一种晶圆级封装方法及芯链封装结构技术

本发明专利技术公开了一种晶圆级封装方法，包括以下步骤：

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级封装方法及芯链封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种晶圆级封装方法及芯链封装结构
。

技术介绍

[0002]当前封装方法为晶圆
→
贴膜
→
Dicing
→
装片
/FC
→
键合
→
塑封
→
Dicing
→
上板
,
在此过程中花费周期较久
,
投资成本较高
,
生产效率较低
,
对每一制程工艺难度较大
,
对设备精度要求高；封装形式单一且不便于产品封装升级
。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆级封装方法及芯链封装结构，可以简化封装工艺流程
,
降低投资成本
,
提高生产效率
,
降低工艺难度，可灵活应用于多种不同类型产品应用，便于产品升级
。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种晶圆级封装方法，包括以下步骤：
[0006]S1
：将晶圆进行贴膜工艺并进行镭射划片；
[0007]S2
：划成单颗后的整片晶圆进行扩膜；
[0008]S3
：整片晶圆进行包封处理，使得塑封料整个都包裹住晶圆；
[0009]S4
：待经过烘烤定型后将整片晶圆切割成单颗产品
。
[0010]本专利技术还提供了一种芯链封装结构，将所述方法封装的晶圆级贴装于基板上
。
[0011]优选的，所述晶圆级为一层
。
[0012]优选的，所述晶圆级为两层
。
[0013]优选的，所述晶圆级与基板之间通过
Interposer
连接
。
[0014]优选的，所述
Interposer
硅基板或玻璃基板，以提高连接的可靠性和性能
。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0016](1)
工艺流程面，去除了装片
/FC、
键合站别，降低了制程面的工艺难度；本封装工艺流程制作出来的产品可以直接贴装于基板上，相对于传统工艺的封装流程来看，本专利技术所提供的封装工艺流程更加的简单快捷，所制作而成的产品可以在基板上进行叠加，有且不止一层
。
[0017](2)
工艺难度上面晶圆切割后扩膜再塑封，解决了整片晶圆直接塑封因应力作用造成芯片碎裂问题
。
[0018](3)
产品运用上面，可多元化运用在各种类型产品上面
。
[0019](4)
成本方面，相比传统封装缩短交期
,
降低人工成本
。
附图说明
[0020]图1是本专利技术的晶圆级封装方法示意图；
[0021]图2为芯链封装结构的实施例一的示意图；
[0022]图3为芯链封装结构的实施例二的示意图；
[0023]图4为芯链封装结构的实施例三的示意图；
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0025]请参阅图1，
[0026]一种晶圆级封装方法，包括以下步骤：
[0027]S1
：将晶圆进行贴膜工艺并进行镭射划片；
[0028]S2
：划成单颗后的整片晶圆进行扩膜；
[0029]S3
：整片晶圆进行包封处理，使得塑封料整个都包裹住晶圆；
[0030]S4
：待经过烘烤定型后将整片晶圆切割成单颗产品
。
[0031]本专利技术还提供了一种芯链封装结构，将所述方法封装的晶圆级贴装于基板上
。
[0032]实施例一，如图2所示，所述晶圆级为一层
。
[0033]实施例二，如图3所示，所述晶圆级为两层
。
[0034]实施例三，如图4所示，所述晶圆级与基板之间通过
Interposer
连接，所述
Interposer
为硅基板或玻璃基板，以提高连接的可靠性和性能
。
[0035]需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程
、
方法
、
物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程
、
方法
、
物品或者设备所固有的要素
。
在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程
、
方法
、
物品或者设备中还存在另外的相同要素
。
[0036]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化
、
修改
、
替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1
：将晶圆进行贴膜工艺并进行镭射划片；
S2
：划成单颗后的整片晶圆进行扩膜；
S3
：整片晶圆进行包封处理，使得塑封料整个都包裹住晶圆；
S4
：待经过烘烤定型后将整片晶圆切割成单颗产品
。2.
一种芯链封装结构，其特征在于，将权利要求1所述方法封装的晶圆级贴装于基板上
。3.
根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，刘涛，聂斌，缪春林，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：