具有交叠的引线和管芯焊盘的半导体封装件制造技术

本公开涉及具有交叠的引线和管芯焊盘的半导体封装件。本公开涉及一种封装件，该封装件在具有第一部分和第二部分的管芯焊盘上具有管芯，第二部分在第一方向上大于第一部分。该封装件包括多个引线，其中至少第一引线具有与管芯焊盘的第一部分的第一下表面共面的第一表面。第一引线具有横向于第一引线的第一表面的第二表面。第二表面是引线和封装件的外表面。管芯焊盘的第二部分是与第一引线交叠的延伸部。伸部。伸部。

【技术实现步骤摘要】
具有交叠的引线和管芯焊盘的半导体封装件


[0001]本公开涉及半导体封装件，并且特别涉及与印刷电路板级可靠性改善相关的具有交叠的引线和管芯焊盘的半导体封装件。

技术介绍

[0002]半导体封装件包括半导体管芯，该半导体管芯被密封在塑料保护性覆盖层中以防止对半导体管芯的任何损坏。在引线半导体封装件(即，其中金属引线或引脚突出超过塑料覆盖层的封装件)中，引线使用机械成型被弯曲，使得引线可以与印刷电路板焊接。这样形成的焊点的寿命是封装件长度的一个因素。
[0003]随着半导体封装功能的改进，更大的管芯被包括在更小的封装面积中，并且这导致更高的管芯封装比(DPR)。更高的DPR意味着具有更大的管芯的更小的封装件，从而在更小的面积内导致更多的功能。焊点寿命(即，失效前的循环次数)随着DPR的增加而减小。解决这个问题的已知解决方案之一是增加引线尺寸，这会导致封装尺寸的增加。封装尺寸的增加变得不可避免，因为由于结构限制，引线尺寸不能朝向管芯焊盘增加。引线尺寸可以远离管芯向外增加，但这导致封装尺寸的增加。

