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一种多排软基板切割治具制造技术
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下载一种多排软基板切割治具的技术资料
文档序号:25394391
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本实用新型公开了一种多排软基板切割治具,其涉及芯片封装技术领域。旨在解决软基板在切割制程中背面贴膜工序无法自动生产以及胶膜与治具粘连的问题。其技术方案要点包括固定板,所述固定板上嵌设有与软基板配合、且呈长方形的多孔陶瓷板,所述多孔陶瓷板凸出...
该专利属于力成科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力成科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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