【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光电系统，尤涉及一种具有整合性的发光系统。
技术介绍
光电元件如发光二极管的封装结构主要产自于繁复的单芯片封装流程。未封装的光电元件经封装后，再结合其他电子元件，如电容、电感等，及/或非电子元件，可以形成光电系统。然而，在电子消费产品小型化与轻薄化的发展趋势下，光电元件的开发也朝向更小的封装尺寸。其中，芯片级封装(Chip-Level Package ;CLP)为半导体以及光电元件封装设计的期待方式之一。
技术实现思路
依据本专利技术实施例，提供，其制作方法步骤至少包含:提供暂时基板；提供多个未封装光电元件，连接于基板之上，并形成多个走道区；提供粘性胶材，填满走道区并覆盖光电元件；提供永久基板，通过粘性胶材键合多个光电元件；以及移除暂时基板。附图说明图1显示发光二极管封装结构；图2A至图2D显示依据本专利技术实施例的光电系统的制造方法；图3显示依据本专利技术实施例的光电系统的示意图；图4显示依据本专利技术实施例的系统单元与载具的示意图；图5显示依据本专利技术实施例的系统单元与次载具的示意图；图6 (a)至图6 (C)显示依据本专利技术实施例的光电系...
【技术保护点】
一种光电结构，包含：一或多个光电元件；胶材覆盖该一或多个光电元件；多个扩张电极位于该光电元件未被该胶材覆盖的位置以及该胶材之上；及次载体位于该胶材未被该多个扩张电极覆盖的表面上，并具有至少一个出光面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，韩政男，洪盟渊，刘欣茂，李宗宪，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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