一种内存卡镭射加工定位治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内存卡镭射加工定位治具，包括底座，所述底座上端安装有用于输送内存卡的移动机构，所述底座上端中间位置固定有镭射架，所述镭射架上安装有用于给内存卡进行镭射加工的镭射主体，所述移动机构上还安装有用于固定内存卡的定位机构，所述移动机构上端左侧位置还安装有下料机构，本实用新型专利技术结构简单，便于对内存卡进行固定，同时便于后续的收集，能够给镭射加工技术领域带来便利。能够给镭射加工技术领域带来便利。能够给镭射加工技术领域带来便利。

【技术实现步骤摘要】
一种内存卡镭射加工定位治具


[0001]本技术涉及镭射加工
，具体为一种内存卡镭射加工定位治具。

技术介绍

[0002]镭射加工，又名激光加工。就是利用高能量密度的光束，照射到材料表面，使材料汽化或发生颜色变化的加工过程镭射加工，又名激光加工，是20世纪人类的四大专利技术之一，已经广泛应用于工业、军事、科学研究和日常生活中。21世纪号称人类已经进入光电子时代，作为能量光电子的激光技术的进一步广泛应用将极大地改变人类的生产和生活。
[0003]内存卡在生产过程中需要进行镭射加工，加工过程中需要通过定位治具进行定位，由于内存卡尺寸较小，不便于进行夹持，因此现有的定位治具不能很好的对其进行固定，并且加工完成后，不方便内存卡的收集。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种内存卡镭射加工定位治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种内存卡镭射加工定位治具，包括底座，所述底座上端安装有用于输送内存卡的移动机构，所述底座上端中间位置固定有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内存卡镭射加工定位治具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上端安装有用于输送内存卡的移动机构（2），所述底座（1）上端中间位置固定有镭射架（11），所述镭射架（11）上安装有用于给内存卡进行镭射加工的镭射主体（12），所述移动机构（2）上还安装有用于固定内存卡的定位机构（5），所述移动机构（2）上端左侧位置还安装有下料机构（4）。2.根据权利要求1所述的一种内存卡镭射加工定位治具，其特征在于：所述移动机构（2）包括安装在底座（1）上端的一对移动导轨（22），所述移动导轨（22）内转动安装有移动丝杆（23），所述移动丝杆（23）上螺纹套装有多组移动座（24），所述移动导轨（22）端部还安装有移动电机（21），所述移动电机（21）的输出端与移动丝杆（23）轴端驱动连接。3.根据权利要求2所述的一种内存卡镭射加工定位治具，其特征在于：所述定位机构（5）包括固定在移动座（24）上端的定位座（51），所述定位座（51）内还安装有分支管（54），所述定位座（51）...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪宝辉，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：