智能卡制造技术

技术编号:15502567 阅读:96 留言:0更新日期:2017-06-03 23:24
本发明专利技术提供一种智能卡,所述智能卡包括:智能卡主体;INLAY结构,位于所述智能卡主体内,包括芯片及与所述芯片电连接的天线;IC芯片接触面结构,活动镶嵌于所述智能卡主体内,且与所述芯片相连接;开关模块,位于所述IC芯片接触面结构下方,适于在所述IC芯片接触面结构摁下时闭合,在所述IC芯片接触面结构复位时断开,以控制所述智能卡与外界设备无线通讯的开关及所述智能卡的确认、取消、输入或初始化功能的操作。本发明专利技术通过在所述智能卡内的所述IC芯片接触面结构下方设置开关模块,通过按压IC芯片接触面结构即可操作开关模块以控制所述智能卡与外界设备无线通讯的开关及所述智能卡的确认、取消、输入或初始化功能的操作,方便快捷、实用性较强。

smart card

The invention provides a smart card, the smart card includes a smart card body; the structure of INLAY, located in the smart card in the main body, including the chip and the chip is electrically connected to the antenna; IC chip contact surface structure, activity is embedded in the smart card in the main body, and the chip is connected; switch module is positioned on the IC chip below the contact surface structure, suitable for the IC chip contact press when closed, in the IC chip interface structure reset disconnect switch control, confirmation, to the smart card and the external equipment of wireless communication and the smart card, cancel input or initialization function operation. The present invention in the IC chip of the smart card is arranged below the contact surface structure of switch module, confirm, by pressing the IC chip contact surface structure can operate the switch module to control the smart card and the external equipment of wireless communication switch and the smart card, cancel the input or initialization function operation, convenient and quick and practical.

【技术实现步骤摘要】
智能卡
本专利技术涉及智能卡
,特别是涉及一种智能卡。
技术介绍
随着芯片技术的发展,智能卡越来越被应用于各种
现有的智能卡如图1所示,主要包括:智能卡主体11、INLAY结构12及IC芯片接触面结构13;所述INLAY结构12位于所述智能卡主体11内部,包括芯片121及天线122,所述天线122与所述芯片121相连接;所述IC芯片接触面结构13镶嵌于所述智能卡主体11表面。在现有智能卡中,所述INLAY结构12中的所述芯片121与所述IC芯片接触面结构13通过金属线14相连接,以将所述芯片121引出至所述智能卡主体11表面。上述智能卡在作为非接触式智能卡使用时的有效范围非常有限,并且上述智能卡在进行闪付等非接触式交易时没有响应的加密保护措施,安全性较低。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术提供一种智能卡,用于解决现有技术中的智能卡存在的使用有效范围有限,安全性较低的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种智能卡,所述智能卡包括:智能卡主体;INLAY结构,位于所述智能卡主体内,包括芯片及与所述芯片电连接的天线;IC芯片接触面结构,活动镶嵌于所述智能卡主体内,且与所述芯片相连接;开关模块,位于所述IC芯片接触面结构下方,适于在所述IC芯片接触面结构摁下时闭合,在所述IC芯片接触面结构复位时断开,以控制所述智能卡与外界设备无线通讯的开关及所述智能卡的确认、取消、输入或初始化功能的操作。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述智能卡还包括蓝牙模块,所述蓝牙模块位于所述智能卡主体内,且与所述开关模块的一端及所述芯片相连接,适于在所述开关模块闭合时启动。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述智能卡还包括供电模块,所述供电模块位于所述智能卡主体内,且与所述开关模块远离所述蓝牙模块的一端相连接,适于在所述开关模块闭合时为所述蓝牙模块供电。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述芯片表面设有多个与芯片内部结构相连接的第一连接触点,所述天线经由所述第一连接触点与所述芯片电连接;所述IC芯片接触面结构表面设有第二连接触点,所述第二连接触点包括有效连接触点,所述有效连接触点的数量与所述第一连接触点的数量相同,所述有效连接触点与所述第一连接触点一一对应连接。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述第一连接触点及所述有效连接触点均包括:复位引脚、时钟引脚、接地引脚、电压引脚、输入输出引脚及单线连接协议引脚;所述天线与所述电压引脚、所述接地引脚及所述输入输出引脚电连接。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述第二连接触点还包括若干个扩展连接触点。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述供电模块为可充电模块。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述供电模块与所述第一连接触点或所述有效连接触点中的所述电压引脚及所述接地引脚相连接。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述开关模块包括机械式开关或电气控制开关。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述IC芯片接触面结构复位时外表面与所述智能卡主体的一表面相平齐。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述智能卡符合NFC通讯协议及ISO14443协议或ISO7816协议。作为本专利技术的智能卡的一种优选方案,所述智能卡包括非接触式IC智能卡。如上所述,本专利技术的智能卡,具有以下有益效果:本专利技术通过在所述智能卡内的所述IC芯片接触面结构下方设置开关模块,通过按压IC芯片接触面结构即可操作开关模块以控制所述智能卡与外界设备无线通讯的开关及所述智能卡的确认、取消、输入或初始化功能的操作,方便快捷、实用性较强。附图说明图1显示为现有技术的智能卡的结构示意图。图2显示为本专利技术实的智能卡的俯视结构示意图。图3显示为本图2沿AA’方向的截面结构示意图。图4显示为本专利技术的具有指示功能的智能卡中的芯片的结构示意图。元件标号说明11智能卡主体12INLAY结构121芯片122天线13IC芯片接触面结构14金属线21智能卡主体22INLAY结构221芯片222天线23IC芯片接触面结构24开关模块25蓝牙模块26供电模块具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图2至图3。需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想,虽图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局形态也可能更为复杂。请参阅图2及图3,本专利技术提供一种智能卡,所述智能卡包括:智能卡主体21;INLAY结构22,所述INLAY结构22位于所述智能卡主体21内,所述INLAY结构22包括芯片221及与所述芯片221电连接的天线222;IC芯片接触面结构23,所述IC芯片接触面结构23活动镶嵌于所述智能卡主体21内,且与所述芯片221相连接;开关模块24,所述开关模块24位于所述IC芯片接触面结构23下方,适于在所述IC芯片接触面结构23摁下时闭合,在所述IC芯片接触面结构23复位时断开,以控制所述智能卡与外界设备无线通讯的开关及所述智能卡的确认、取消、输入或初始化功能的操作。本专利技术通过在所述智能卡内的所述IC芯片接触面结构23下方设置所述开关模块24,通过按压所述IC芯片接触面结构23即可操作所述开关模块24以控制所述智能卡与外界设备无线通讯的开关及所述智能卡的确认、取消、输入或初始化功能的操作,方便快捷、实用性强。需要说明的是,所述IC芯片接触面结构23活动镶嵌于所述智能卡主体21内是指所述IC芯片接触面结构23镶嵌于所述智能卡主体21内之后,可以在外力的作用下在一定距离范围内做上下运动,譬如,在使用者施力向下摁时可以向下运动,并在使用者再次施力向下摁时向上弹起复位。作为示例,所述智能卡还包括蓝牙模块25,所述蓝牙模块25位于所述智能卡主体21内,且与所述开关模块24的一端及所述芯片221相连接,适于在所述开关模块24闭合时启动。本专利技术的所述智能卡通过在所述智能卡主体21内设置所述蓝牙模块25,在所述蓝牙模块25开启后,所述智能卡主体21内的所述芯片221可以经由所述蓝牙模块25与外界设备进行信息交换,基于所述蓝牙模块25的信息交换相较于现有技术中的智能卡具有更高的安全性;同时,所述蓝牙模块25通过所述开关模块24控制其启动与关闭,可以只在使用时开启所述蓝牙模块25,在不使用时关闭所述蓝牙模块25,进一步提高所述智能卡的安全性;将所述开关,模块24设置于所述IC芯片接触面结构23下方,在增设所述开关控制模块24的同时并不改变现有智能卡的结构,使用更加便捷。作为示例,所述智能卡还包括供电模块26,所述供电模块26位于所述智能卡主体21内,且与所述开关模块24远离所述蓝牙模块25的一端相连接,适于在所述开关模块24闭合时为所述蓝牙模块25供电。需要进一步说明的是,图2为本专利技术的智能卡的俯视结构图,在图2中,所述INLAY结构22、所述开关模块24、所述蓝牙模块25及所述供电模块2本文档来自技高网...
智能卡

