一种分腔式电磁屏蔽封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种分腔式电磁屏蔽封装结构，包括基板，在所述基板上安装多个芯片，对基板塑封，以形成包覆多个芯片的塑封层；通过划片机对塑封层切割，以在相邻两个芯片之间形成沟槽，沟槽内灌入有导电填料形成屏蔽墙，屏蔽层与塑封层一起将各芯片完全隔离开。本发明专利技术有效解决封装内部各子系统之间相互干扰，而且划区屏蔽将屏蔽腔划分成小腔体，减小了屏蔽腔的尺寸，其谐振频率远高于系统噪声频率，避免了电磁共振，从而使用系统更稳定。从而使用系统更稳定。从而使用系统更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种分腔式电磁屏蔽封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及封装
，具体为一种分腔式电磁屏蔽封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品需求的不断更新，产品越来越复杂，芯片封装技术得到快速发展。芯片封装的集成度越来越高，越来越多地走向系统级封装(systemin package，简写为sip)结构。在系统级封装结构中，多颗射频芯片、模拟芯片或被动元器件被集成在一起，芯片及器件之间的距离逐渐减小，从而导致sip内器件之间的电磁干扰问题越来越突出。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种分腔式电磁屏蔽封装结构及其制造方法，以解决元器件内各系统之间容易互相干扰的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种分腔式电磁屏蔽封装结构，包括基板，在所述基板上安装多个芯片，对基板塑封，以形成包覆多个芯片的塑封层；通过划片机对塑封层切割，以在相邻两个芯片之间形成沟槽，沟槽内灌入有导电填料形成屏蔽墙，屏蔽层与塑封层一起将各芯片完全隔离开。
[0006]优选的，所述塑封层外包覆有屏蔽盖。
[0007]优选的，本专利技术还提供了一种分腔式电磁屏蔽封装结构的制造方法，包括以下步骤：
[0008]S1:提供一基板，在所述基板上安装多个芯片，对所述基板进行塑封，以形成包覆多个所述芯片的塑封层；
[0009]S2:提供具有清洗装置的划片机，采用划片机上的刀片对所述塑封层切割，以在相邻两个所述芯片之间形成沟槽，采用清洗装置同时对沟槽清洗，露出封装基板上的接地铜箔；
[0010]S3:在沟槽内灌入导电填料形成屏蔽墙，并与塑封层一起将各子系统完全隔离开；
[0011]S4：在塑封层的外围再增加屏蔽盖，并包覆在塑封层上。
[0012]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0013](1)有效解决封装内部各子系统之间相互干扰。
[0014](2)划区屏蔽将屏蔽腔划分成小腔体，减小了屏蔽腔的尺寸，其谐振频率远高于系统噪声频率，避免了电磁共振，从而使用系统更稳定。
[0015](3)增加屏蔽盖在塑封体外，既可以有效防止模块产生的辐射干扰对外扩散，也可以防止外界干扰源对无线模块的正常工作产生干扰。
[0016](4)通过刀片机的刀片切割和清洗同时进行，简化了步骤且提高了封装效率。
[0017](5)对封装尺寸和重量几乎没有影响，具有优良的电磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金属屏蔽罩。
附图说明
[0018]图1是分腔式电磁屏蔽封装结构的示意图；
[0019]图2是分腔式电磁屏蔽封装结构制造方法的工艺流程图；
[0020]图中：1
‑
基板、2
‑
芯片、3
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塑封层、4
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沟槽、5
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屏蔽层、6
‑
屏蔽盖。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1，一种分腔式电磁屏蔽封装结构，包括基板1，在所述基板1上安装多个芯片2，对基板塑封，以形成包覆多个芯片的塑封层3；通过划片机对塑封层3切割，以在相邻两个芯片2之间形成沟槽4，沟槽4内灌入有导电填料形成屏蔽墙5，屏蔽层5与塑封层3一起将各芯片2完全隔离开，所述塑封层3外包覆有屏蔽盖6。
[0023]本专利技术还提供了一种分腔式电磁屏蔽封装结构的制造方法，包括以下步骤：
[0024]S1:提供一基板，在所述基板上安装多个芯片，对所述基板进行塑封，以形成包覆多个所述芯片的塑封层；
[0025]S2:提供具有清洗装置的划片机，采用划片机上的刀片对所述塑封层切割，以在相邻两个所述芯片之间形成沟槽，采用清洗装置同时对沟槽清洗，露出封装基板上的接地铜箔；
[0026]S3:在沟槽内灌入导电填料形成屏蔽墙，并与塑封层一起将各子系统完全隔离开；
[0027]S4：在塑封层的外围再增加屏蔽盖，并包覆在塑封层上。
[0028]综上所述，本专利技术所述的划片机为Towa公司生产的DS9260划片机，采用所述划片机上的刀片对所述塑封层3切割，以在相邻两个所述芯片2之间形成沟槽4，并采用所述清洗装置同时对所述沟槽4清洗，露出封装基板1上的接地铜箔，灌入导电填料形成屏蔽墙5，并与塑封层3一起将各子系统完全隔离开。另外，划区屏蔽将屏蔽腔划分成小腔体，减小了屏蔽腔的尺寸，其谐振频率远高于系统噪声频率，避免了电磁共振，后增加屏蔽盖6在塑封体外，既可以有效防止模块产生的辐射干扰对外扩散，也可以防止外界干扰源对无线模块的正常工作产生干扰。
[0029]需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0030]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分腔式电磁屏蔽封装结构，其特征在于，包括基板(1)，在所述基板(1)上安装多个芯片(2)，对基板塑封，以形成包覆多个芯片的塑封层(3)；通过划片机对塑封层(3)切割，以在相邻两个芯片(2)之间形成沟槽(4)，沟槽(4)内灌入有导电填料形成屏蔽墙(5)，屏蔽层(5)与塑封层(3)一起将各芯片(2)完全隔离开。2.根据权利要求1所述的分腔式电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述塑封层(3)外包覆有屏蔽盖(6)。3.根据权利要求2所述的分腔式...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱里宝，周理学，李飞，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：