树脂密封型半导体装置以及树脂密封型半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种树脂密封型半导体装置，其能够限制将半导体元件和引线框相接合的接合材料的厚度，并且能够进行抑制以使得接合材料不向适当范围外漏出。具有经由第二接合材料接合到与散热器上接合的半导体元件上的第二引线框，第二引线框在与半导体元件相对的面上具有限制第二接合材料的厚度的突起部和形成在第二接合材料的周边部的槽。第二接合材料的周边部的槽。第二接合材料的周边部的槽。

【技术实现步骤摘要】
树脂密封型半导体装置以及树脂密封型半导体装置的制造方法


[0001]本申请涉及树脂密封型半导体装置以及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在安装了功率用半导体元件的半导体装置中，正在推进大容量化。为了使大电流流过功率用半导体元件，需要使作为主端子的引线框大型化。但是，由于引线框的大型化，半导体元件、引线框和接合材料的线膨胀系数不匹配而产生的热变形力变大。因此，为了使热变形力降低，通常多采用利用模塑树脂进行密封的构造。
[0003]另外一方面，在半导体元件与引线框那样的导体构件之间进行焊接时，剩余的焊料有时从半导体元件与导体构件之间溢出。此时，如果剩余的焊料朝向半导体元件浸润扩散，则在半导体元件中有可能导致短路或绝缘不良等不良情况。因此，公开了设置引导溢出的焊料的槽来抑制焊料的浸润扩散的技术(例如，参照专利文献1)现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本专利特开2020
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188162号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的技术问题
[0005]在专利文献1中，焊料介于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂密封型半导体装置，其特征在于，包括：半导体元件；散热器，该散热器经由第一接合材料与所述半导体元件的一个面相接合；第一引线框，该第一引线框接合到所述散热器的与所述半导体元件相接合的面；第二引线框，该第二引线框经由第二接合材料接合到所述半导体元件的另一个面；以及模塑树脂，该模塑树脂以使所述第一引线框的一部分以及所述第二引线框的一部分露出的方式将所述第一引线框、所述第二引线框与所述半导体元件、所述散热器一起密封，所述树脂密封型半导体装置的特征在于，所述第二引线框在与所述半导体元件相对的面上具有：限制所述第二接合材料的厚度的突起部；以及形成在所述第二接合材料的周边部的槽。2.如权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，所述第二引线框还包括：开口孔，该开口孔填充有所述模塑树脂；以及阻挡壁，该阻挡壁向所述半导体元件侧突出地设置在与所述半导体元件相对的面上的所述开口孔与所述槽之间。3.如权利要求2所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，所述半导体元件在另一个面上具有多个电极，所述开口孔设置在多个所述电极中相邻的所述电极之间。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井隆一，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：