一种BGA封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BGA封装结构，其涉及BGA封装技术领域。旨在解决现有BGA封装结构中，芯片堆叠时若上层芯片悬空距离太大会导致结构不稳定的问题。其技术方案要点包括基板，所述基板上设置有闪存芯片，所述闪存芯片上分别设置有控制芯片以及若干堆叠的存储芯片；所述存储芯片一端凸出于所述闪存芯片，呈悬空状态，且所述基板上设置有与所述存储芯片悬空端底壁接触的垫片。本实用新型专利技术能够提高结构稳定性，同时在整体封装尺寸不变的情况下，可以封装更大尺寸以及更多数量的芯片，保证电性能并提高存储容量。

A BGA package structure

【技术实现步骤摘要】
一种BGA封装结构
本技术涉及BGA封装
，更具体地说，它涉及一种BGA封装结构。
技术介绍
BGA(BallGridArray)是当前主流封装方式之一，具有更小体积，更好的散热性能和电性能等优点。目前BGA封装产品，通常是芯片挨着芯片或者芯片堆叠芯片的结构。芯片堆叠芯片时，会存在上层芯片悬空距离太大的情况，导致芯片受力不平衡，则堆叠的结构就不稳定，若采用芯片sidebyside堆叠，会导致现有封装的连线边长，有限的封装尺寸无法塞进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种BGA封装结构，其具有提高结构稳定性的优势。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种BGA封装结构，包括基板，所述基板上设置有闪存芯片，所述闪存芯片上分别设置有控制芯片以及若干堆叠的存储芯片；所述存储芯片一端凸出于所述闪存芯片，呈悬空状态，且所述基板上设置有与所述存储芯片悬空端底壁接触的垫片。进一步地，若干所述存储芯片，其长边与长边对齐，短边与短边对齐，且所述存储芯片的短边与所述垫片的长边对齐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA封装结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设置有闪存芯片，所述闪存芯片上分别设置有控制芯片以及若干堆叠的存储芯片；所述存储芯片一端凸出于所述闪存芯片，呈悬空状态，且所述基板上设置有与所述存储芯片悬空端底壁接触的垫片。/n

【技术特征摘要】
1.一种BGA封装结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设置有闪存芯片，所述闪存芯片上分别设置有控制芯片以及若干堆叠的存储芯片；所述存储芯片一端凸出于所述闪存芯片，呈悬空状态，且所述基板上设置有与所述存储芯片悬空端底壁接触的垫片。


2.根据权利要求1所述的BGA封...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩磊磊，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32