一种引脚侧壁上锡封装设备制造技术

本发明专利技术涉及QFN封装相关技术领域，具体为一种引脚侧壁上锡封装设备，引脚侧壁上锡封装设备包括底座、机械臂、芯片定位组件和风干座，底座上开设有主板放置槽，且待连接的主板放置在主板放置槽之中，机械臂的根部固定安装在底座上，芯片定位组件通过连接件与机械臂的活动端相连接，且待连接芯片通过芯片定位组件进行定位，风干座固定安装在芯片定位组件的外侧壁上；通过设置由底座、机械臂、芯片定位组件和风干座组合构成的引脚侧壁上锡封装设备，从而通过芯片定位组件对芯片进行定位，从而保证锡膏风干过程中芯片的稳定性，从而有效保证芯片的定位准确性。定位准确性。定位准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚侧壁上锡封装设备


[0001]本专利技术涉及QFN封装相关
，具体为一种引脚侧壁上锡封装设备。

技术介绍

[0002]QFN封装(Quad Flat No
‑
leads Package，方形扁平无引脚封装)，其是表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚，QFN是日本电子机械工业会规定的名称；
[0003]目前QFN产品的底部端子做喷锡可焊处理，侧面露铜不做可焊处理(芯片制造过程中直接切断露出芯片内部的铜)，所以导致大多数QFN产品芯片侧面很容易露铜没有被焊料所覆盖，从而影响到锡膏对芯片端子的粘接稳定性，为此，本专利技术提出一种引脚侧壁上锡封装设备用以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种引脚侧壁上锡封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种引脚侧壁上锡封装设备，所述引脚侧壁上锡封装设备包括：
[0006]底座，所述底座上开设有主板放置槽，且待连接的主板放置在主板放置槽之中；
[0007]机械臂，所述机械臂的根部固定安装在底座上；
[0008]芯片定位组件，所述芯片定位组件通过连接件与机械臂的活动端相连接，且待连接芯片通过芯片定位组件进行定位；
[0009]风干座，所述风干座固定安装在芯片定位组件的外侧壁上。
[0010]优选的，所述芯片定位组件由吸附腔和吸附座组合构成，所述吸附腔上的一级气管连接口通过一级气管与抽气设备相连接，所述吸附座与吸附腔一体成型，且吸附座上定位槽口与吸附腔的内腔之间通过气孔进行连接，且待连接芯片定位在吸附座上的定位槽口之中。
[0011]优选的，所述吸附座上定位槽口的底面固定胶接有橡胶垫板，且橡胶垫板上开设有与气孔相对应的通孔结构。
[0012]优选的，所述吸附座上定位槽口的端口内侧边线处经过倒角处理。
[0013]优选的，所述风干座呈矩形框体结构，其风干座固定安装在吸附腔的外侧壁上，且风干座的外侧壁上设置有二级气管连接口，其二级气管连接口通过二级气管与供气设备相连接，且风干座的下端面上设置有气嘴，所述气嘴、二级气管连接口均与风干座的内腔相连通设置，且气嘴围绕风干座均匀设置有一圈，且气嘴朝向内侧倾斜设置，且气嘴的端口延长线穿过主板、芯片之间的交界线。
[0014]优选的，所述连接件由活塞管、支撑弹簧、活塞、导杆和连接头组合构成，所述支撑弹簧、活塞均活动设置在活塞管之中，所述活塞通过导杆与连接头相连接，所述连接头与机
械臂的活动端相连接，所述活塞管与吸附腔的顶面固定连接。
[0015]优选的，所述主板的上表面设置有下位中央端子和下位边缘端子，所述芯片的下表面设置有上位中央端子和上位边缘端子。
[0016]优选的，所述下位中央端子和上位中央端子相对应设置，所述下位边缘端子和上位边缘端子相对应设置，且下位边缘端子的端部突出在芯片的边缘外侧。
[0017]优选的，所述下位边缘端子上开设有导流槽。
[0018]优选的，所述上位边缘端子的下表面开设有加固槽，所述加固槽在上位边缘端子的下表面均匀设置有多道。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]1.通过设置由底座、机械臂、芯片定位组件和风干座组合构成的引脚侧壁上锡封装设备，从而通过芯片定位组件对芯片进行定位，从而保证锡膏风干过程中芯片的稳定性，从而有效保证芯片的定位准确性；
[0021]2.并在下位边缘端子上开设导流槽，从而使得芯片底部多余的锡膏更快速并准确的向上位边缘端子的侧壁进行爬锡，从而有效提高对上位边缘端子侧面的保护效果。
附图说明
[0022]图1为本专利技术结构示意图；
[0023]图2为本专利技术芯片定位组件结构示意图；
