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本发明提供一种树脂密封型半导体装置，其能够限制将半导体元件和引线框相接合的接合材料的厚度，并且能够进行抑制以使得接合材料不向适当范围外漏出。具有经由第二接合材料接合到与散热器上接合的半导体元件上的第二引线框，第二引线框在与半导体元件相对的面...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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