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本实用新型提供了一种物流运输领域的射频识别标签，射频天线和芯片分别位于基板的两侧，通过导通孔进行连接；所述导通孔一端与所述射频天线连接，另一端与所述芯片的电极连接。所述芯片通过基板表面的槽结构嵌入基板，所述芯片的上表面与基板表面共平面。本实...
该专利属于中国科学院化学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院化学研究所授权不得商用。

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