一种半导体芯片封装支架制造技术

本实用新型专利技术属于芯片封装支架领域，尤其为一种半导体芯片封装支架，包括支架框，支架框的内侧连接有边框连接块，边框连接块的一端连接有芯片定位框，芯片定位框的内侧设置有矩形槽，矩形槽的内侧贯穿设置有矩形孔，芯片定位框的一端连接有定位框连接块，定位框连接块的内侧贯穿设置有中定位孔，芯片定位框靠近支架框的一侧连接有边引线架，芯片定位框远离支架框的一侧设置有中引线架，支架框的外侧设置有边定位块，边定位块的内侧贯穿设置有边定位孔，边引线架的内侧设置有边引线槽，中引线架的内侧设置有中引线槽。本实用新型专利技术，解决了传统封装支架，对金属材料过多浪费的问题，同时减少了封装过程中切筋程序的步骤，提高了生产效率。

A support for semiconductor chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装支架
本技术涉及芯片封装支架领域，具体为一种半导体芯片封装支架。
技术介绍
IC中文名为集成电路，集成电路(IC)是一种基于半导体的小型电子器件，由制造的晶体管，电阻器和电容器组成。集成电路是大多数电子设备和设备的基石。集成电路也称为芯片或微芯片。C封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。IC封装的种类较多，如球形触点阵列、表面贴装型封装等。在IC封装的过程中有一个重要的组件，就是封装支架，封装支架设计的好坏，直接影响到IC芯片的最终质量。存在以下问题：1、传统的封装支架，多采用双排并列式，两排芯片槽之间往往设置有大面积的金属连接板，导致金属材料浪费的同时，也降低了生产的效率。2、芯片之间设置有金属连接板，使得切筋过程的程序变多，不但容易造成引线的损坏，同时较低了生产的效率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片封装支架，解决了传统封装支架，对金属材料过多浪费的问题，同时减少了封装过程中切筋程序的步骤，提高了生产效率。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片封装支架，包括支架框，所述支架框的内侧连接有边框连接块，所述边框连接块的一端连接有芯片定位框，所述芯片定位框的内侧设置有矩形槽，所述矩形槽的内侧贯穿设置有矩形孔，所述芯片定位框的一端连接有定位框连接块，所述定位框连接块的内侧贯穿设置有中定位孔，所述芯片定位框靠近支架框的一侧连接有边引线架，所述芯片定位框远离支架框的一侧设置有中引线架，所述支架框的外侧设置有边定位块，所述边定位块的内侧贯穿设置有边定位孔，所述边引线架的内侧设置有边引线槽，所述中引线架的内侧设置有中引线槽。作为本技术的一种优选技术方案，所述支架框的形状为矩形，所述支架框的内侧通过浇注成型与边框连接块固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片定位框的数量为十五组，所述芯片定位框的形状为矩形，所述芯片定位框的数量与形状均可根据实际需求，及实际芯片大小调整。作为本技术的一种优选技术方案，所述定位框连接块的一端与芯片定位框的两端均固定连接，所述中定位孔的形状为圆形。作为本技术的一种优选技术方案，所述边定位孔的形状为圆形，所述中定位孔的内径尺寸大小与边定位孔的内径尺寸大小相同。作为本技术的一种优选技术方案，所述中引线架的长度尺寸大小约为边引线架的长度尺寸大小的两倍，所述边引线架内侧与芯片定位框固定连接，所述中引线架外侧与芯片定位框固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述边定位块的形状为矩形，所述边定位块的数量为六组。作为本技术的一种优选技术方案，所述边引线槽的尺寸大小与引线外径的尺寸大小相适配，所述中引线槽的尺寸大小与引线的外径尺寸大小相适配。与现有技术相比，本技术提供了一种半导体芯片封装支架，具备以下有益效果：1、该一种半导体芯片封装支架，通过设置边引线架、中引线架、使相邻两组芯片通过引线直接连接，省去了相邻两组芯片之间的连接板，节约了金属材料，同时设置有边定位块，在确保支架稳定性的同时，使原先的边定位板改成边定位块，同样节约了金属资源，变相的节约了生产成本。2、通过设置中引线架、使相邻两组芯片通过引线直接连接，使切筋过程切筋的不走减少，增加了生产效率。附图说明图1为本技术整体外观示意图；图2为本技术A结构平面示意图；图3为本技术A结构立体示意图。