本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装结构，包括封装主体、塑封料和锡球，封装主体包括基板、第一芯片组、FOW层、第二芯片组和控制芯片，第一芯片组堆叠于基板上，该第一芯片组包括多个自下而上错位堆叠于基板上的第一芯片，第二芯片组通过FOW层错位...

本实用新型公开了一种内存芯片的封装结构，包括塑封料和堆叠主体，堆叠主体包括基板、存储芯片组、闪存芯片组、垫片和控制芯片，存储芯片组包括一对并排设置的存储芯片堆叠件，二者之间具有间隙，垫片和控制芯片均设置于基板上，且位于间隙内，闪存芯片组...

本实用新型公开了一种紧凑型BGA封装结构，包括堆叠主体、以及成型于堆叠主体上的塑封料，堆叠主体包括基板、底层芯片组、上层芯片组、控制芯片和DDR芯片，底层芯片组堆叠于基板上，上层芯片组错位堆叠于底层芯片组上，该上层芯片组与基板之间于底层...

本实用新型公开了一种产品塑封制程中防止溢胶的模具，包括模具本体，模具本体正面两侧对称设有多个第一安装孔与第二安装孔，模具本体正面对称开设有多个纵向设置的凹槽，模具本体背面四周及中部开设有多个第三安装孔、第四安装孔及第五安装孔，模具本体背...

本实用新型公开了一种内存卡镭射加工定位治具，包括底座，所述底座上端安装有用于输送内存卡的移动机构，所述底座上端中间位置固定有镭射架，所述镭射架上安装有用于给内存卡进行镭射加工的镭射主体，所述移动机构上还安装有用于固定内存卡的定位机构，所...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括结构主体以及成型于结构主体上的塑封料，结构主体基板、存储芯片组、闪存芯片组和控制芯片，存储芯片组包括第一存储芯片组和第二存储芯片组，第一存储芯片组和第二存储芯片组并排堆叠于基板上，且第一存储芯片组和...

本实用新型公开了一种真空吸附盘，包括安装架和真空吸嘴，多个真空吸嘴呈矩阵状分布于安装架上，且位于最外侧的至少一列真空吸嘴上设有导柱，导柱可上下滑移的设置于安装架上的导套内，且多个真空吸嘴的下端位于同一水平面内。本实用新型活动式真空吸嘴不...

本实用新型公开了一种防翘曲压板，包括压板本体、以及设置于压板本体上的压条组件，压板本体上设有开窗，该压板本体上位于开窗的相对两侧对称的设置有多个开槽，开槽竖直贯穿压板本体，压条组件包括横向压条和竖向压条，横向压条的两侧嵌入开槽内，一对竖...

本实用新型公开了一种实现可追溯芯片ID封装盖印装置，包括支撑台，所述支撑台的上端面固连接有固定台，所述固定台上端面安装有传输带，所述传输带的上端面放置有若干固定板，所述固定台的上端面中部固定连接有第一安装架，所述第一安装架的前侧面固定安...

本实用新型公开了一种EPOP封装结构，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设有放置板，所述放置板的底端四周拐角均固定连接有固定块，所述保护壳体内前后侧分别固定连接有第一导杆，所述放置板的上端面设置有放置槽，所述放置槽的内部放置有芯片本体，所...

本实用新型公开了一种DFN封装支架结构，包括封装外框，所述封装外框为底端面开口的矩形框设置，所述封装外框内安装有芯片组件，所述封装外框内顶部侧壁安装有绝缘胶板，所述绝缘胶板下方设置有上导热铜板，所述芯片组件置于上导热铜板下方，所述封装外...

本实用新型公开了一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，包括工作台，所述工作台的上端面左右侧分别连接有支撑板，所述支撑板的上端面连接有安装板，所述安装板的上端面中部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有升降板，所述升降板的底...

本实用新型公开了一种TSOP封装结构，包括上封装框，所述上封装框下端连接有环形框，所述上封装框和环形框内中间安装有芯片板，所述芯片板底端面左右两侧连接有若干引脚，所述引脚外端伸出上封装框外设置，所述环形框为上下端面均为开口的矩形框，所述...

本发明公开了一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，包括底板，所述底板上端面上固定连接有下定位板，所述下定位板上端面上设置有定位槽，所述下定位板上方设置有上定位板，所述上定位板与下定位板之间设置有定位装置，所述定位装置包括一组设置在下定位板...

本发明公开了一种改善晶圆边缘碎裂的削边装置，包括底板，所述底板左侧固定连接有侧板，所述侧板顶部固定连接有水平向右侧伸出顶板，所述底板上方通过下连接座转动连接有下转盘，所述顶板上滑动连接有上连接座，所述上连接座的下端面上转动连接有上转盘，...

本发明公开了一种8+1堆叠式芯片封装装置，包括基板，所述基板上端面安装有封装框，所述封装框内安装有芯片基座，所述芯片基座上端安装有上芯片板，所述上芯片板左右两端连接有若干引脚一端，所述引脚另一端伸出封装框外，结构简单，构造清晰易懂，堆叠...

本实用新型公开了一种多排软基板切割治具，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决软基板在切割制程中背面贴膜工序无法自动生产以及胶膜与治具粘连的问题。其技术方案要点包括固定板，所述固定板上嵌设有与软基板配合、且呈长方形的多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板...

本实用新型公开了一种便于拔插的USB延长线固定支架，其涉及半导体测试领域。旨在解决使用USB延长线会存在双手拔插不方便以及多个测试时容易混淆的问题。其技术方案要点包括限位块以及若干定位块，所述定位块两相对侧壁分别设置有相互配合的定位滑块...

本实用新型公开了一种BGA封装结构，其涉及BGA封装技术领域。旨在解决现有BGA封装结构中，芯片堆叠时若上层芯片悬空距离太大会导致结构不稳定的问题。其技术方案要点包括基板，所述基板上设置有闪存芯片，所述闪存芯片上分别设置有控制芯片以及若...

本实用新型公开了一种带有转接板的QFN结构，其涉及半导体封装技术领域。旨在解决现有晶片焊垫位置与金属支架引脚位置不匹配则无法采用QFN封装形式的问题。其技术方案要点包括金属支架和晶片，所述金属支架上设置有若干引脚，所述晶片上设置有若干焊...