热传构件补强结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种热传构件补强结构，包含：一本体；所述本体具有一第一侧及一第二侧及一补强件，所述补强件选择设于该第一、二侧之间或嵌埋于第一侧凹设的凹槽内，凭借该补强件与该本体结合增加该本体结构的强度。

Heat transfer component reinforcement structure

【技术实现步骤摘要】
热传构件补强结构
本技术涉及一种热传构件补强结构，尤指一种通过组合一补强件以提升热传构件结构强度的热传构件补强结构。
技术介绍
一般电子设备中具有复数电子元件，诸如中央处理器等电子元件在运行的过程中将会产生大量的热，若没有及时排除其产生的热量，将导致电子元件的工作环境的温度升高，而严重影响电子元件的正常运作，因此通常于所述的这些发热电子元件表面固定置设一散热元件如散热器或散热鳍片等或导热单元如导热基座或均温板或平板式热管等，以达到散热及热传导的功效。一般而言，散热元件或导热单元的定位方式直接凭借一弹性簧片或扣具扣合在主机板上电子元件(CPU)周缘的适当部位，另散热元件或导热单元对电子元件产生一相对压抵的力量。但是主机板在结构设计上并不能提供强大的承受力而设计，此种固定方式将使散热元件或导热单元的重量对主机板产生不当施力，进而容易对主机板造成损伤，因此便设置一种现有的散热元件及导热单元的固定结构，利用一板体放置于主机板的下方，凭借复数固定元件贯穿位于主机板上的孔位而将该板体与位于主机板上方的散热元件或导热单元固定，如此主机板便不会受到不当施力而损坏，如此仅增加主机板的强度，当对该散热元件或导热单元设置更大的向下压制力时，则该散热元件会造成弯曲或断裂等破坏情形。则如何增加散热元件或导热基座的结构强度，则为该项技艺的人士首重的目标。
技术实现思路
如此，为有效解决上述的问题，本技术的主要目的，提供一种可增加热传构件强度的热传构件补强结构。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种热传构件补强结构，其特征在于，包含：一本体，所述本体具有一第一侧及一第二侧及一补强件，所述补强件通过与该本体一体包射完整埋设于该本体的该第一侧、第二侧之间。所述的热传构件补强结构，其中：所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边，该补强件对应设置相邻该第一侧边或第二侧边处。所述的热传构件补强结构，其中：所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边，该补强件对应设置于该第一侧边及该第二侧边交接的四隅处或由四隅相互交错延伸设置。所述的热传构件补强结构，其中：所述本体是一均温板，所述本体的第一侧、第二侧间具有一气密腔室，该气密腔室内具有一毛细结构及一工作液体。所述的热传构件补强结构，其中：所述本体中央处开设一穿孔，并该穿孔嵌埋一导热块，该本体的第一侧对接一散热单元，该散热单元是散热器或散热鳍片组；复数热管与该导热块及该散热单元相互连接。所述的热传构件补强结构，其中：所述本体及该补强件是金属或非金属材质，所述金属材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或钛或铝合金或铜合金或钛合金或合金，非金属材质是陶瓷或塑胶或石材等，所述本体与该补强件可选择是相同或相异材质搭配组合。一种热传构件补强结构，其特征在于，包含：一本体，所述本体具有一第一侧及一第二侧，该第一侧凹设一凹槽，所述补强件通过压铸或冲压的方式设于该凹槽内，该补强件低于或切齐或凸出该第一侧。所述的热传构件补强结构，其中：所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边，该补强件对应设置相邻该第一侧边处。所述的热传构件补强结构，其中：所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边，该补强件对应设置于该第一侧边及该第二侧边交接的四隅处。所述的热传构件补强结构，其中：所述本体的第一侧、第二侧间具有一气密腔室，该气密腔室内具有一毛细结构及一工作液体。所述的热传构件补强结构，其中：所述本体中央处开设一穿孔，并该穿孔嵌埋一导热块，该本体的第一侧及该导热块对接一散热单元，该散热单元是散热器或散热鳍片组；复数热管与该导热块及该散热单元相互连接。所述的热传构件补强结构，其中：所述本体及该补强件是金属或非金属材质，所述金属材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或钛或铝合金或铜合金或钛合金，所述非金属材质是陶瓷或塑胶或石材，所述本体与该补强件选择是相同或相异材质搭配组合。本技术提供一种热传构件补强结构，凭借该补强件与该本体结合增加该本体结构的强度，令热传构件具有较佳的强度得固定时可受到较大的向下或向上的压力或张力时不产生变形破坏。