半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；以及第一半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并具有其上设置有连接焊盘的有效表面、与所述有效表面背对的无效表面以及将所述有效表面与所述无效表面连接的侧表面。第一包封剂覆盖所述第一半导体芯片的所述无效表面和所述侧表面中的每个的至少一部分。连接结构具有其上设置有所述第一半导体芯片的所述有效表面的第一表面，并包括电连接到所述第一半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。第一无源组件设置在所述连接结构的与所述第一表面背对的第二表面上，所述第一无源组件电连接到所述重新分布层并且具有比所述第一半导体芯片的厚度大的厚度。

Semiconductor package

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2018年11月26日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0147321号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的内容通过全部引用包含于此。
本公开涉及一种半导体封装件，例如，涉及一种扇出型半导体封装件。
技术介绍
半导体封装技术的发展在设计方面不断追求轻、薄、短和小的形状，并且追求在功能方面需要复杂性和多功能性的系统级封装(SiP)封装。为此，对用于将多个芯片和组件安装在单个封装件中的技术越来越感兴趣。详细地，在包括IC芯片和无源组件的半导体封装件中，由于IC芯片和无源组件并排安装，因此可能存在封装件的尺寸增加的问题。此外，在RF模块的情况下，当针对特性的调节进行调试时无源组件被密封，因此可能存在无源组件的替换困难的问题。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种具有显著减小的尺寸和改进的可靠性的半导体封装件。根据本公开的一方面，在半导体封装件中，半导体芯片和无源组件安装在连接结构的背对侧上。半导体封装件包括：框架，具有通孔；以及第一半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并具有其上设置有连接焊盘的有效表面、与所述有效表面背对的无效表面以及将所述有效表面与所述无效表面连接的侧表面。第一包封剂覆盖所述第一半导体芯片的所述无效表面和所述侧表面中的每个的至少一部分，以及连接结构具有其上设置有所述第一半导体芯片的所述有效表面的第一表面，并包括电连接到所述第一半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。第一无源组件设置在所述连接结构的与所述第一表面背对的第二表面上，所述第一无源组件电连接到所述重新分布层并且具有比所述第一半导体芯片的厚度大的厚度。根据本公开的另一方面，一种半导体封装件包括：框架，具有通孔；第一电子组件，设置在所述框架的所述通孔中；第一包封剂，覆盖所述第一电子组件的至少一部分；以及连接结构，具有其上设置有所述第一电子组件的第一表面，并且包括电连接到所述第一电子组件的重新分布层。第二电子组件设置在所述连接结构的与所述第一表面背对的第二表面上，并且所述第二电子组件电连接到所述重新分布层并且具有与所述第一电子组件的厚度不同的厚度。根据本公开的又一方面，一种半导体封装件包括：连接结构，具有背对的第一表面和第二表面，并包括多个绝缘层、多个重新分布层和用于在所述多个重新分布层之间提供电互连的多个过孔。框架设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有带有通孔的框架绝缘层。半导体芯片设置在所述连接结构的所述第一表面上并且设置在所述框架的所述通孔中以与所述框架绝缘层间隔开，并且所述半导体芯片具有其上设置有连接焊盘的有效表面，所述有效表面面对所述连接结构的所述第一表面。至少一个电子组件设置在所述连接结构的所述第二表面上以沿着所述半导体芯片在所述连接结构上的堆叠方向与所述半导体芯片重叠。包封剂设置在所述通孔的位于所述框架绝缘层与所述半导体芯片之间的空间的至少一部分中，并延伸到所述框架的与所述框架的面对所述连接结构的第二表面背对的第一表面。通过以下的具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将是明显的。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和在被封装之后的示意性截面图；图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；图5是示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并且最终安装在电子装置的主板上的示意性截面图；图6是示出扇入型半导体封装件嵌入在中介基板中并且最终安装在电子装置的主板上的示意性截面图；图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的示意性截面图；图9是示出根据本公开的原理的半导体封装件的示例的示意性截面图；图10是沿着图9的半导体封装件的线I-I′截取的示意性平面图；图11是示出根据本公开的原理的半导体封装件的另一示例的示意性截面图；图12是示出根据本公开的原理的半导体封装件的另一示例的示意性截面图；图13是示出根据本公开的原理的半导体封装件的另一示例的示意性截面图；图14是示出根据本公开的原理的半导体封装件的另一示例的示意性截面图；图15是示出根据本公开的原理的半导体封装件的另一示例的示意性截面图；图16是示出根据本公开的原理的半导体封装件的另一示例的示意性截面图；以及图17是示出在电子装置的情况下应用根据本公开的半导体封装件的效果的示意性平面图。具体实施方式在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式进行例证，并且不应被解释为局限于这里所阐述的特定实施例。更确切的说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将要把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于两者之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于两者之间的元件或层。同样的标号始终指示同样的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个或更多个的任意组合和所有组合。将明显的是，虽然可在这里使用“第一”、“第二”、“第三”等的术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了易于描述，这里可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”以及“下面”等的空间相关术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相关术语意图包含除了附图中所描绘的方位以外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为位于其他元件“上方”或“上面”的元件于是将定位为位于其他元件“下方”或“下面”。因而，术语“上方”可根据附图的具体方向而包括“上方”和“下方”两种方位。装置可以以其他方式(旋转90度或处于其他方位)定位，并且可对这里使用的空间相关描述符做出相应解释。这里使用的术语仅描述具体实施例，本公开不会由此受到限制。除非上下文另外清楚地指出，否则如在这里所使用的单数形式也意图包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：/n框架，具有通孔；/n第一半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面、与所述有效表面背对的无效表面以及将所述有效表面与所述无效表面连接的侧表面；/n第一包封剂，覆盖所述第一半导体芯片的所述无效表面和所述侧表面中的每个的至少一部分；/n连接结构，具有设置有所述第一半导体芯片的所述有效表面的第一表面，并包括电连接到所述第一半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层；以及/n第一无源组件，设置在所述连接结构的与所述第一表面背对的第二表面上，所述第一无源组件电连接到所述重新分布层并且具有比所述第一半导体芯片的厚度大的厚度。/n

