一种笔记本电脑灯影现象的改善方法技术

本申请提供了一种笔记本电脑灯影现象的改善安装结构，基板的上方设有若干个LED芯片，若干个LED芯片的上方设有透明保护胶，透明保护胶的上方设有白胶网点，涉及笔记本电脑灯板背光反射技术领域，其中，在背光灯板透明保护胶面对应的LED芯片正上方印刷白胶网点，此白胶网点具有高反射率低透过率的特性，LED芯片发出的光照射到白胶网点经过反射可以大面积的覆盖LED芯片周边的暗区从而起到改善灯影且减少膜材投入降低成本，由于通过白胶网点进行大面积的反射也可以减少LED芯片的数量降低背光成本。光成本。光成本。

【技术实现步骤摘要】
一种笔记本电脑灯影现象的改善方法


[0001]本专利技术是关于笔记本电脑灯板背光反射
，特别是关于一种笔记本电脑灯影现象的改善方法。

技术介绍

[0002]笔记本电脑简称笔记本，又称便携式电脑，手提电脑、掌上电脑或膝上型电脑，特点是机身小巧。比台式机携带方便，是一种小型、便于携带的个人电脑。
[0003]目前，由于LED芯片其正负连接线路焊盘在120um*160um，基板厂在制程中很难把控符合公差范围的焊盘尺寸所以在焊盘的周边会适当加大开窗区域以确保焊盘的规格尺寸，但同时也会有一定的弊端就是开窗区域是不覆盖油墨的开窗区及GAP只是基板本身，这很大程度的影响了整个背光灯板的反射率，背光点灯后芯片周边光学易产生暗区；以传统的解决方式结构膜材成本较高，应对不同pitch间距LED方案的匹配度较差，且普通的结构膜不能改善灯影现象，背光点亮光学效果会有团状暗斑。

