【技术实现步骤摘要】
一种BGA封装结构
本技术涉及BGA封装
,更具体地说,它涉及一种BGA封装结构。
技术介绍
BGA(BallGridArray)是当前主流封装方式之一,具有更小体积,更好的散热性能和电性能等优点。目前BGA封装产品,通常是芯片挨着芯片或者芯片堆叠芯片的结构。芯片堆叠芯片时,会存在上层芯片悬空距离太大的情况,导致芯片受力不平衡,则堆叠的结构就不稳定,若采用芯片sidebyside堆叠,会导致现有封装的连线边长,有限的封装尺寸无法塞进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种BGA封装结构,其具有提高结构稳定性的优势。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种BGA封装结构,包括基板,所述基板上设置有闪存芯片,所述闪存芯片上分别设置有控制芯片以及若干堆叠的存储芯片;所述存储芯片一端凸出于所述闪存芯片,呈悬空状态,且所述基板上设置有与所述存储芯片悬空端底壁接触的垫片。进一步地,若干所述存储芯片,其长边与长边对齐,短边与短边对齐,且所述存储芯片的短边与所述垫片的长边对齐,所述垫片的短边与所述存储芯片的长边对齐。进一步地,所述控制芯片与所述存储芯片分别位于所述闪存芯片两端。综上所述,本技术具有以下有益效果:1、采用垫片和闪存芯片配合,同时承载多层的存储芯片,能够提高结构稳定性;2、在整体封装尺寸不变的情况下,在闪存芯片上分别设置控制芯片以及多层存储芯片,能够提高存储容量。附图说明图1为实施 ...
【技术保护点】
1.一种BGA封装结构,其特征在于:包括基板,所述基板上设置有闪存芯片,所述闪存芯片上分别设置有控制芯片以及若干堆叠的存储芯片;所述存储芯片一端凸出于所述闪存芯片,呈悬空状态,且所述基板上设置有与所述存储芯片悬空端底壁接触的垫片。/n
【技术特征摘要】
1.一种BGA封装结构,其特征在于:包括基板,所述基板上设置有闪存芯片,所述闪存芯片上分别设置有控制芯片以及若干堆叠的存储芯片;所述存储芯片一端凸出于所述闪存芯片,呈悬空状态,且所述基板上设置有与所述存储芯片悬空端底壁接触的垫片。
2.根据权利要求1所述的BGA封...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩磊磊,
申请(专利权)人:力成科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。