紧凑型引线框封装件制造技术

本公开的实施例涉及紧凑型引线框封装件。总体而言，一个或多个实施例是针对一种引线框封装件，其具有多个引线、裸片焊盘、耦合至裸片焊盘的半导体裸片和包封材料。裸片焊盘的内部部分包括周界部分，周界部分包括彼此间隔开的多个突起。突起帮助将裸片焊盘锁定在包封材料中。多个引线包括上部部分和基底部分。多个引线的基底部分相对于裸片焊盘的多个突起偏移(或交错)。特别地，基底部分朝向裸片焊盘纵向延伸，并且位于相应的突起之间。引线的上部部分包括引线锁，引线锁沿相邻引线的方向延伸超出基底部分。引线锁和裸片焊盘中的突起帮助将引线和裸片焊盘锁定在包封材料中。

Compact lead frame package

【技术实现步骤摘要】
紧凑型引线框封装件
本公开的实施例涉及半导体封装件及其组装方法。
技术介绍
无引线(或没有引线)封装件通常用于其中期望小尺寸封装件的应用。通常，扁平无引线封装件提供由平面引线框形成的近芯片级包封的封装件。位于封装件的底表面上的焊接区(land)提供与板(诸如印刷电路板(PCB))的电连接。许多无引线封装件(诸如方形扁平无引线(QFN)封装件)包括安装至裸片焊盘并诸如通过导电线电耦合至引线的半导体裸片或芯片。包封材料包围半导体裸片和导电线以及部分裸片焊盘和引线。包封材料保护其中的导电元件。这些封装件的制造商在保持最小规格(诸如，为了防止短路或其他电气故障的封装件中的电部件之间的距离、以及用于将封装件焊接至PCB的合适尺寸的焊接区)的同时面临着减小封装件尺寸的重大挑战。期望可满足最小规格的更小的无引线封装件。
技术实现思路
总体而言，一个或多个实施例是针对一种引线框封装件，其具有多个引线、裸片焊盘、耦合至裸片焊盘的半导体裸片和包封材料。裸片焊盘的内部部分包括周界部分，周界部分包括彼此间隔开的多个突起。突起帮助将裸片焊盘锁定在包封材料中。多个引线包括上部部分和基底部分。多个引线的基底部分相对于裸片焊盘的多个突起偏移(或交错)。特别地，基底部分朝向裸片焊盘纵向延伸，并且位于相应的突起之间。引线的上部部分包括引线锁，引线锁沿相邻引线的方向延伸超出基底部分。引线锁和裸片焊盘中的突起帮助将引线和裸片焊盘锁定在包封材料中。附图说明在附图中，相同的参考标号表示相似的元件。附图中元件的大小和相对位置不需要按比例绘制。图1A是根据一个实施例的半导体封装件的截面图的示意图。图1B是图1A的半导体封装件在另一位置处的截面图的示意图。图1C是图1A的封装件的仰视图。图2A-图2D是图1的封装件的引线框的各个视图的示意图。图3A-图3F是示出根据一个实施例的图1A的引线框半导体封装件的制造阶段的截面图。具体实施方式在以下描述中，阐述了某些特定细节以提供对所公开的主题的各个方面的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践所公开的主题。在一些情况下，不详细描述半导体处理的已知结构和方法(诸如形成半导体芯片)，以避免混淆本公开的其他方面的描述。图1A和图1B示出了根据本公开的一个实施例的引线框半导体封装件10的截面图。图1C示出了封装件的底表面以及图1A和图1B的截面线的位置。封装件10是引线框封装件，其包括裸片焊盘12和位于裸片焊盘12的所有侧的多个引线14。引线14彼此间隔开，并且与裸片焊盘12间隔开。参照图1B，引线14包括上部部分16和基底部分18。如下面将要解释的，上部部分16包括帮助将引线固定在封装件本体(诸如包封材料44)内的锁定特征或锚(引线锁)。尽管在图1C中在封装件10的每侧示出了八个引线14，但是应当理解，封装件中可以包括任意数目的引线，包括位于裸片焊盘的一侧或多侧上的一个引线。在至少一个实施例中，引线14被设置在裸片焊盘12的相对两侧。裸片焊盘12和引线14由导电材料(诸如金属材料)的引线框形成。在一个实施例中，引线框是铜或铜合金。参考图1A和图1B，裸片焊盘12具有内部部分20和外部部分22。半导体裸片30通过粘合材料32固定至裸片焊盘12的内部部分20的表面。如本领域已知的，半导体裸片30由半导体材料(诸如硅)制成，并且包括上有源表面，该表面包括电子部件(诸如集成电路)。半导体裸片30可以结合有微机电传感器(MEMS)器件、专用集成电路(ASIC)或任何其他类型的有源结构。