IC制造技术

本发明专利技术涉及弹簧成型技术领域，具体为

【技术实现步骤摘要】
IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法


[0001]本专利技术涉及弹簧成型
，具体为
IC
射频封装结构和
IC
射频封装结构的制备方法
。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，
IC
射频天线结构广泛应用于半导体行业中，集成天线包括片上天线和封装天线两大类型，随着电子产品运用于通信领域高频
、
低频信号的迭代，故需求产品具备天线功能，满足其高
/
低频信号发射
。
其需要
IC
射频天线产品，按指定的方向进行发射以及要求其信号足够强
。
[0003]当前
IC
射频封装方式主要为印刷工艺，在
IC
封装器件表面上，印刷出天线
。
在印刷过程中，存在印刷天线偏移
、
印刷天线短路
、
印刷天线虚焊等质量问题，在使用长时间过程中因为芯片发热导致信号不稳定
。
在制造过程中印刷材料的成本较高，不利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.IC
射频封装结构，包括：基板层
(1)、
塑封层
(2)
和天线保护层
(3)
，其特征在于：所述塑封层
(2)
包裹在基板层
(1)
的外侧，天线保护层
(3)
位于基板层
(1)
的上端，基板层
(1)
，包括带信号线的基板
(100)
，带信号线的基板
(100)
上面贴装有射频芯片
(240)
和焊接有导电柱一
(120)
和导电柱二
(230)
，导电柱一
(120)
和导电柱二
(230)
的上端之间设置有天线
(170)
，所述带信号线的基板
(100)
非电路层位置分别贴装有散热片一
(130)
和散热片二
(210)
；天线保护层
(3)
包括线路板
(180)
，所述线路板
(180)
下端分别焊接在导电柱一
(120)
和导电柱二
(230)
的上端
。2.
根据权利要求1所述的
IC
射频封装结构，其特征在于：所述导电柱一
(120)
和导电柱二
(230)
的下端均通过连接焊盘一
(110)
焊接在带信号线的基板
(100)
的电路层位置上，使射频芯片
(240)
与导电柱一
(120)
和导电柱二
(230)
形成电路连接
。3.
根据权利要求1所述的
IC
射频封装结构，其特征在于：所述带信号线的基板
(100)
上端一侧的通过连接焊盘一
(110)
焊接有地线
(140)。4.
根据权利要求1所述的
IC
射频封装结构，其特征在于：所述天线
(170)
的一端焊接在导电柱一
(120)
的上端，天线
(170)
的另一端焊接在导电柱二
(230)
的上端，天线
(170)
一端焊接有天线信号接收口
(160)
，天线
(170)
的另一端焊接有天线信号输出口
(200)。5.
根据权利要求1所述的
IC
射频封装结构，其特征在于：所述塑封层
(2)
包括塑封体
(220)
，塑封体
(220)
为异形塑封
+Film Mold
工艺，对带信号线的基板
(100)、
导电柱一
(120)
和导电柱二
(230)
的下端
、
散热片一
(130)
和散热片二
(210...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，缪春林，刘涛，聂斌，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：