本实用新型专利技术涉及智能卡生产设备技术领域，具体涉及一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备，包括机架、工作台、点锡工位和点锡机构，所述点锡工位开设有用于放置智能卡的定位槽，所述定位槽设置有用于对智能卡进行定位修正的定位机构，所述定位机构包括左夹爪、右夹爪、前夹爪和开合组件，所述开合组件用于驱动所述左夹爪、右夹爪和前夹爪闭合或分离，所述定位槽内设置有用于感应智能卡是否放入到位的光纤传感器。本实用新型专利技术通过定位槽对智能卡进行初步定位，光纤传感器感应智能卡是否放入到位相配合完成智能卡的初步定位，最后通过定位机构固定住智能卡，最终完成智能卡的精确定位，定位精度高，从而有效提升点锡操作时的点锡精度，提升良品率。提升良品率。提升良品率。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备
[0001]本技术涉及智能卡生产设备
，具体涉及一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备。
技术介绍
[0002]在双界面智能卡的生产过程中，需要对智能卡进行铣槽处理，铣槽完成后需要植入锡膏到铣出来的天线中。由于铣出来的槽缝隙较小，因此，在植入锡膏操作对于精度要求较高，才能保证锡膏不会溢出。现有的点锡设备对于双界面智能卡的定位精度存在欠缺，从而导致锡膏植入精度下降，无法保证点锡良品率。因此，在植入锡膏前提高智能卡的定位精度是提高点锡精度，解决上述技术问题的有效途径之一。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备，通过定位槽对智能卡进行初步定位，同时使得智能卡能够快速放入到点锡工位内，光纤传感器感应智能卡是否放入到位相配合完成智能卡的初步定位，最后通过定位机构固定住智能卡，最终完成智能卡的精确定位，定位精度高，从而有效提升点锡操作时的点锡精度，提升良品率。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备，包括机架，所述机架设置有工作台，所述工作台设置有点锡工位，所述点锡工位的上方设置有用于对智能卡进行点锡处理的点锡机构，所述点锡工位开设有用于放置智能卡的定位槽，所述定位槽设置有用于对智能卡进行定位修正的定位机构，所述定位机构包括左夹爪、右夹爪、前夹爪和开合组件，所述开合组件用于驱动所述左夹爪、右夹爪和前夹爪闭合或分离，所述左夹爪、右夹爪、前夹爪分别用于夹紧智能卡的左端面、右端面和前端面，所述开合组件设置于所述点锡工位的下方，所述工作台开设有供所述左夹爪、右夹爪和前夹爪穿过的贯穿槽，所述定位槽内设置有用于感应智能卡是否放入到位的光纤传感器，所述点锡工位的数量为两个，两个点锡工位相间设置。
[0005]其中，所述定位机构还包括固定于所述工作台的三个固定座，左夹爪、右夹爪和前夹爪的中段分别与三个固定座铰接，所述开合组件包括沿着竖直方向放置的开合滑轨、可滑动地设置于开合滑轨的开合滑动座、以及用于驱动开合滑动座沿着开合滑轨滑动的开合气缸，所述左夹爪、右夹爪和前夹爪靠近所述开合滑动座的端部与开合滑动座铰接。
[0006]其中，所述左夹爪、右夹爪和前夹爪呈L型结构。
[0007]其中，所述点锡机构包括升降座、用于驱动升降座沿着竖直方向移动的Z轴线性模组、用于驱动Z轴线性模组沿着左右方向移动的X轴线性模组、以及固定于所述升降座的点锡组件。
[0008]其中，所述点锡机构还包括用于控制升降座沿着竖直方向移动的移动起止点的Z轴行程感应开关。
[0009]其中，所述点锡组件包括两个固定于所述升降座的锡膏控制器，两个锡膏控制器相间设置，每个锡膏控制器连接有点锡针。
[0010]其中，所述Z轴线性模组包括安装座、固定于安装座的Z轴滑轨、Z轴螺杆、以及Z轴电机，所述升降座可滑动地设置于Z轴滑轨，Z轴电机的输出端与Z轴螺杆传动连接，Z轴螺杆与升降座螺接。
[0011]其中，所述X轴线性模组包括X轴滑轨、X轴螺杆和X轴电机，所述安装座可滑动地设置于X轴滑轨，所述X轴电机与X轴螺杆传动连接，所述X轴螺杆与安装座螺接。
[0012]其中，所述X轴线性模组设置有用于控制所述安装座沿着X轴方向移动的移动起止点的X轴行程感应开关。
[0013]其中，应用于双界面智能卡的双工位点锡设备还包括用于检测智能卡的点锡质量的检测机构，所述检测机构包括设置于所述机架的检测工位和设置于检测工位上方的CCD检测组件，所述CCD检测组件包括CCD光源和CCD相机。
[0014]本技术的有益效果在于：本技术通过定位槽对智能卡进行初步定位，同时使得智能卡能够快速放入到点锡工位内，光纤传感器感应智能卡是否放入到位相配合完成智能卡的初步定位，最后通过定位机构的开合组件驱动左夹爪、右夹爪、前夹爪闭合，左夹爪、右夹爪、前夹爪与定位槽的后壁面配合而将智能卡固定在指定位置，最终完成智能卡的精确定位，定位精度高，再进行点锡操作，从而有效提升点锡操作时的点锡精度，提升良品率。
附图说明
[0015]图1是本技术的立体图。
[0016]图2是本技术的另一立体图。
[0017]图3是本技术的定位机构的立体图。
[0018]图4是本技术的工作台的结构示意图。
