一种射频识别标签制造技术
Radio frequency identification label
The utility model provides an RFID tag field of logistics transportation, on both sides of the RF antenna and chip are respectively positioned on the substrate, connected by vias; the via hole is connected with the RF antenna, and the other end is connected with the electrode of the chip. The chip is embedded into the substrate through a groove structure of the substrate surface, and the upper surface of the chip is coplanar with the surface of the substrate. The utility model, antenna and chip are respectively arranged on both sides of the substrate, the substrate side of the multifunction RF chip embedded in the substrate, realize coplanar with the substrate, the other side of the substrate layout of RF antenna, between RF antenna and RF chip based on vias connect, solve the traditional welding problems of flip chip or chip protruding, and decreased in the fitting and chip damage in the process of using rate.
【技术实现步骤摘要】
一种射频识别标签
本技术涉及物流运输
，具体涉及一种射频识别标签，提供了多功能大尺寸芯片的射频标签的结构和封装方案。
技术介绍
无线射频标签是物联网获取信息的终端之一，是大数据、云计算信息资源的获取前端信息的重要节点。随着射频技术的发展和普及，射频芯片的功能得到拓展，集成更多的传感器；同时，传感器与射频芯片进行已经实现了芯片级的信息交流，使得读写器一次能够获取更多的信息。射频标签除了传统防伪溯源功能，将对使用标签的物品产品周围环境或流通环境进行智能的感知和追踪。随着射频芯片集成的功能愈多，其芯片的尺寸相对较大，采用倒装工艺或焊接工艺都无法解决芯片突出的缺点，而且容易导致射频芯片在封装和贴合过程中损坏。
技术实现思路
本技术提供一种射频识别标签结构，能够解决传统芯片倒装或焊接芯片凸出的难题，同时能够显著降低芯片在贴合和使用过程中的损坏。一种射频识别标签，其中，射频天线和芯片分别位于基板的两侧，通过导通孔进行连接；所述导通孔一端与所述射频天线连接，另一端与所述芯片的电极连接。进一步的，所述芯片通过基板表面的槽结构嵌入基板，所述芯片的上表面与基板表面共平面。进一步的，所述...
【技术保护点】
一种射频识别标签，其特征在于，射频天线和芯片分别位于基板的两侧，通过导通孔进行连接；所述导通孔一端与所述射频天线连接，另一端与所述芯片的电极连接。
【技术特征摘要】
1.一种射频识别标签，其特征在于，射频天线和芯片分别位于基板的两侧，通过导通孔进行连接；所述导通孔一端与所述射频天线连接，另一端与所述芯片的电极连接。2.根据权利要求1所述的射频识别标签，其特征在于，所述芯片通过基板表面的槽结构嵌入基板，所述芯片的上表面与基板表面共平面。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：张兴业，宋延林，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：新型
国别省市：北京,11
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