The utility model discloses a processing device for smart card INLAY layer, including the conveying track is arranged along the X axis, and the front to back are arranged on the conveyor track on the feeding mechanism, a positioning mechanism and a punching device, line mechanism, patch touch welding mechanism, detection mechanism and a material receiving mechanism, the utility model at mount chip, the upper coil is located in the material base sheet layer, the chip from the material layer below the top of head and touch press welding, because the coil and chip in the material layer on the two side, in the laminating process, smooth lamination; in addition, for some the chip and the coil spacing smaller cards, in the on-line process, thread in the jumper, due to a lower chip material layer, not touch chip failure; finally, the chip pad and substrate layer material Direct contact, touch welding operation, welding head touch directly abutting the chip pad, the heat will not transfer from the chip to the material layer and material layer caused by burn.
【技术实现步骤摘要】
一种智能卡INLAY层的加工装置
本技术涉及智能卡的加工设备领域,更具体地说,涉及一种智能卡INLAY层的加工装置。
技术介绍
非接触式智能卡是由塑料卡片、芯片和线圈组装而成,现实生活中,如公交卡是典型的非接触式智能卡(当然也有其它很多卡片),对于这种卡片,一般通过相隔一定距离,以射频方式来访问芯片。目前这种非接触式智能卡的加工工艺如下:先制备位于卡片中间的核心层,核心层又称INLAY层或INLAY中料层,它是在一张较薄的塑料基材(一般为PVC或PET材质)上附着线圈及芯片,线圈的两端与芯片的焊盘连接,制备好这个INLAY层或INLAY中料层后,再在INLAY层的上下两侧面通过层压工艺附着塑料外层,将INLAY层完全包覆住,目前这种INLAY层的加工工艺如下:先准备连续长带状的成卷包装的INLAY基材层,再将INLAY基材层放置到INLAY生产线上,将基材层一端拉伸经过INLAY生产线的冲孔、植入芯片、上线、碰焊等工位,最后再生产线的末端收卷,实际应用中发现,这种生产工艺或生产设备有较严重的缺陷,一、INLAY基材层上冲好方形孔后,将芯片放到冲孔位置,再将线圈附着在基材层表面并进行碰焊使线圈与芯片连接,由于芯片、线圈均位于基材层的同一侧面,在后续的层压工艺中,出现层压不平整等现象;二、对于某些芯片与线圈间距较小的卡片,在上线工艺中,上线头在跳线处(上线时,线圈端头需要避开芯片,进行跳线)容易触碰芯片,使芯片偏位,从而后续的碰焊操作失效;三、芯片焊盘与基材层直接接触,当碰焊操作时,碰焊头接触芯片,热量会从芯片上传递至中料层,造成中料层烧伤。
技术实现思路
本技术为了 ...
【技术保护点】
一种智能卡INLAY层的加工装置,其特征在于,包括沿X轴方向设置的输送轨道,以及从前到后依次设置在输送轨道上的上料机构、定位机构、冲孔机构、上线机构、贴片碰焊机构、检测机构和收料机构。
【技术特征摘要】
1.一种智能卡INLAY层的加工装置,其特征在于,包括沿X轴方向设置的输送轨道,以及从前到后依次设置在输送轨道上的上料机构、定位机构、冲孔机构、上线机构、贴片碰焊机构、检测机构和收料机构。2.根据权利要求1所述的智能卡INLAY层的加工装置,其特征在于,所述输送轨道包括沿X轴方向延伸的互相平行的一对导轨,所述一对导轨上设有多对滑块,每对滑块正对的设置在一对导轨上,所述一对滑块上设置有一对手指气缸,所述手指气缸驱动连接一对呈上下设置的用于夹紧中料基材片层的夹块。3.根据权利要求2所述的智能卡INLAY层的加工装置,其特征在于,所述冲孔机构包括一冲孔底座,所述冲孔底座设置在一X轴直线模组上,所述X轴直线模组能够驱动冲孔底座沿X轴方向运动,所述冲孔底座的正上方滑动设置有冲孔模组,所述冲孔模组由一Z轴驱动机构驱动能够沿Z轴方向上下滑动,所述冲孔模组包括呈直线阵列设置的多个冲刀,所述冲孔底座上设置有与多个冲刀位置正对的冲槽。4.根据权利要求3所述的智能卡INLAY层的加工装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖康南,周运贤,
申请(专利权)人:东莞市锐祥智能卡科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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