引线框架用铜钢铜复合材料制造技术

本发明专利技术涉及一种集成电路引线框架用复合材料，其特征是选用纯铜Q195材料，厚度比是：Cu∶Q195∶Cu＝10～15％∶70～80％∶10～15％，经爆炸焊接、热轧、冷轧工艺，制得在Q195钢层的两面各包覆上一薄层纯铜，成品厚度为0.2～0.4mm，此Cu/Q195/Cu复合材料同美国的Cu/SUS430/Cu复合材料相比，机械物理性能与之相当，其导热率约高出2倍，而成本则降低一半，这种复合材料主要用做冲制集成电路引线框架。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】引线框架用铜钢铜复合材料 本专利技术属IC(集成电路）引线框架用复合材料领域。 引线框架材料是现代电子工业不可缺少的材料。引线框架材料的发展大致经历了 从化-Ni-Co可代合金到化Ni42合金再到铜合金的S个阶段。集成电路的发展对引线框架 材料的性能提出了更高的要求，即在具有高的强度的同时又具有高导电导热性。80年代初， 美国德克萨斯仪器公司开发了铜包不诱钢引线框架材料，它是在铁素体430不诱钢忍层的 两面复W高纯铜，其厚度比是10 %铜80% 430不诱钢/10 %铜，其导热率达到98. 7w/mk，其 导电率达到37. 41 % 1ACS，其抗拉强度达到621MPa，约为铜合金CDA194的1. 4倍。但是，由 于430不诱钢的导热性较差，使得运种复合材料的导热率仅只有铜合金CDA194的2/5,而 且，由于运种材料冲制引线框架后余下的边角料难W回收利用，致使制取单片引线框架的 成本远高于铜合金。见（Copper-cladstainlesssteeioutperformsotherIead-Frame materials，Internationalsemiconduct本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架用铜钢铜复合材料，其特征是芯层为Q195钢板，在Q195钢层的两面各复一纯铜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：孙典学，
类型：发明
国别省市：山东;37