图中：1、支架框；2、边框连接块；3、芯片定位框；4、矩形孔；5、定位框连接块；6、中定位孔；7、边引线架；8、中引线架；9、边定位块；10、边定位孔；11、矩形槽；12、边引线槽；13、中引线槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-3，本实施方案中：一种半导体芯片封装支架，包括支架框1，支架框1的内侧连接有边框连接块2，边框连接块2的一端连接有芯片定位框3，芯片定位框3的内侧设置有矩形槽11，矩形槽11的内侧贯穿设置有矩形孔4，芯片定位框3的一端连接有定位框连接块5，定位框连接块5的内侧贯穿设置有中定位孔6，芯片定位框3靠近支架框1的一侧连接有边引线架7，芯片定位框3远离支架框1的一侧设置有中引线架8，支架框1的外侧设置有边定位块9，边定位块9的内侧贯穿设置有边定位孔10，边引线架7的内侧设置有边引线槽12，中引线架8的内侧设置有中引线槽13；通过设置边引线架7、中引线架8、使相邻两组芯片通过引线直接连接，省去了相邻两组芯片之间的连接板，节约了金属材料，同时设置有边定位块9，在确保支架稳定性的同时，使原先的边定位板改成边定位块9，同样节约了金属资源，变相的节约了生产成本，通过设置中引线架8、使相邻两组芯片通过引线直接连接，使切筋过程切筋的不走减少，增加了生产效率。本实施例中，支架框1的形状为矩形，支架框1的内侧通过浇注成型与边框连接块2固定连接，使框架架构更加的稳定；芯片定位框3的数量为十五组，芯片定位框3的形状为矩形，芯片定位框3的数量与形状均可根据实际需求，及实际芯片大小调整，使支架设计与实际需求先贴合；定位框连接块5的一端与芯片定位框3的两端均固定连接，中定位孔6的形状为圆形，对支架定位，防止支架滑动；边定位孔10的形状为圆形，中定位孔6的内径尺寸大小与边定位孔10的内径尺寸大小相同，适配定位针的大小；中引线架8的长度尺寸大小约为边引线架7的长度尺寸大小的两倍，边引线架7内侧与芯片定位框3固定连接，中引线架8外侧与芯片定位框3固定连接，使切筋后芯片的引脚长度相同；边定位块9的形状为矩形，边定位块9的数量为六组，保证定位稳定性的同时，节约金属材料；边引线槽12的尺寸大小与引线外径的尺寸大小相适配，中引线槽13的尺寸大小与引线的外径尺寸大小相适配，适配引线，使引线可以放入凹槽中。本技术的工作原理及使用流程：使用者将本支架放入封装机器中，然后将芯片放入矩形槽11中，将引脚放入边引线槽12、中引线槽13中，然后用模具压合，熔融封装即可，设置边引线架7、中引线架8、使相邻两组芯片通过引线直接连接，省去了相邻两组芯片之间的连接板，节约了金属材料，同时设置有边定位块9，在确保支架稳定性的同时，使原先的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装支架，包括支架框(1)，其特征在于：所述支架框(1)的内侧连接有边框连接块(2)，所述边框连接块(2)的一端连接有芯片定位框(3)，所述芯片定位框(3)的内侧设置有矩形槽(11)，所述矩形槽(11)的内侧贯穿设置有矩形孔(4)，所述芯片定位框(3)的一端连接有定位框连接块(5)，所述定位框连接块(5)的内侧贯穿设置有中定位孔(6)，所述芯片定位框(3)靠近支架框(1)的一侧连接有边引线架(7)，所述芯片定位框(3)远离支架框(1)的一侧设置有中引线架(8)，所述支架框(1)的外侧设置有边定位块(9)，所述边定位块(9)的内侧贯穿设置有边定位孔(10)，所述边引线架(7)的内侧设置有边引线槽(12)，所述中引线架(8)的内侧设置有中引线槽(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装支架，包括支架框(1)，其特征在于：所述支架框(1)的内侧连接有边框连接块(2)，所述边框连接块(2)的一端连接有芯片定位框(3)，所述芯片定位框(3)的内侧设置有矩形槽(11)，所述矩形槽(11)的内侧贯穿设置有矩形孔(4)，所述芯片定位框(3)的一端连接有定位框连接块(5)，所述定位框连接块(5)的内侧贯穿设置有中定位孔(6)，所述芯片定位框(3)靠近支架框(1)的一侧连接有边引线架(7)，所述芯片定位框(3)远离支架框(1)的一侧设置有中引线架(8)，所述支架框(1)的外侧设置有边定位块(9)，所述边定位块(9)的内侧贯穿设置有边定位孔(10)，所述边引线架(7)的内侧设置有边引线槽(12)，所述中引线架(8)的内侧设置有中引线槽(13)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装支架，其特征在于：所述支架框(1)的形状为矩形，所述支架框(1)的内侧通过浇注成型与边框连接块(2)固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装支架，其特征在于：所述芯片定位框(3)的数量为十五组，所述芯片定位框(3)的形状为矩形，所述芯片定位框(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱道田，黄明，
申请(专利权)人：江苏运鸿辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32