一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法技术

本发明专利技术涉及一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法，所述方法包括：步骤一：首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体；步骤二：双界面卡体完成后，进行双界面卡体封闭式自动焊接封装，完成双界面卡的生产。本发明专利技术的有益效果为：本方法解决了现有生产方法主要靠人工生产的问题，省时省力，另外改变了先用手工把模块和卡体天线焊接，再进行模块封装的生产方式，实现了封闭式自动焊接工艺，使双界面卡的生产效率提高，保障了市场的需求，节约能源，提高了国家和企业的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能卡
，尤其涉及。
技术介绍
随着信息技术的快速发展，智能卡在金融、交通、通信等众多行业的应用日益普及，接触式智能卡和非接触式智能卡在不同场合应用的融合，推进了双界面智能卡的新发展。双界面智能卡的技术方案是在接触式智能卡芯片上引入射频天线和相应的处理电路而实现的。目前智能卡的生产方法均由人工单张制作，生产速度慢，每日20人只能生产4000张双界面卡；不能形成批量的生产。满足不了市场的需求；人工利用电烙铁进行焊接，容易造成烫伤和触电危险。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，以克服目前现有方法存在的上述不足。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现: ，所述方法包括以下步骤: 步骤一:首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体。(I)选料:选用0.2mm厚度的PVC料为inlay片材的绕线中料，选用0.1mm厚度的PVC料为inlay片材的面料，将所有料在冲孔机上冲定位孔，然后以定位孔为基准，将中料在另一台冲孔机上冲锡片孔； (2)埋线:将中料在超声波埋线机上确定好埋线的位置，线头分别在两个孔位处绕线三次，随本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：?步骤一：首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体；?步骤二：双界面卡体完成后，进行双界面卡体封闭式自动焊接封装，所述双界面卡体封闭式自动焊接封装包括以下步骤：?（1）模块背胶、背合金焊料：使用背胶机在模块芯片面背好热熔胶，留出焊点和芯片，然后用点胶设备把低温合金焊料滴在模块芯片面焊接点上，冷却后自然形成焊点，低温合金焊料的熔点温度为90度；（2）铣槽：使用自动铣槽设备进行铣槽，一次可铣出三层槽位，第一层为模块载带槽，第二层为焊接槽，第三层为芯片槽；（3）封装自动焊接：...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建平，
申请(专利权)人：北京华盛盈科智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：