技术实现思路

[0004]本公开涉及一种引线框封装件，其用于通过使管芯焊盘和多个引线交叠来提高板级可靠性(BLR)和焊点寿命。即使对于具有更高管芯封装比(DPR)的封装件，该封装件也能够实现更高的焊料寿命。该结构包括封装件的印刷电路板(PCB)侧上的至少一个引线的大表面积，使得该大表面积可以用更多焊料耦合到PCB上的触点。这种较大的焊料连接可以增加封装件的焊料寿命。
[0005]本公开包括一种制造包括高管芯封装比的引线框封装件的方法。备选地，即使在引线尺寸增加时，也可以维持较小的封装尺寸。多个引线中的引线以这样的方式被形成，即引线的下部比引线的上部(第一接触表面)宽。下部(第二接触表面)是引线的外部或面向PCB的部分。上部位于封装件内部，在模制化合物或密封剂内，并且背对PCB。
[0006]引线的下部具有延伸部，该延伸部以交叠方式朝向管芯焊盘并且在管芯焊盘下方延伸。该封装件中的管芯焊盘可以具有T形截面，该管芯焊盘具有上部第一部分和下部第二部分。第一部分具有远离下部第二部分的水平延伸部。水平延伸部与引线的延伸部交叠。
[0007]管芯焊盘的上部水平部分与引线的下部延伸部交叠，使得管芯焊盘的管芯焊盘附接表面和引线的第一接触表面共面。管芯焊盘的下部第二部分的外表面与引线的第二接触表面共面。
[0008]在一个实施例中，第二接触表面被耦合到PCB上的接触焊盘。管芯焊盘还可以被耦合到PCB上的接触焊盘。
[0009]在另一实施例中，引线的延伸部可以通过粘合剂或机械耦合而被耦合到管芯焊盘的水平延伸部并且与管芯焊盘的水平延伸部间隔开。该耦合是不导电的，并且将引线的延
伸部与管芯焊盘的水平延伸部物理间隔开。在引线的延伸部与管芯焊盘的水平延伸部之间存在填充有模制化合物的间隙或空间。在一些实施例中，粘合剂也在该间隙中，并且由模制化合物围绕。
[0010]在另一实施例中，引线的外侧壁和内侧壁的尺寸相同。引线的第一接触表面具有与引线的第二接触表面相同的尺寸。管芯焊盘的第一部分与引线的第一接触表面部分地交叠。管芯焊盘包括比引线的内侧壁大的底座或中央下部，使得管芯焊盘的第一部分的延伸部远离底座朝向引线的第一接触表面延伸并且与引线的第一接触表面交叠。引线的第一接触表面可以使用非导电粘合剂材料粘合或附接到管芯焊盘的第一部分的延伸部的下表面。备选地，引线的第一接触表面与第一部分的延伸部之间的空间可以仅填充有模制化合物。
附图说明
[0011]图1和图2是根据本公开的具有引线和带有延伸部的管芯焊盘的封装件的截面图；
[0012]图3和图4是根据本公开的具有引线和带有延伸部的管芯焊盘的封装件的截面图，该引线包括树脂部分；
[0013]图5
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图8是根据本公开的形成封装件的方法的截面图，该封装件具有引线框，该引线框包括引线和带有延伸部的管芯焊盘；以及
[0014]图9
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图12是根据本公开的具有引线和带有延伸部的管芯焊盘的封装件的不同实施例的截面图，该引线和带有延伸部的管芯焊盘交叠。
具体实施方式
[0015]图1是半导体封装件100的一个实施例，该半导体封装件100具有多个引线110中的引线和管芯焊盘106，这些引线和管芯焊盘106交叠。随着半导体封装功能的改进，更大的管芯被包括在更小的封装面积中，并且这导致更高的管芯封装比(DPR)。更高的DPR意味着具有更大的管芯的更小的封装件，从而在更小的面积内导致更多的功能。然而，焊点寿命(即，失效前的循环次数)随着DPR的增加而减小。
[0016]本公开的封装件通过使管芯焊盘和多个引线交叠来提高板级可靠性(BLR)和焊点寿命，从而允许引线的接触表面更大。即使对于具有更高管芯封装比(DPR)的封装件，该封装件也能够实现更高的焊料寿命。备选地，即使在引线尺寸增加时，也可以维持较小的封装尺寸。
[0017]塑料保护性覆盖层或密封剂101密封半导体封装件100的元件。管芯焊盘106的截面为T形，并且管芯焊盘106包括第一部分105和第二部分107。第一部分包括从第二部分107突出或延伸离开第二部分107的延伸部145。该封装件包括多个引线，每个引线包括与管芯焊盘的延伸部交叠的延伸部。
[0018]该结构包括封装件的印刷电路板(PCB)侧上的至少一个引线的大表面积，使得该大表面积可以被耦合到PCB上的触点。更大的表面积可以用更多焊料来耦合，这增加了封装件的焊料寿命。
[0019]管芯焊盘通过非导电粘合剂103与管芯104间隔开，该粘合剂103可以称为间隔物或管芯焊盘附接件。管芯附接件位于管芯的一侧上。管芯104的第一表面137用焊线120耦合到引线102的第一接触表面119。管芯104的第二接触表面139耦合到粘合剂103。管芯焊盘
106也通过空间或间隙118与引线102间隔开。在一些实施例中，非导电粘合剂116位于引线的延伸部与管芯焊盘之间的间隙118中。
[0020]多个引线110中的引线102具有外侧壁115和与外侧壁相对的内侧壁117。外侧壁115的第一尺寸大于内侧壁117的第二尺寸。第一接触表面119横向于外侧壁和内侧壁。第二接触表面109与第一接触表面相对。每个引线102的第一接触表面119小于第二接触表面109。
[0021]每个引线102的第二接触表面109延伸到多个引线110之间的开口121中。多个引线110中的每个引线102具有延伸部123，该延伸部123延伸超过第一接触表面119和内侧壁117进入开口121中。位于多个引线之间的开口121中的管芯焊盘106具有第一部分105和小于第一部分105的第二部分107。第二部分107位于多个引线的延伸部123之间。管芯焊盘106包括与外(outer)或外(external)表面127相对的管芯附接表面125。管芯附接表面125大于外表面127，外表面127与多个引线的第二接触表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装件，包括：多个引线，其中所述多个引线中的每个引线具有外侧壁、内侧壁、第一接触表面和与所述第一接触表面相对的第二接触表面，所述外侧壁的第一尺寸大于所述内侧壁的第二尺寸；开口，被所述多个引线围绕；管芯焊盘，位于所述多个引线之间的所述开口中；半导体管芯，位于所述管芯焊盘上；多个连接器，将所述半导体管芯与所述第一接触表面中的相应第一接触表面耦合。2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中每个引线的所述第一接触表面小于所述第二接触表面。3.根据权利要求2所述的集成电路封装件，其中每个引线的所述第二接触表面延伸到所述引线之间的所述开口中。4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中每个引线包括延伸超过所述第一接触表面进入所述开口中的延伸部。5.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中位于所述多个引线之间的所述开口中的所述管芯焊盘具有第一部分和小于所述第一部分的第二部分，所述第二部分位于所述多个引线的所述延伸部之间。6.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述管芯焊盘包括与外表面相对的管芯附接表面，所述管芯附接表面大于所述外表面，所述外表面与所述多个引线的所述第二接触表面共面。7.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述管芯焊盘包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括所述管芯附接表面，并且所述第二部分包括所述外表面。8.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其中所述每个引线的所述内侧壁在第一方向上与所述管芯焊盘的所述第二部分间隔开第一距离。9.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其中所述管芯焊盘的所述第一部分包括远离所述第二部分朝向所述引线延伸并且与所述引线交叠的延伸部。10.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其中所述管芯焊盘的所述延伸部在横向于所述第一方向的第二方向上与所述引线的所述延伸部间隔开第二距离。11.一种方法，包括：通过去除引线框的部分来形成多个引线，所述多个引线中的每个引线具有外侧壁和延伸部，所述外侧壁具有第一尺寸，所述延伸部具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：发明
国别省市：