射频识别标签制造技术

技术编号:8181346 阅读:168 留言:0更新日期:2013-01-08 23:58
一种射频识别标签,包括:面材、离型层、天线、芯片、不干胶及离型纸。离型层形成在所述面材的第一表面。天线通过将导电墨水印刷在已形成所述离型层的所述面材的第一表面上形成。芯片与所述天线连接。不干胶及离型纸覆盖所述天线及所述芯片,通过所述不干胶可使所述射频识别标签黏贴於一物件。射频识别标签的面材可以是纸张。离型层能以全面或局部形成在面材的第一表面。离型层可以网纹图案、规则式的间隔图案或与天线交错交叠的图案形成。射频识别标签自物件分离时,天线会与面材的第一表面形成有离型层之处分离。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频识别标签
,特别是一种应用在被移除后即无法复原而具备防拆功能的射频识别标签。技术背景 射频识别标签,又称为电子标签无需接触即能进行资料交流的技术已广泛地应用在各种用途,如护照、签账卡、大众运输收费系统、高速公路收费系统、任何生产制造装配的控管、行李邮件包裹处理、文档追踪、物流标记控管系统等。在前述各种用途中,射频识别标签皆需要以大量、快速且低成本的制造方式,方能提供足够的标签数量以供所需。尤以生产制造装配或物流标记的控管而言,更有可能成为取代目前条形码而成为未来主流的控管技术的构成要件。主要原因即在于条形码仍然需要人工一一扫描,而采用射频识别标签却能仅需使用探測器在亟短的时间内即完成所有商品资料的确认。再者,当前已有使用奈米金属墨水,例如导电银浆印刷射频识别标签的天线的技术,而能实现将射频识别标签作为包装的部分,甚至直接与商品所需的包装印刷在同一基材上的技木。相较之下以传统半导体技术制作的射频识别标签(必然需采用沉积、蚀刻等エ序来制作天线)制作成本高,更还需要贴黏标签在商品所需的包装上的动作。而此类射频识别标签由于采用印刷技术,不仅能大量、快速且低成本地制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频识别标签,其特征在于,包括:面材;离型层,形成在所述面材的第一表面;天线,通过将导电墨水印刷在已形成所述离型层的所述面材的第一表面上形成;芯片,与所述天线连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林文岑
申请(专利权)人:永丰精密电子扬州有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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