【技术保护点】
一种智能卡,其特征在于,所述智能卡包括:智能卡主体;INLAY结构,位于所述智能卡主体内,包括芯片及与所述芯片电连接的天线;IC芯片接触面结构,活动镶嵌于所述智能卡主体内,且与所述芯片相连接;开关模块,位于所述IC芯片接触面结构下方,适于在所述IC芯片接触面结构摁下时闭合,在所述IC芯片接触面结构复位时断开,以控制所述智能卡与外界设备无线通讯的开关及所述智能卡的确认、取消、输入或初始化功能的操作。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡,其特征在于,所述智能卡包括:智能卡主体;INLAY结构,位于所述智能卡主体内,包括芯片及与所述芯片电连接的天线;IC芯片接触面结构,活动镶嵌于所述智能卡主体内,且与所述芯片相连接;开关模块,位于所述IC芯片接触面结构下方,适于在所述IC芯片接触面结构摁下时闭合,在所述IC芯片接触面结构复位时断开,以控制所述智能卡与外界设备无线通讯的开关及所述智能卡的确认、取消、输入或初始化功能的操作。2.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于:所述智能卡还包括蓝牙模块,所述蓝牙模块位于所述智能卡主体内,且与所述开关模块的一端及所述芯片相连接,适于在所述开关模块闭合时启动。3.根据权利要求2所述的智能卡,其特征在于:所述智能卡还包括供电模块,所述供电模块位于所述智能卡主体内,且与所述开关模块远离所述蓝牙模块的一端相连接,适于在所述开关模块闭合时为所述蓝牙模块供电。4.根据权利要求3所述的智能卡,其特征在于:所述芯片表面设有多个与芯片内部结构相连接的第一连接触点,所述天线经由所述第一连接触点与所述芯片电连接;所述IC芯片接触面结构表面设有第二连接触点,所述第二连接触点包括有效连接触点,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:简永杰
申请(专利权)人:上海浦江智能卡系统有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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