技术实现思路

[0004]为了克服现有的结构膜材成本较高，应对不同pitch间距LED方案的匹配度较差，且普通的结构膜不能改善灯影现象，背光点亮光学效果会有团状暗斑的问题，本申请实施例提供一种笔记本电脑灯影现象的改善方法，在背光灯板透明保护胶面对应的芯片正上方印刷白胶网点，此白胶网点具有高反射率低透过率的特性，芯片发出的光照射到白胶网点经过反射可以大面积的覆盖芯片周边的暗区从而起到改善灯影且减少膜材投入降低成本，由于通过白胶网点进行大面积的反射也可以减少LED芯片的数量降低背光成本。
[0005]本申请实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种笔记本电脑灯影现象的改善安装结构，所述基板的上方设有若干个LED芯片，若干个所述LED芯片的上方设有透明保护胶，所述透明保护胶的上方设有白胶网点。
[0007]优选的，所述基板和LED芯片的连接方式为焊接连接，所述基板和LED芯片的相交处设有焊盘。
[0008]优选的，所述LED芯片和白胶网点的数量相同，所述LED芯片和白胶网点相互对应。
[0009]优选的，所述白胶网点的厚度为二到四毫米。
[0010]一种笔记本电脑灯影现象的改善方法，包括以下步骤：
[0011]步骤一、取出基板，将基板安装稳定；
[0012]步骤二、取出焊盘，将焊盘放置在基板的上表面，并且将LED芯片通过焊盘与基板焊接；
[0013]步骤三、将LED芯片和基板焊接后，取出透明保护胶，将透明保护胶覆盖在LED芯片的上方；
[0014]步骤四、在透明保护胶的上方印刷白胶网点。
[0015]本申请实施例的优点是：
[0016]本专利技术中在背光灯板透明保护胶面对应的LED芯片正上方印刷白胶网点，此白胶网点具有高反射率低透过率的特性，LED芯片发出的光照射到白胶网点经过反射可以大面积的覆盖LED芯片周边的暗区从而起到改善灯影且减少膜材投入降低成本，由于通过白胶网点进行大面积的反射也可以减少LED芯片的数量降低背光成本。
附图说明
[0017]图1为本专利技术剖视结构示意图。
[0018]1、基板；2、LED芯片；3、透明保护胶；4、白胶网点。
具体实施方式
[0019]本申请实施例通过提供一种笔记本电脑灯影现象的改善方法，解决现有技术中的结构膜材成本较高，应对不同pitch间距LED方案的匹配度较差，且普通的结构膜不能改善灯影现象，背光点亮光学效果会有团状暗斑的问题，在背光灯板透明保护胶面对应的LED芯片正上方印刷白胶网点，此白胶网点具有高反射率低透过率的特性，LED芯片发出的光照射到白胶网点经过反射可以大面积的覆盖LED芯片周边的暗区从而起到改善灯影且减少膜材投入降低成本，由于通过白胶网点进行大面积的反射也可以减少LED芯片的数量降低背光成本。
[0020]本申请实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：
[0021]实施例1
[0022]本实施例给出一种笔记本电脑灯影现象的改善安装结构，如图1所示，基板1的上方设有若干个LED芯片2，若干个LED芯片2的上方设有透明保护胶3，透明保护胶3的上方设有白胶网点4，白胶网点4具有高反射率低透过率的特性，LED芯片2发出的光照射到白胶网点4经过反射可以大面积的覆盖LED芯片2周边的暗区从而起到改善灯影且减少膜材投入降低成本，由于通过白胶网点4进行大面积的反射也可以减少LED芯片2的数量降低背光成本。
[0023]基板1和LED芯片2的连接方式为焊接连接，基板1和LED芯片2的相交处设有焊盘。
[0024]LED芯片2和白胶网点4的数量相同，LED芯片2和白胶网点4相互对应。
[0025]白胶网点4的厚度为二到四毫米。
[0026]实施例2
[0027]本实施例给出一种笔记本电脑灯影现象的改善方法，如图1所示，包括以下步骤：
[0028]步骤一、取出基板1，将基板1安装稳定；
[0029]步骤二、取出焊盘，将焊盘放置在基板1的上表面，并且将LED芯片2通过焊盘与基板1焊接；
[0030]步骤三、将LED芯片2和基板1焊接后，取出透明保护胶3，将透明保护胶3覆盖在LED芯片2的上方；
[0031]步骤四、在透明保护胶3的上方印刷白胶网点4。
[0032]结合实施例1
‑
实施例2可知：
[0033]在背光灯板透明保护胶面对应的LED芯片正上方印刷白胶网点，此白胶网点具有高反射率低透过率的特性，LED芯片发出的光照射到白胶网点经过反射可以大面积的覆盖LED芯片周边的暗区从而起到改善灯影且减少膜材投入降低成本，由于通过白胶网点进行
大面积的反射也可以减少LED芯片的数量降低背光成本。
[0034]工作原理：取出基板1，将基板1安装稳定，取出焊盘，将焊盘放置在基板1的上表面，并且将LED芯片2通过焊盘与基板1焊接，将LED芯片2和基板1焊接后，取出透明保护胶3，将透明保护胶3覆盖在LED芯片2的上方，在透明保护胶3的上方印刷白胶网点4。
[0035]最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种笔记本电脑灯影现象的改善安装结构，其特征在于，所述基板(1)的上方设有若干个LED芯片(2)，若干个所述LED芯片(2)的上方设有透明保护胶(3)，所述透明保护胶(3)的上方设有白胶网点(4)。2.如权利要求1所述的一种笔记本电脑灯影现象的改善安装结构，其特征在于，所述基板(1)和LED芯片(2)的连接方式为焊接连接，所述基板(1)和LED芯片(2)的相交处设有焊盘。3.如权利要求1所述的一种笔记本电脑灯影现象的改善安装结构，其特征在于，所述LED芯片(2)和白胶网点(4)的数量相同，所述LED芯片(2)和白胶网点(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘健，
申请(专利权)人：江苏运鸿辉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：