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本实用新型公开了一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点、第二接点、基板本体和背板，所述基板本体采用覆铜箔层压板制成，所述基板本体的上表面中间焊接有连接板，所述第一接点焊接在基板本体的上表面，所述第二接点焊接在基板本体的上表面位于连接板...
该专利属于上海北芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海北芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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