[0019]附图标记为：机架1、工作台2、点锡工位3、定位槽4、定位机构5、左夹爪6、右夹爪7、前夹爪8、贯穿槽9、固定座10、开合滑轨11、开合滑动座12、开合气缸13、光纤传感器14、升降座15、Z轴行程感应开关16、锡膏控制器17、点锡针18、安装座19、Z轴滑轨20、Z轴螺杆21、Z轴电机22、X轴滑轨23、X轴螺杆24、X轴电机25、X轴行程感应开关26、检测工位27、CCD光源28、CCD相机29。
具体实施方式
[0020]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1
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图4对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0021]见图1
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图4，一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备，包括机架1，所述机架1设置有工作台2，所述工作台2设置有点锡工位3，所述点锡工位3的上方设置有用于对智能卡进行点锡处理的点锡机构，所述点锡工位3开设有用于放置智能卡的定位槽4，所述定位槽4设置有用于对智能卡进行定位修正的定位机构5，所述定位机构5包括左夹爪6、右夹爪7、前夹爪8和开合组件，所述开合组件用于驱动所述左夹爪6、右夹爪7和前夹爪8闭合或分离，所述左夹爪6、右夹爪7、前夹爪8分别用于夹紧智能卡的左端面、右端面和前端面，所述
开合组件设置于所述点锡工位3的下方，所述工作台2开设有供所述左夹爪6、右夹爪7和前夹爪8穿过的贯穿槽9，所述定位槽4内设置有用于感应智能卡是否放入到位的光纤传感器14，所述点锡工位3的数量为两个，两个点锡工位3相间设置。
[0022]本技术通过定位槽4对智能卡进行初步定位，同时使得智能卡能够快速放入到点锡工位3内，光纤传感器14感应智能卡是否放入到位相配合完成智能卡的初步定位，最后通过定位机构5的开合组件驱动左夹爪6、右夹爪7、前夹爪8闭合，左夹爪6、右夹爪7、前夹爪8与定位槽4的后壁面配合而将智能卡固定在指定位置，最终完成智能卡的精确定位，定位精度高，再进行点锡操作，从而有效提升点锡操作时的点锡精度，提升良品率。
[0023]其中，所述定位机构5还包括固定于所述工作台2的三个固定座10，左夹爪6、右夹爪7和前夹爪8的中段分别与三个固定座10铰接，所述开合组件包括沿着竖直方向放置的开合滑轨11、可滑动地设置于开合滑轨11的开合滑动座12、以及用于驱动开合滑动座12沿着开合滑轨11滑动的开合气缸13，所述左夹爪6、右夹爪7和前夹爪8靠近所述开合滑动座12的端部与开合滑动座12铰接。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备，其特征在于：包括机架，所述机架设置有工作台，所述工作台设置有点锡工位，所述点锡工位的上方设置有用于对智能卡进行点锡处理的点锡机构，所述点锡工位开设有用于放置智能卡的定位槽，所述定位槽设置有用于对智能卡进行定位修正的定位机构，所述定位机构包括左夹爪、右夹爪、前夹爪和开合组件，所述开合组件用于驱动所述左夹爪、右夹爪和前夹爪闭合或分离，所述左夹爪、右夹爪、前夹爪分别用于夹紧智能卡的左端面、右端面和前端面，所述开合组件设置于所述点锡工位的下方，所述工作台开设有供所述左夹爪、右夹爪和前夹爪穿过的贯穿槽，所述定位槽内设置有用于感应智能卡是否放入到位的光纤传感器，所述点锡工位的数量为两个，两个点锡工位相间设置。2.根据权利要求1所述的一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备，其特征在于：所述定位机构还包括固定于所述工作台的三个固定座，左夹爪、右夹爪和前夹爪的中段分别与三个固定座铰接，所述开合组件包括沿着竖直方向放置的开合滑轨、可滑动地设置于开合滑轨的开合滑动座、以及用于驱动开合滑动座沿着开合滑轨滑动的开合气缸，所述左夹爪、右夹爪和前夹爪靠近所述开合滑动座的端部与开合滑动座铰接。3.根据权利要求2所述的一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备，其特征在于：所述左夹爪、右夹爪和前夹爪呈L型结构。4.根据权利要求1所述的一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备，其特征在于：所述点锡机构包括升降座、用于驱动升降座沿着竖直方向移动的Z轴线性模组、用于驱动Z轴线性模组沿着左右...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴帮军，陈斌，江会堂，
申请(专利权)人：东莞市锐祥智能卡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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