电子器件制造技术

本公开的实施例涉及电子器件。一种电子器件，包括：引线框，包括：管芯焊盘；引线，与管芯焊盘间隔开，引线具有：第一层；第二层；第三层，在第一内表面上，第三层终止于与内侧壁表面间隔开的第一端部处；以及空间，从第三层的第一端部以及内侧壁表面延伸；模制化合物，覆盖第一内表面、内侧壁表面和第二内表面以及第三层，模制化合物填充空间并且覆盖第三层的端部。利用本公开的实施例有利地使制造半导体封装中的材料和步骤减少，从而降低了半导体封装的总制造成本。的总制造成本。的总制造成本。

【技术实现步骤摘要】
电子器件


[0001]本公开涉及电子器件，并且具体涉及利用具有变化厚度的引线框形成的半导体封装。

技术介绍

[0002]通常，形成常规半导体封装的方法包含利用引线框以在常规半导体封装内形成导电组件(例如，汇流条，管芯焊盘，引线等)。举例来说，可通过将多个半导体管芯耦合到引线框的管芯焊盘部分(例如，将成为常规半导体封装中的单个封装的管芯焊盘的部分)来形成常规半导体封装。在将所述多个管芯耦合到所述管芯焊盘部分之后，可通过接合及缝合技术形成多个电导线以将所述多个管芯的相应有源表面处的接触焊盘耦合到所述引线框的多个引线部分中的相应引线部分(例如，将变成常规半导体封装中的单个封装的引线的部分)。在形成所述电导线之后，可利用模具工具形成模制化合物以覆盖所述多个管芯，所述多个引线，所述多个管芯焊盘及所述多个电导线。电导线可以嵌入或包住模制化合物。在形成模制化合物之后，沿着锯线(例如，切口线)将引线框和模制化合物单个化以形成单个化(例如，个别单个化)的常规半导体器件封装。
[0003]由于形成常规半导体封装的方法包括引线框，因此常规半导体封装的总厚度也可在减小方面受到限制。例如，由于引线框需要足够厚以避免在运输和制造期间处理引线框时发生变形，因此引线框的厚度可能受到限制。引线框厚度的这种有限减小限制了可减小的常规半导体封装的厚度量。

技术实现思路

[0004]本公开的目的是提供电子器件，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。
[0005]本公开的一方面提供了一种器件，包括：引线框，包括：管芯焊盘；引线，与所述管芯焊盘间隔开，所述引线具有：第一层，包括：第一外表面，横向于所述第一外表面的外侧壁表面，以及横向于所述第一外侧壁表面的第二外表面；第一内表面，与所述第一外表面相对，与所述外侧壁表面相对的内侧壁表面，以及与所述第二外表面相对的第二内表面；以及第一端部表面，横向于所述第二外表面和所述第二内表面；第二层，在所述第一外表面、所述外侧壁表面、以及所述第二外表面上，所述第二层包括：第二端部表面，与所述第一层的所述第一端部表面共面；第三层，在所述第一内表面上，所述第三层终止于与所述内侧壁表面间隔开的第一端部处；以及空间，从所述第三层的第一端部以及所述内侧壁表面延伸；模制化合物，覆盖所述第一内表面、所述内侧壁表面和所述第二内表面以及所述第三层，所述模制化合物填充所述空间并且覆盖所述第三层的端部。
[0006]根据一个或多个实施例，其中所述模制化合物包括与所述第一层的所述第一端部表面和所述第二层的第二端部表面共面的侧壁表面。
[0007]根据一个或多个实施例，电子器件进一步包括：管芯，通过粘合剂耦合到所述管芯焊盘，所述管芯包括在所述管芯的有源表面处的接触焊盘；以及电导线，具有第一端部和与
第一端部相对的第二端部，所述电导线的第一端部耦合到所述接触焊盘，并且所述电导线的第二端部耦合到所述第三层。
[0008]根据一个或多个实施例，所述第一层是导电层；所述第二层是导电层；以及所述第三层是导电层。
[0009]根据一个或多个实施例，其中：所述第一层包括部分地界定所述第一内表面的内边缘和部分地界定所述第一外表面的外边缘；所述第三层包括与所述第三层的第一端部相对的第二端部，所述第三层的第二端部与所述内边缘间隔开，并且所述第三层终止于第二端部；以及所述第二层包括在所述第一外表面上的端部，所述第二层在端部处终止，所述第二层的端部与所述第二边缘间隔开。
[0010]根据一个或多个实施例，器件进一步包括在所述管芯焊盘的表面上的管芯，所述管芯具有比所述引线的所述第二内表面更接近于所述管芯焊盘的表面的有源表面。
[0011]本公开的另一方面提供了一种电子器件，包括：引线框，包括：管芯焊盘，具有表面；第一引线，其具有：第一层，其包括：第一部分，在第一方向上延伸；第二部分，在横向于所述第一部分的第二方向上延伸远离所述第一部分；第三部分，在所述第一方向上延伸远离所述第二部分；第一内表面和在所述第一方向上延伸的第一外表面，所述第一部分在所述第一内表面与所述第一外表面之间；第二内表面和第二外表面，在所述第二方向上延伸，所述第二部分在所述第二内表面与所述第二外表面之间；第三内表面和第三外表面，在所述第一方向上延伸，所述第三部分在所述第三内表面与所述第三外表面之间；以及第一端部表面，在所述第一方向上从所述第三内表面延伸至所述第三外表面；管芯，通过粘合剂耦合到所述管芯焊盘的表面；以及模制化合物，覆盖所述第一内表面、所述第二内表面和所述第三内表面，所述模制化合物包括第一侧壁表面，所述第一侧壁表面与所述第一引线的所述第一层的所述第一端部表面大体上共面。
[0012]根据一个或多个实施例，其中：所述第一引线还包括：第二层，在所述第一内表面上并且沿着所述第一内表面朝向所述第二内表面延伸的，所述第二层在到达所述第二内表面之前终止于端部处；以及空间，在所述第二层的端部与第二内表面之间。
[0013]根据一个或多个实施例，其中所述模制化合物填充在所述第二层的端部与所述第二内表面之间的所述空间。
[0014]根据一个或多个实施例，其中所述第一引线进一步包括：第三层，在所述第一外表面、所述第二外表面和所述第三外表面上，所述第三层沿着所述第一外表面、所述第二外表面和所述第三外表面延伸，所述第三层在所述第一层的所述第一端部表面处具有第二端部表面，所述第二端部表面与所述第一端部表面和所述模制化合物的所述第一侧壁表面大体上共面。
[0015]根据一个或多个实施例，电子器件进一步包括将所述第一引线的所述第二层耦合到所述管芯的有源表面处的接触焊盘的电导线。
[0016]根据一个或多个实施例，其中所述模制化合物具有背离所述第一引线并且在所述第一方向上延伸的外表面，所述外表面重叠并且覆盖所述第三内表面。
[0017]根据一个或多个实施例，其中所述模制化合物的所述第一侧壁表面在所述第二方向上从所述第一引线的所述第三内表面延伸到所述模制化合物的所述外表面。
[0018]根据一个或多个实施例，电子器件进一步包括：第二引线，与所述第一引线相对，
所述第二引线包括：第一层，包括：第一部分，在第一方向上延伸；第二部分，在横向于所述第一部分的第二方向上延伸远离所述第一部分；第三部分，在所述第一方向上延伸远离所述第二部分；第一内表面和第一外表面，在所述第一方向上延伸，所述第一部分在所述第一内表面与所述第一外表面之间；第二内表面和第二外表面，在所述第二方向上延伸，所述第二部分在所述第二内表面与所述第二外表面之间；第三内表面和第三外表面，在所述第一方向上延伸，所述第三部分在所述第三内表面与所述第三外表面之间；以及第一端部表面，在所述第一方向上从所述第三内表面延伸至所述第三外表面；其中所述模制化合物进一步包括与所述第一侧壁表面相对的第二侧壁表面和从所述第一侧壁表面延伸到所述第二侧壁表面的第三表面，所述第三表面分别与所述第一引线和所述第二引线的相应第三内表面重叠，并且所述第二侧壁表面与所述第二引线的所述第一端部表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：引线框，包括：管芯焊盘；引线，与所述管芯焊盘间隔开，所述引线具有：第一层，包括：第一外表面，横向于所述第一外表面的外侧壁表面，以及横向于所述第一外侧壁表面的第二外表面；第一内表面，与所述第一外表面相对，与所述外侧壁表面相对的内侧壁表面，以及与所述第二外表面相对的第二内表面；以及第一端部表面，横向于所述第二外表面和所述第二内表面；第二层，在所述第一外表面、所述外侧壁表面、以及所述第二外表面上，所述第二层包括：第二端部表面，与所述第一层的所述第一端部表面共面；第三层，在所述第一内表面上，所述第三层终止于与所述内侧壁表面间隔开的第一端部处；以及空间，从所述第三层的第一端部以及所述内侧壁表面延伸；模制化合物，覆盖所述第一内表面、所述内侧壁表面和所述第二内表面以及所述第三层，所述模制化合物填充所述空间并且覆盖所述第三层的端部。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述模制化合物包括与所述第一层的所述第一端部表面和所述第二层的第二端部表面共面的侧壁表面。3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：管芯，通过粘合剂耦合到所述管芯焊盘，所述管芯包括在所述管芯的有源表面处的接触焊盘；以及电导线，具有第一端部和与第一端部相对的第二端部，所述电导线的第一端部耦合到所述接触焊盘，并且所述电导线的第二端部耦合到所述第三层。4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述第一层是导电层；所述第二层是导电层；以及所述第三层是导电层。5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述第一层包括部分地界定所述第一内表面的内边缘和部分地界定所述第一外表面的外边缘；所述第三层包括与所述第三层的第一端部相对的第二端部，所述第三层的第二端部与所述内边缘间隔开，并且所述第三层终止于第二端部；以及所述第二层包括在所述第一外表面上的端部，所述第二层在端部处终止，所述第二层的端部与第二边缘间隔开。6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括在所述管芯焊盘的表面上的管芯，所述管芯具有比所述引线的所述第二内表面更接近于所述管芯焊盘的表面的有源表面。
7.一种电子器件，其特征在于，包括：引线框，包括：管芯焊盘，具有表面；第一引线，其具有：第一层，其包括：第一部分，在第一方向上延伸；第二部分，在横向于所述第一部分的第二方向上延伸远离所述第一部分；第三部分，在所述第一方向上延伸远离所述第二部分；第一内表面和在所述第一方向上延伸的第一外表面，所述第一部分在所述第一内表面与所述第一外表面之间；第二内表面和第二外表面，在所述第二方向上延伸，所述第二部分在所述第二内表面与所述第二外表面之间；第三内表面和第三外表面，在所述第一方向上延伸，所述第三部分在所述第三内表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：新型
国别省市：