【技术实现步骤摘要】
一种多排软基板切割治具
本技术涉及芯片封装
,更具体地说,它涉及一种多排软基板切割治具。
技术介绍
目前国内针对软基板背面贴膜是采用手动生产的方式,手动生产的采用的治具如图1所示,其包括圆形的支撑板1,支撑板1中间嵌设有多孔陶瓷圆板2,多孔陶瓷圆板2与支撑板1表面齐平。多孔陶瓷圆板2的作用使增加真空功能,防止产品在背面贴膜时移动。但是,软基板为长方形,而多孔陶瓷圆板2为圆形,导致在软基板背面贴膜过程中存在以下问题:1、软基板放置在治具上,长方形以外的圆形区域泄露真空,无法通过机器自动生产,所以只能手动生产;2、背面贴膜时,长方形以外的陶瓷区域与胶膜接触后粘连,增大质量风险;3、圆形陶瓷区域无定位装置,一次只能放置一条产品并且安放位置完全依靠人眼识别。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种多排软基板切割治具,其可以实现自动生产,降低质量风险,并提高产能,节省成本。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种多排软基板切割治具,包括固定板,所述固定板上嵌设有与软基板配合、且呈长方形的多孔陶瓷板,所述多孔陶瓷板凸出于所述固定板表面。进一步地,所述多孔陶瓷板四周侧壁设置有包边。进一步地,所述固定板上嵌设有多个所述多孔陶瓷板。进一步地,多个所述多孔陶瓷板呈平行排布。综上所述,本技术具有以下有益效果:1、多孔陶瓷板按照软基板的尺寸形状进行配合设计,能够防止真空泄露,实现自动生产;2、多 ...
【技术保护点】
1.一种多排软基板切割治具,其特征在于:包括固定板,所述固定板上嵌设有与软基板配合、且呈长方形的多孔陶瓷板,所述多孔陶瓷板凸出于所述固定板表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种多排软基板切割治具,其特征在于:包括固定板,所述固定板上嵌设有与软基板配合、且呈长方形的多孔陶瓷板,所述多孔陶瓷板凸出于所述固定板表面。
2.根据权利要求1所述的多排软基板切割治具,其特征在于:所述多孔陶瓷板四周侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:邢春晓,
申请(专利权)人:力成科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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