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本实用新型公开了一种BGA封装结构，其涉及BGA封装技术领域。旨在解决现有BGA封装结构中，芯片堆叠时若上层芯片悬空距离太大会导致结构不稳定的问题。其技术方案要点包括基板，所述基板上设置有闪存芯片，所述闪存芯片上分别设置有控制芯片以及若干堆...
该专利属于力成科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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