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本申请涉及一种集成电路异形封装框架，包括框架、芯片封装单元和两个芯片载台。其中的芯片封装单元包括控制芯片、蓝牙芯片和功率芯片，三个芯片分设于两个芯片载台上，而该两个芯片载台相互分离，将所述框架分为两个相互分离的区域，从而能够解决现有技术中框...
该专利属于江苏柒捌玖电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏柒捌玖电子科技有限公司授权不得商用。

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