光显影基材，分别设置于所述上表面及所述下表面，各所述可金属化感光显影基材包括多个盲孔，所述多个盲孔分别暴露至少部分的所述第一图案化线路层，且各所述可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料；化学镀种子层，设置于所述多个可金属化感光显影基材上并覆盖各所述盲孔的内壁；以及第二图案化线路层，分别设置于所述第一化学镀种子层上并填充于所述多个盲孔内，以与所述第一图案化线路层电性连接。2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述基板还包括绝缘基材，所述第一图案化线路层设置于所述绝缘基材上。3.根据权利要求2所述的线路板结构，其特征在于，所述基板还包括贯穿所述绝缘基材的通孔，所述第一图案化线路层覆盖所述通孔的内壁。4.根据权利要求3所述的线路板结构，其特征在于，所述基板还包括填充材，填充于所述通孔内。5.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述可金属化感光显影基材的材料包括聚酰亚胺。6.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，各所述化学镀种子层的材料包括镍。7.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，各所述第二图案化线路层的材料包括铜。8.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，其中所述基板包括上表面、相对所述上表面的下表面以及第一图案化线路层；各设置可金属化感光显影基材于所述上表面及所述下表面，其中各所述可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料；对所述多个可金属化感光显影基材进行曝光显影工艺，以于各所述可金属化感光显影基材上形成多个盲孔，所述多个盲孔暴露部分的所述第一图案化线路层；进行化学镀工艺，以形成化学镀种子层于所述多个可金属化感光显影基材上，且所述化学镀种子层覆盖各所述盲孔的内壁；以及形成第二图案化线路层，其中所述第二图案化线路层设置于所述化学镀种子层上并填充于所述多个盲孔内，以与所述第一图案化线路层电性连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘逸群，段嵩庆，洪培豪，沈建成，李远智，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71