【技术特征摘要】
20181126 KR 10-2018-01473211.一种半导体封装件，包括：
框架，具有通孔；
第一半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面、与所述有效表面背对的无效表面以及将所述有效表面与所述无效表面连接的侧表面；
第一包封剂，覆盖所述第一半导体芯片的所述无效表面和所述侧表面中的每个的至少一部分；
连接结构，具有设置有所述第一半导体芯片的所述有效表面的第一表面，并包括电连接到所述第一半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层；以及
第一无源组件，设置在所述连接结构的与所述第一表面背对的第二表面上，所述第一无源组件电连接到所述重新分布层并且具有比所述第一半导体芯片的厚度大的厚度。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一无源组件的至少一部分设置在所述框架的在所述第一无源组件在所述连接结构上的堆叠方向上的正上方的区域中。


3.根据权利要求2所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
第二无源组件，设置在所述连接结构的所述第二表面上，
其中，所述第二无源组件的至少一部分设置在所述第一半导体芯片的在所述第二无源组件在所述连接结构上的堆叠方向上的正上方的区域中。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述第二无源组件具有比所述第一无源组件的厚度薄的厚度。


5.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
电连接金属件，设置在所述框架的下表面上。


6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一无源组件具有彼此背对的第一表面和第二表面以及连接所述第一无源组件的所述第一表面和所述第一无源组件的所述第二表面的侧表面，并且所述第一无源组件的所述第一表面面对所述连接结构的所述第二表面，并且
所述半导体封装件还包括第二包封剂，所述第二包封剂覆盖所述第一无源组件的所述第二表面和所述第一无源组件的所述侧表面中的每个的至少一部分。


7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，所述第二包封剂的第一表面面对所述连接结构的所述第二表面，并且
所述半导体封装件还包括金属层，所述金属层设置在所述第二包封剂的与所述第二包封剂的所述第一表面背对的第二表面上以及所述第二包封剂的连接所述第二包封剂的所述第一表面和所述第二包封剂的所述第二表面的侧表面上。


8.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，所述第二包封剂包括与所述第一包封剂的材料不同的材料。


9.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
至少一个虚设芯片，设置在所述通孔中并设置为与所述第一半导体芯片并排。


10.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
散热构件，设置在位于所述通孔中的所述第一半导体芯片的所述无效表面上。


11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述框架具有附加通孔，所述附加通孔与设置有所述第一半...

【专利技术属性】
技术研发人员：金哲奎，朴大贤，沈正虎，林裁贤，韩美子，李尚锺，金汉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR