一种集成电路异形封装框架制造技术

本申请涉及一种集成电路异形封装框架，包括框架、芯片封装单元和两个芯片载台。其中的芯片封装单元包括控制芯片、蓝牙芯片和功率芯片，三个芯片分设于两个芯片载台上，而该两个芯片载台相互分离，将所述框架分为两个相互分离的区域，从而能够解决现有技术中框架管脚位输出受限、散热区块的散热能力效果不佳等问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路异形封装框架


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种集成电路异形封装框架。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，对于芯片的传输能力及功率也要求越来越高，传统框架因载片台外型固定，存在着框架管脚位输出受限、散热区块的散热能力效果不佳等问题。并且目前市面上的主流框架，只能通过提高框架管脚位的数量来保证芯片功率的输出，但因其结构的单一性，不能适用于大多数的芯片。因此，本专利对于传统框架进行了一种新的异形结构设计，即在框架的芯片载台上分离出一块单独放置功率芯片的小芯片载台，对放置功率芯片的芯片载台相连接管脚进行了合并相连接的管脚也进行了合并，从而保证了其功率芯片的正常输出。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种集成电路异形封装框架，以解决现有技术中，传统框架在芯片搭配形式单一、脚位输出受限以及功率芯片散热能力较差等问题。
[0004]为解决上述问题，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路异形封装框架，包括框架、芯片封装单元和两个芯片载台，所述芯片封装单元包括控制芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路异形封装框架，其特征在于：包括框架、芯片封装单元和两个芯片载台，所述芯片封装单元包括控制芯片、蓝牙芯片和功率芯片，所述控制芯片、所述蓝牙芯片和所述功率芯片通过所述两个芯片载台固定于所述框架上，所述控制芯片和所述蓝牙芯片设置于其中一个芯片载台上，所述功率芯片设置于另一个芯片载台上，所述两个芯片载台相互分离，从而将所述框架分为两个相互分离的区域。2.如权利要求1所述的封装框架，其特征在于：所述芯片载台为铜质。3.如权利要求2所述的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，聂斌，金玉梅，裴娅，韩玉芳，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：