[0024]图3为图2中A处结构放大示意图；
[0025]图4为图2中B处结构放大示意图；
[0026]图5为本专利技术芯片与主板连接示意图；
[0027]图6为本专利技术主板结构示意图；
[0028]图7为图6中C处结构放大示意图；
[0029]图8为本专利技术芯片结构示意图。
[0030]图中：底座1、机械臂2、芯片定位组件3、风干座4、主板5、芯片6、连接件7、吸附腔8、吸附座9、气孔10、一级气管连接口11、二级气管连接口12、气嘴13、活塞管14、支撑弹簧15、活塞16、导杆17、连接头18、下位中央端子19、下位边缘端子20、上位中央端子21、上位边缘端子22、导流槽23、加固槽24、橡胶垫板25。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]请参阅图1
‑
8，本专利技术提供以下五种优选方案的实施例：
[0033]实施例一
[0034]一种引脚侧壁上锡封装设备，引脚侧壁上锡封装设备包括底座1、机械臂2、芯片定位组件3和风干座4，底座1上开设有主板放置槽，且待连接的主板5放置在主板放置槽之中，机械臂2的根部固定安装在底座1上，芯片定位组件3通过连接件7与机械臂2的活动端相连
接，且待连接芯片6通过芯片定位组件3进行定位，风干座4固定安装在芯片定位组件3的外侧壁上。
[0035]芯片定位组件3由吸附腔8和吸附座9组合构成，吸附腔8上的一级气管连接口11通过一级气管与抽气设备相连接，吸附座9与吸附腔8一体成型，且吸附座9上定位槽口与吸附腔8的内腔之间通过气孔10进行连接，且待连接芯片6定位在吸附座9上的定位槽口之中，通过设置由底座1、机械臂2、芯片定位组件3和风干座4组合构成的引脚侧壁上锡封装设备，从而通过芯片定位组件3对芯片6进行定位，从而保证锡膏风干过程中芯片6的稳定性，从而有效保证芯片6的定位准确性。
[0036]吸附座9上定位槽口的底面固定胶接有橡胶垫板25，且橡胶垫板25上开设有与气孔10相对应的通孔结构，提高密封性，以保证芯片6在定位槽口中的定位稳定性。
[0037]吸附座9上定位槽口的端口内侧边线处经过倒角处理，便于芯片6对位放入定位槽口。
[0038]实施例二
[0039]在实施例一的基础上，风干座4呈矩形框体结构，其风干座4固定安装在吸附腔8的外侧壁上，且风干座4的外侧壁上设置有二级气管连接口12，其二级气管连接口12通过二级气管与供气设备相连接，且风干座4的下端面上设置有气嘴13，气嘴13、二级气管连接口12均与风干座4的内腔相连通设置，且气嘴13围绕风干座4均匀设置有一圈，且气嘴13朝向内侧倾斜设置，且气嘴13的端口延长线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚侧壁上锡封装设备，其特征在于：所述引脚侧壁上锡封装设备包括：底座(1)，所述底座(1)上开设有主板放置槽，且待连接的主板(5)放置在主板放置槽之中；机械臂(2)，所述机械臂(2)的根部固定安装在底座(1)上；芯片定位组件(3)，所述芯片定位组件(3)通过连接件(7)与机械臂(2)的活动端相连接，且待连接芯片(6)通过芯片定位组件(3)进行定位；风干座(4)，所述风干座(4)固定安装在芯片定位组件(3)的外侧壁上。2.根据权利要求1所述的一种引脚侧壁上锡封装设备，其特征在于：所述芯片定位组件(3)由吸附腔(8)和吸附座(9)组合构成，所述吸附腔(8)上的一级气管连接口(11)通过一级气管与抽气设备相连接，所述吸附座(9)与吸附腔(8)一体成型，且吸附座(9)上定位槽口与吸附腔(8)的内腔之间通过气孔(10)进行连接，且待连接芯片(6)定位在吸附座(9)上的定位槽口之中。3.根据权利要求2所述的一种引脚侧壁上锡封装设备，其特征在于：所述吸附座(9)上定位槽口的底面固定胶接有橡胶垫板(25)，且橡胶垫板(25)上开设有与气孔(10)相对应的通孔结构。4.根据权利要求2所述的一种引脚侧壁上锡封装设备，其特征在于：所述吸附座(9)上定位槽口的端口内侧边线处经过倒角处理。5.根据权利要求2所述的一种引脚侧壁上锡封装设备，其特征在于：所述风干座(4)呈矩形框体结构，其风干座(4)固定安装在吸附腔(8)的外侧壁上，且风干座(4)的外侧壁上设置有二级气管连接口(12)，其二级气管连接口(12)通过二级气管与供气设备相连接，且风干座(4)的下端面上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：付金龙，金中涛，宋飞，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：