粘合材料32可以是被配置为适当地将半导体裸片30固定至裸片焊盘12的任何材料，诸如胶、膏、胶带等。参照图1B，导电线36将半导体裸片30电耦合至引线14的上部部分16。特别地，导电线36的第一端38被耦合至半导体裸片30的接合焊盘40，并且导电线36的第二端42被耦合至引线14中的相应一个引线的上部部分16。如本领域已知的，导电线36提供半导体裸片30的电路和引线14之间的电通信。包封材料44位于裸片焊盘12和引线14上，并且围绕半导体裸片30和导电线36。包封材料44填充相邻引线14之间以及引线14和裸片焊盘12之间的空间。包封材料44形成封装件10的底表面以及裸片焊盘12的外部部分22的表面和引线14的基底部分18的表面。引线14的基底部分18的表面形成封装件10的焊接区。包封材料44的上表面形成封装件10的外部上表面。包封材料44的侧面以及引线14的侧面形成封装件10的外部侧面。包封材料44是绝缘材料，其保护半导体裸片的电部件和导电线不受损害，诸如腐蚀、物理损坏、湿气损坏或其他导致电器件和材料损坏的原因。在一些实施例中，包封材料是模制材料，诸如聚合物、硅酮、树脂、聚酰亚胺或环氧树脂。参照图1A，裸片焊盘12的内部部分20宽于裸片焊盘12的外部部分22。即，裸片焊盘12的内部部分20的周界延伸超出裸片焊盘12的外部部分22的周界。如下文将更详细解释的，裸片焊盘12的内部部分20的周界用作帮助将裸片焊盘12保持在包封材料44内的锁定特征或锚。图2A是包括图1A-图1C的封装件10的裸片焊盘12和引线14的引线框50的一部分的俯视图，而图2B是引线框50的一部分的顶部等距视图。图2C是如图2B中的框所示的图2B的引线框50的截面的分解顶部等距视图，而图2D是该框截面的分解底部等距视图。在所示实施例中，引线框50由具有恒定厚度的引线框形成。因此，引线14的上部部分16的表面与裸片焊盘12的内部部分20的表面共面；并且引线14的基底部分18的表面与裸片焊盘12的外部部分22共面。如前所述，裸片焊盘12包括内部部分20和外部部分22。从图2D更好地看出，内部部分20具有的周界20a延伸超过外部部分22。特别地，周界部分20a围绕裸片焊盘12的整个周界延伸超过外部部分22。内部部分的周界20a包括多个间隔开的突起20b。包括突起20b的周界部分20a用作帮助将裸片焊盘12保持在包封材料内的锁定特征或锚。即，当包封材料被形成在引线框50周围时，包括突起20b的周界部分20a帮助将裸片焊盘12锚定在包封材料中。突起20b在它们之间形成凹部。突起20b相对于引线14交错，使得引线14的基底部分18面对在周界部分20a的相邻突起20b之间形成的凹部，这从图2A可以更好地看出。因此，如图2A中的箭头A-A所示，保持引线14和裸片焊盘12之间的最小距离。在一个实施例中，引线14和裸片焊盘12之间的最小距离至少为0.15毫米(mm)。参考图2D，每个引线14具有：最大厚度T，从上部部分16的顶部延伸到基底部分18的底表面；最大宽度W，在相邻引线14的方向上在上部部分16中延伸；以及长度L，沿引线14的纵向轴线朝向裸片焊盘12在基底部分中延伸。上部部分16的宽度宽于基底部分18的宽度。基底部分18的长度长于上部部分16的长度。引线14的上部部分16沿其最大宽度W的方向朝向相邻引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：/n裸片焊盘，具有内部部分和外部部分，所述内部部分包括内部周界部分，所述外部部分包括外部周界部分，所述内部周界部分延伸超出所述外部周界部分，所述内部周界部分包括多个突起，所述多个突起通过凹部彼此间隔开；/n半导体裸片，被耦合至所述裸片焊盘的所述内部部分；/n多个引线，每个引线包括上部部分和基底部分，其中所述引线的所述基底部分相对于所述裸片焊盘的所述内部周界部分的所述多个突起交错，使得每个基底部分面对相应的凹部；/n多个导电线，所述半导体裸片分别通过所述多个导电线电耦合至所述多个引线；以及/n包封材料，位于所述多个引线、所述裸片焊盘、所述半导体裸片和所述多个导电线上方，其中所述裸片焊盘的所述外部部分的表面和所述多个引线的所述基底部分的表面在所述半导体封装件的外表面处暴露。/n

