【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体为芯片封装结构和芯片封装方法。
技术介绍
1、随着电子产品需求的不断更新，产品越来越复杂，芯片封装技术得到快速发展。芯片封装的集成度越来越高，越来越多地走向系统级封装(systemin package，简写为sip)结构。
2、在系统级封装结构中，多颗射频芯片、模拟芯片或被动元器件被集成在一起，芯片及器件之间的距离逐渐减小，从而导致芯片空间不足，产品package偏大。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供芯片封装结构和芯片封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：芯片封装结构和芯片封装方法，包括：底座，所述底座上设有罩板和第一层基板载体，第一层基板载体上设有第一层塑封体，第一层塑封体之间设有倒装芯片和支撑铜柱，支撑铜柱上方设有第二层基板载体，第二层基板载体连接有内埋芯片、第二层塑封体和第二层芯片，第二层芯片连接有连接打线。
3、优选的，所述底座的顶面固定连接有罩板，罩板的侧围上固定安装有过滤板。
4、优选的，所述第一层基板载体的底面固定连接在底座的顶面，且第一层基板载体在罩板之间，第一层基板载体的顶面固定连接有第一层塑封体。
5、优选的，所述支撑铜柱设有三个，且在第一层塑封体之间，支撑铜柱之间分布均匀，支撑铜柱的底面连接有焊接层二，焊接层二下方焊接有第一垫板，第一垫板的底面固定连接在第一层基板载体的顶面。
6、优选的，所述支撑
7、优选的，所述支撑铜柱之间均设有倒装芯片，倒装芯片的底面连接有焊接层一，焊接层一的下方连接有第一垫板，第一垫板的底面固定连接在第一层基板载体的顶面。
8、优选的，所述第二层基板载体内开设有槽洞，槽洞开设有三个，且槽洞之间间距相等，槽洞的内壁均安装有内埋芯片。
9、优选的，所述第二层基板载体的顶面安装有第二层芯片，且第二层芯片在第二层塑封体之间，第二层芯片的顶面两端均分别和连接打线的一端固定连接，连接打线的另一端固定连接在第二层基板载体上。
10、如上述权利的芯片封装结构和芯片封装方法，包括以下步骤：
11、s1：先将第一基板载体安装在底座上，然后将第一垫板和第二垫板安装在第一层基板载体的顶面。
12、s2：将支撑铜柱的底面通过焊接层二和第一垫板连接，将倒装芯片通过焊接层一安装在第二垫板上。
13、s3：对支撑铜柱的顶面安装第一垫板，然后通过焊接层二连接有第一垫板，然后将第一层塑封体安装在第一层基板载体上，然后将该第一层垫板连接在第二层基板载体的底面。
14、s4：将内埋芯片安装在槽洞内，再将第二层芯片安装在第二层基板载体上，然后两者通过连接打线进行连接，然后将第二层塑封体安装在第二层基板载体上。
15、s5：将过滤板安装在罩板上，最后将罩板安装在底座上。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
17、先将第一层基板载体安装在底座上，然后将第一垫板和第二垫板安装在第一层基板载体的顶面，再将支撑铜柱的底面通过焊接层二和第一垫板连接，将倒装芯片通过焊接层一安装在第二垫板上，然后对支撑铜柱的顶面安装第一垫板，再通过焊接层二连接有第一垫板，再将第一层塑封体安装在第一层基板载体上，然后将该第一层垫板连接在第二层基板载体的底面，再将内埋芯片安装在槽洞内，然后将第二层芯片安装在第二层基板载体上，再将两者通过连接打线进行连接，随后将第二层塑封体安装在第二层基板载体上，然后先将过滤板安装在罩板上，最后将罩板安装在底座上，节省了承载器的可用空间，避免了导致芯片空间不足的问题，提高了集成度。
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1.芯片封装结构和芯片封装方法，包括：底座(14)，其特征在于：所述底座(14)上设有罩板(15)和第一层基板载体(2)，第一层基板载体(2)上设有第一层塑封体(4)，第一层塑封体(4)之间设有倒装芯片(1)和支撑铜柱(3)，支撑铜柱(3)上方设有第二层基板载体(8)，第二层基板载体(8)连接有内埋芯片(11)、第二层塑封体(9)和第二层芯片(7)，第二层芯片(7)连接有连接打线(10)。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：所述底座(14)的顶面固定连接有罩板(15)，罩板(15)的侧围上固定安装有过滤板(16)。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：所述第一层基板载体(2)的底面固定连接在底座(14)的顶面，且第一层基板载体(2)在罩板(15)之间，第一层基板载体(2)的顶面固定连接有第一层塑封体(4)。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：所述支撑铜柱(3)设有三个，且在第一层塑封体(4)之间，支撑铜柱(3)之间分布均匀，支撑铜柱(3)的底面连接有焊接层二
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：所述支撑铜柱(3)的顶面均固定连接有第一垫板(13)，第一垫板(13)顶面上连接有焊接层二(6)，焊接层二(6)的上方连接有第一垫板(13)，且该第一垫板(13)固定连接在第二层基板载体(8)。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：所述支撑铜柱(3)之间均设有倒装芯片(1)，倒装芯片(1)的底面连接有焊接层一(5)，焊接层一(5)的下方连接有第一垫板(13)，第一垫板(13)的底面固定连接在第一层基板载体(2)的顶面。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：所述第二层基板载体(8)内开设有槽洞(12)，槽洞(12)开设有三个，且槽洞(12)之间间距相等，槽洞(12)的内壁均安装有内埋芯片(11)。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：所述第二层基板载体(8)的顶面安装有第二层芯片(7)，且第二层芯片(7)在第二层塑封体(9)之间，第二层芯片(7)的顶面两端均分别和连接打线(10)的一端固定连接，连接打线(10)的另一端固定连接在第二层基板载体(8)上。
9.如上述权利要求1-8中任意一项所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.芯片封装结构和芯片封装方法，包括：底座(14)，其特征在于：所述底座(14)上设有罩板(15)和第一层基板载体(2)，第一层基板载体(2)上设有第一层塑封体(4)，第一层塑封体(4)之间设有倒装芯片(1)和支撑铜柱(3)，支撑铜柱(3)上方设有第二层基板载体(8)，第二层基板载体(8)连接有内埋芯片(11)、第二层塑封体(9)和第二层芯片(7)，第二层芯片(7)连接有连接打线(10)。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：所述底座(14)的顶面固定连接有罩板(15)，罩板(15)的侧围上固定安装有过滤板(16)。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：所述第一层基板载体(2)的底面固定连接在底座(14)的顶面，且第一层基板载体(2)在罩板(15)之间，第一层基板载体(2)的顶面固定连接有第一层塑封体(4)。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构和芯片封装方法，其特征在于：所述支撑铜柱(3)设有三个，且在第一层塑封体(4)之间，支撑铜柱(3)之间分布均匀，支撑铜柱(3)的底面连接有焊接层二(6)，焊接层二(6)下方焊接有第一垫板(13)，第一垫板(13)的底面固定连接在第一层基板载体(2)的顶面。
5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯安春，朱洛阳，王山峰，缪春林，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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