【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2018年11月27日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0148326号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种半导体封装件。
技术介绍
近年来，随着用于移动装置的显示模块的尺寸增大，对在这种移动装置中使用的电池的容量增加的需求也在增加。然而，随着电池容量的增加，由电池占据的表面区域必然增加，导致印刷电路板(PCB)的尺寸减小，因此导致用于在其上安装组件的表面区域减小。因此，在这种情况下，组件的模块化在封装领域已经获得越来越多的关注。此外，用于安装大量组件的传统技术中的一种可以是板上芯片(COB)技术。COB技术涉及通过使用表面安装技术(SMT)将各个无源组件和半导体封装件安装在PCB上。然而，COB技术往往需要相对大的表面区域来安装组件，以保持组件之间的最小距离，并且避免组件之间引起不希望的高电磁干扰(EMI)以及由于半导体芯片和无源组件之间的大距离而引起增大的电噪声。
技术实现思路
本公开的一方面在于提...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：/n框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括通孔和布线结构，所述布线结构将所述第一表面和所述第二表面彼此连接；/n连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上并且包括重新分布层；/n半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接到所述重新分布层的连接焊盘；/n包封剂，包封所述半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；以及/n多个电连接金属构件，设置在所述框架的所述第二表面上并且连接到所述布线结构，/n其中，所述布线结构包括围绕所述通孔的屏蔽布线结构，并且所述多个电连接金属构件包括连接到所述屏蔽布线结构的多个接地电连接金属构件。/n
【技术特征摘要】
20181127 KR 10-2018-01483261.一种半导体封装件，包括：
框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括通孔和布线结构，所述布线结构将所述第一表面和所述第二表面彼此连接；
连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上并且包括重新分布层；
半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接到所述重新分布层的连接焊盘；
包封剂，包封所述半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；以及
多个电连接金属构件，设置在所述框架的所述第二表面上并且连接到所述布线结构，
其中，所述布线结构包括围绕所述通孔的屏蔽布线结构，并且所述多个电连接金属构件包括连接到所述屏蔽布线结构的多个接地电连接金属构件。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，
其中，所述框架包括多个绝缘层，
其中，所述布线结构包括分别设置在所述多个绝缘层上的多个布线图案，并且包括分别穿透所述多个绝缘层并且将所述多个布线图案彼此连接的多个布线过孔，并且
其中，所述屏蔽布线结构包括围绕所述通孔并且分别穿透所述多个绝缘层的多个屏蔽过孔，并且还包括在所述半导体芯片的厚度方向上将所述多个屏蔽过孔彼此连接的多个屏蔽图案。
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述多个屏蔽过孔被布置为两行或更多行以围绕所述通孔。
4.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述多个接地电连接金属构件被布置为两行或更多行以围绕所述通孔。
5.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述多个屏蔽过孔被布置为使得在所述半导体封装件的平面图中在所述厚度方向上设置在不同高度上的相邻屏蔽过孔彼此重叠。
6.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述多个屏蔽过孔被布置为使得在所述厚度方向上设置在不同高度上的相邻屏蔽过孔的中心轴线彼此偏离。
7.根据权利要求2所述的半导体封装件，
其中，所述多个绝缘层包括设置在所述框架的所述第一表面上的第一绝缘层和设置在所述框架的所述第二表面上的第二绝缘层，
其中，所述多个布线图案包括：
第一布线图案，埋设在所述第一绝缘层的一个表面中并连接到所述连接结构；
第二布线图案，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的埋设有所述第一布线图案的所述一个表面相对的另一表面上；以及
第三布线图案，设置在所述第二绝缘层的与所述第二绝缘层的埋设有所述第二布线图案的一个表面相对的另一表面上，
其中，所述多个布线过孔包括穿透所述第一绝缘层并且将所述第一布线图案和所述第二布线图案彼此连接的第一布线过孔以及穿透所述第二绝缘层并且将所述第二布线图案和所述第三布线图案彼此连接的第二布线过孔。
8.根据权利要求2所述的半导体封装件，
其中，所述多个绝缘层包括第一绝缘层以及设置在所述第一绝缘层的相对表面上的第二绝缘层和第三绝缘层，
其中，所述布线结构包括设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐允锡，朴大贤，李尙锺，金哲奎，林裁贤，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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