【技术实现步骤摘要】
一种多行矩阵式TO系列引线框架结构
本技术涉及一种引线框架结构，尤其涉及一种多行矩阵式TO系列引线框架结构。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。长期以来，受产品结构的限制，TO系列产品的引脚结构通常采用直插型设计(如图1至图2所示，图2所示的是图1中的一个子单元结构)或者海鸥脚型设计(如图3至图5所示，图4和图5所示的是图3中的一个子单元结构)，由于这两种引脚结构占据空间很大，制约了引线框架的密度提升，传统的引线框架主要以单行设计或者四行设计为主，不仅导致引线框架的铜材利用率低，而且生产效率也低。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本技术提供一种多行矩阵式TO系列引线框架结构。为实现以上技术目的，本技术的技术方案是：一种多行矩阵式TO系列引线框架结构，包括矩形边...
【技术保护点】
1.一种多行矩阵式TO系列引线框架结构，其特征在于：包括矩形边框，所述矩形边框内连接有168个结构相同的子单元，168个子单元呈6行28列矩阵式分布结构，每个子单元包括金属基岛和引脚，所述金属基岛和引脚呈上下分布结构，所述引脚的背面与金属基岛的背面位于同一竖直面上；/n位于第1行的子单元的金属基岛与矩形边框的上边框连接，位于第6行的子单元的引脚与矩形边框的下边框连接，相邻行的子单元之间在水平方向通过横向连筋连接，每个横向连筋的左端与矩形边框的左边框连接，右端与矩形边框的右边框连接；/n位于第1列的子单元的左侧与矩形边框的左边框连接，位于第28列的子单元的右侧与矩形边框的右边...
【技术特征摘要】
1.一种多行矩阵式TO系列引线框架结构，其特征在于：包括矩形边框，所述矩形边框内连接有168个结构相同的子单元，168个子单元呈6行28列矩阵式分布结构，每个子单元包括金属基岛和引脚，所述金属基岛和引脚呈上下分布结构，所述引脚的背面与金属基岛的背面位于同一竖直面上；
位于第1行的子单元的金属基岛与矩形边框的上边框连接，位于第6行的子单元的引脚与矩形边框的下边框连接，相邻行的子单元之间在水平方向通过横向连筋连接，每个横向连筋的左端与矩形边框的左边框连接，右端与矩形边框的右边框连接；
位于第1列的子单元的左侧与矩...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱袁正，王燕军，朱久桃，叶美仙，
申请(专利权)人：无锡电基集成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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