一种智能双界面卡焊接封装工艺制造技术

本发明专利技术公开的焊接封装工艺，其包含如下步骤：1）制备第一中间卡基料片步骤；2）埋天线步骤；3）填充第一导电焊接材料步骤；4）天线与第一导电焊接材料焊接步骤；5）层压步骤；6）冲切单张卡基步骤；7）铣芯片槽位步骤；8）第二导电焊接材料涂覆步骤；9）芯片扣入步骤；10）芯片焊接步骤。本发明专利技术不再需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本发明专利技术通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种 智能双界面卡制造
，特别涉及ー种智能双界面卡焊接封装エ艺。
技术介绍
双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种，需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天线都在卡里面，因为有天线，所以在乘坐公交车时，只要感应ー下就可以完成刷卡，不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片，配置天线并使天线与芯片连接。双界面卡在接触式和非接触式机具上都能使用。目如制造双界面卡的エ艺是生广天线一层合一冲切小卡一统槽一手工挑线一手エ焊锡ー芯片背面粘粘接剂ー手工焊接ー手工封装。參见图1，该エ艺制造的双界面卡，其天线I由卡基2的槽位3中挑出来，焊接在芯片4的引脚焊点5上，芯片4使用热焊头7并通过粘结剂6热封在卡基2的槽位3中。由于现有制造双界面卡的エ艺中的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难以控制，尤其在挑线エ艺步骤中，如果掌握不好，非常容易将天线挑断，造成产品报废。另外由于天线I是焊接在芯片4的引脚焊点5上，需要留有一定的长度，因此在封装过程，天线I会呈曲折状埋于在卡基2的槽位3中，如果天本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，包含如下步骤：1）、制备第一中间卡基料片步骤取第一中间卡基料片，在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域，每一第一卡区域用以制备一张双界面卡，在每一第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个工艺小孔；2）、埋天线步骤在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个工艺小孔；3）、填充第一导电焊接材料步骤由第一中间卡基料片的每一第一卡区域的背面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料，各自形成一第一导电焊接材料层；4）、天线与第一导电焊接材料焊接步骤将天线的两端与两个工艺小孔内的第一导电焊接材料层焊接连接；5）、层...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王峻峰，张耀华，王建，
申请(专利权)人：上海一芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：