附图说明图1是本技术的热传构件补强结构的第一实施例的立体图；图2是本技术的热传构件补强结构的第一实施例的剖视图；图3是本技术的热传构件补强结构的第二实施例的立体剖视图；图4是本技术的热传构件补强结构的第三实施例的立体图；图5a是本技术的热传构件补强结构的第三实施例的剖视图；图5b是本技术的热传构件补强结构的第三实施例的剖视图；图5c是本技术的热传构件补强结构的第三实施例的剖视图；图6是本技术的热传构件补强结构的第四实施例的立体图；图7是本技术的热传构件补强结构的第五实施例的剖视图；图8是本技术的热传构件补强结构的第六实施例的立体局部剖视图。附图标记说明：本体1；第一侧11；第二侧12；第一侧边13；第二侧边14；气密腔室15；毛细结构151；工作液体152；凹槽16；穿孔17；卡接槽18；补强件2；导热块3；散热单元4；热管5。具体实施方式本技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图1、图2，是本技术的热传构件补强结构的第一实施例的立体及组合剖视图，如图所示，本技术热传构件补强结构，包含：一本体1；所述本体1具有一第一侧11及一第二侧12及一补强件2，该第一、二侧11、12分设于该本体1的上、下两侧，所述补强件2设于该第一、二侧11、12之间。所述本体1及该补强件2是金属或非金属材质，所述金属材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或钛或铝合金或铜合金或钛合金或合金，非金属材质是陶瓷或塑胶或石材等，所述本体1与该补强件2可选择是相同或相异材质搭配组合，所述补强件2呈一长条状或一长型圆柱状或长型扁平状或X型或口字型或其他几何形状。本实施例的所述补强件2通过与该本体1一体包射完整嵌埋于该本体1中，本实施例的本体1是一导热基座或散热器，所述本体1与该补强件通过包射完整埋设或压铸或灌铸的方式结合一体，所述本体1具有一对第一侧边13及一对第二侧边14，该补强件2可选择性对应设置相邻该第一侧边13或第二侧边14处或设置于该本体1的四隅处或是本体上任一需要补强结构强度之处，位置并不限制，并该补强件2可单一或两两对应设置。请参阅图3，是本技术的热传构件补强结构第二实施例的立体剖视图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于，所述本体1是一导热元件，所述导热元件是均温板，故该本体1的第一、二侧11、12之间具有一气密腔室15，该补强件2设置于该本体1气密腔室15外侧部位如该本体1第一侧或第二侧其中任一位置上或设置于该气密腔室15与本体1的第一、二侧11、12之间处，该气密腔室15内具有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热传构件补强结构，其特征在于，包含：/n一本体，所述本体具有一第一侧及一第二侧及一补强件，所述补强件通过与该本体一体包射完整埋设于该本体的该第一侧、第二侧之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种热传构件补强结构，其特征在于，包含：
一本体，所述本体具有一第一侧及一第二侧及一补强件，所述补强件通过与该本体一体包射完整埋设于该本体的该第一侧、第二侧之间。


2.根据权利要求1所述的热传构件补强结构，其特征在于：所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边，该补强件对应设置相邻该第一侧边或第二侧边处。


3.根据权利要求1所述的热传构件补强结构，其特征在于：所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边，该补强件对应设置于该第一侧边及该第二侧边交接的四隅处或由四隅相互交错延伸设置。


4.根据权利要求1所述的热传构件补强结构，其特征在于：所述本体是一均温板，所述本体的第一侧、第二侧间具有一气密腔室，该气密腔室内具有一毛细结构及一工作液体。


5.根据权利要求1所述的热传构件补强结构，其特征在于：所述本体中央处开设一穿孔，并该穿孔嵌埋一导热块，该本体的第一侧对接一散热单元，该散热单元是散热器或散热鳍片组；复数热管与该导热块及该散热单元相互连接。


6.根据权利要求1所述的热传构件补强结构，其特征在于：所述本体及该补强件是金属或非金属材质，所述金属材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或钛或铝合金或铜合金或钛合金或合金，非金属材质是陶瓷或塑胶或石材，所述本体与该补强件可选择是相同或相异材质搭配组合。

【专利技术属性】
技术研发人员：林胜煌，林源忆，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71