【技术实现步骤摘要】
带有转接板的QFN结构
本技术涉及半导体封装
，更具体地说，它涉及一种带有转接板的QFN结构。
技术介绍
QFN金属支架引脚位置固定，需要通过金属焊线使晶片焊垫与QFN金属支架对应信号的引脚实现互联。所以如果晶片焊垫位置与QFN金属支架引脚位置不匹配，甚至交叉，就不能采用QFN的封装形式，而只能改为使用价格更高的封装基板，采用LGA/BGA的封装形式，使封装成本增加。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种带有转接板的QFN结构，其能够解决晶片焊垫位置与QFN对应信号引脚位置不匹配的问题，从而能够采用QFN封装形式。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种带有转接板的QFN结构，包括金属支架和晶片，所述金属支架上设置有若干引脚，所述晶片上设置有若干焊垫，所述引脚与焊垫之间连接有焊线，所述晶片上设置有转接板，所述引脚与焊垫之间可以通过所述转接板与焊线配合进行连接。进一步地，所述转接板上设置有布线电路。进一步地，所述转接板与所述晶片为粘接。
【技术保护点】
1.一种带有转接板的QFN结构，包括金属支架和晶片，所述金属支架上设置有若干引脚，所述晶片上设置有若干焊垫，所述引脚与焊垫之间连接有焊线，其特征在于：所述晶片上设置有转接板，所述引脚与焊垫之间可以通过所述转接板与焊线配合进行连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种带有转接板的QFN结构，包括金属支架和晶片，所述金属支架上设置有若干引脚，所述晶片上设置有若干焊垫，所述引脚与焊垫之间连接有焊线，其特征在于：所述晶片上设置有转接板，所述引脚与焊垫之间可以通过所述转接板与焊线配合进行连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：金若虚，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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