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本实用新型公开了一种带有转接板的QFN结构，其涉及半导体封装技术领域。旨在解决现有晶片焊垫位置与金属支架引脚位置不匹配则无法采用QFN封装形式的问题。其技术方案要点包括金属支架和晶片，所述金属支架上设置有若干引脚，所述晶片上设置有若干焊垫，...
该专利属于力成科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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