【技术实现步骤摘要】
一种用于集成功率模块的引线框架
本技术涉及半导体器件的封装领域，特别涉及一种用于形成封装结构的引线框架。
技术介绍
在电机驱动应用中，可以采用电机驱动电路从直流电源产生三相的驱动电压，用于向三相电机供电。现有的电机驱动电路包括控制芯片、多个绝缘栅双极晶体管组成的全桥电路、以及在绝缘栅双极晶体管的发射极和集电极之间反向并联的续流二极管。随着人们对于芯片高集成、小型化的需求，期望改进用集成功率的封装结构，将电机驱动电路的控制芯片和功率器件封装在一起，以实现电机控制和功率驱动一体化。在集成功率模块的封装结构中，引线框架包括用于承载芯片的基岛以及提供芯片的内部电连接的内引脚和提供芯片的外部电连接的外引脚。在将芯片与引线框架的内引脚电连接之后，采用塑封体包封引线框架和芯片，然后将引线框架的外引脚用于外部电连接。然而，集成功率模块的封装结构中功率器件在工作期间的大电流信号以及产生的热量可能导致控制芯片受到干扰甚至无法正常工作。期望进一步在减小封装尺寸的同时进一步改进集成功率模块的封装结构的可靠性。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种用于集成功率模块的引线框架，其特征在于，包括：/n多个基岛，用于承载集成功率模块的器件；/n彼此连接的外框、第一横向肋、第二横向肋，所述第一横向肋和所述第二横向肋分别位于所述引线框架彼此相对的第一侧和第二侧；/n多个内引脚，分布于所述多个基岛周围，且包括位于所述引线框架的第一侧的第一组内引脚和位于所述引线框架的第二侧的第二组内引脚；/n位于所述引线框架的第一侧的第一组外引脚、第二组外引脚和第三组外引脚；/n其中，所述第一组外引脚与所述第一横向肋连接，所述第二组外引脚通过基岛与所述第一横向肋和第二横向肋连接，所述第三组外引脚通过互联引线与所述第一横向肋和第二横向肋连接...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成功率模块的引线框架，其特征在于，包括：
多个基岛，用于承载集成功率模块的器件；
彼此连接的外框、第一横向肋、第二横向肋，所述第一横向肋和所述第二横向肋分别位于所述引线框架彼此相对的第一侧和第二侧；
多个内引脚，分布于所述多个基岛周围，且包括位于所述引线框架的第一侧的第一组内引脚和位于所述引线框架的第二侧的第二组内引脚；
位于所述引线框架的第一侧的第一组外引脚、第二组外引脚和第三组外引脚；
其中，所述第一组外引脚与所述第一横向肋连接，所述第二组外引脚通过基岛与所述第一横向肋和第二横向肋连接，所述第三组外引脚通过互联引线与所述第一横向肋和第二横向肋连接，所述第一组外引脚、第二组外引脚和第三组外引脚从所述第一侧引出，并且所述第二横向肋支撑所述引线框架。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一组外引脚和第三组外引脚为低压引脚，所述第二组外引脚为高压引脚，并且所述第一组外引脚为信号传输端，所述第三组外引脚为三相直流负端。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述集成功率模块包括控制芯片和多个功率器件，所述多个基岛包括用于承载所述控制芯片的第一基岛和用于承载所述多个功率器件的多个第二基岛，所述第一基岛邻近所述引线框架的第一侧，所述多个第二基岛邻近所述引线框架的第二侧。
4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述控制芯片通过第一组内引脚与所述第一组外引脚电连接，所述多个功率器件通过第一组内引脚与所述第二组外引脚电连接。
5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述控制芯片和所述功率器件彼此之间以及所述控制芯片和所述功率器件与所述第一组内引脚之间的电连接以引线连接。
6.根据权利要求1所述的引线框架，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈颜，吴美飞，李祥，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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