【技术特征摘要】
20181212 US 62/778,705;20191209 US 16/707,8231.一种半导体封装件，包括：
裸片焊盘，具有内部部分和外部部分，所述内部部分包括内部周界部分，所述外部部分包括外部周界部分，所述内部周界部分延伸超出所述外部周界部分，所述内部周界部分包括多个突起，所述多个突起通过凹部彼此间隔开；
半导体裸片，被耦合至所述裸片焊盘的所述内部部分；
多个引线，每个引线包括上部部分和基底部分，其中所述引线的所述基底部分相对于所述裸片焊盘的所述内部周界部分的所述多个突起交错，使得每个基底部分面对相应的凹部；
多个导电线，所述半导体裸片分别通过所述多个导电线电耦合至所述多个引线；以及
包封材料，位于所述多个引线、所述裸片焊盘、所述半导体裸片和所述多个导电线上方，其中所述裸片焊盘的所述外部部分的表面和所述多个引线的所述基底部分的表面在所述半导体封装件的外表面处暴露。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述多个引线的所述上部部分具有在相邻引线之间延伸的第一宽度，所述多个引线的所述基底部分具有在相邻引线之间延伸的第二宽度，其中所述第二宽度小于所述第一宽度。


3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中所述多个引线的所述上部部分延伸超出所述基底部分的相对侧，形成引线锁，所述引线锁帮助将所述多个引线锁定在所述包封材料中。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中所述多个引线的所述上部部分通过中心部分与所述基底部分间隔开，其中所述中心部分在宽度方向上具有与所述上部部分相同的宽度。


5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述多个引线的所述基底部分小于所述多个引线的总厚度的50％，其中所述裸片焊盘的所述内部周界部分小于所述裸片焊盘的总厚度的50％。


6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述多个引线与所述裸片焊盘之间的最小距离在所述多个引线的所述基底部分与所述裸片焊盘的所述内部周界部分之间。


7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中每个引线和所述裸片焊盘之间的最小距离至少为0.15mm。


8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述多个突起从所述裸片焊盘的所述内部周界部分的一部分延伸。


9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述多个引线的所述基底部分包括中心部分，所述中心部分将所述上部部分与朝向所述裸片焊盘延伸超出所述上部部分的所述基底部分的表面分离。


10.一种半导体封装件，包括：
裸片焊盘，具有内部部分和外部部分，所述内部部分大于所述外部部分，其中所述内部部分包括沿着所述裸片焊盘的第一侧的多个突起，其中所述多个突起在相邻突起之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·塔利多，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：发明
国别省市：菲律宾;PH