【技术实现步骤摘要】
电子元件引线框架
本技术涉及微电子行业的引线框架。
技术介绍
引线框架作为微电子行业电子元件或者集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。而单条引线框架产品一般由多个线线框架产品单元排列连接，具有一定长度，对于长度较长的引线框架产品自重轻、框架软，引线框架在冲压或封装过程中出现变形后产生的应力，使得引线框架局部变形，影响后续工艺，有可能影响产品品质，造成次品废品，给加工企业造成损失。
技术实现思路
技术目的：提供一种不易变形、易定位的电子元件引线框架。技术方案：本技术电子元件引线框架，由多个引线框架单元并排连接而成，引线框架单元包括包括上边框、载片台、下边框、三根引脚；所述载片台）位于上边框内，所述上边框的下边沿通过三根引脚与下边框连接，相邻引线框架单元的上边框相互连接成一个整体，相邻引线框架单元的下边框相互连接成一个整体；其特征在于：所述上边框的上边缘设置有向内侧洼陷的缺口，该缺口位于相邻的两个引线框架单元的连接处。所述载片台的左右两侧对称设置有与载片台连成一个整体的两个定位耳朵，载片台的正面或设置有镀银层，定位耳朵上没有镀银层。所述的下边...
【技术保护点】
1.一种电子元件引线框架，由多个引线框架单元并排连接而成，引线框架单元包括上边框（1）、载片台（6）、下边框（2）、三根引脚（3）；所述载片台（6）位于上边框（1）内，所述上边框（1）的下边沿通过三根引脚（3）与下边框（2）连接，相邻引线框架单元的上边框（1）相互连接成一个整体，相邻引线框架单元的下边框（2）相互连接成一个整体；其特征在于：所述上边框的上边缘设置有向内侧洼陷的缺口（5），该缺口（5）位于相邻的两个引线框架单元的连接处。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子元件引线框架，由多个引线框架单元并排连接而成，引线框架单元包括上边框（1）、载片台（6）、下边框（2）、三根引脚（3）；所述载片台（6）位于上边框（1）内，所述上边框（1）的下边沿通过三根引脚（3）与下边框（2）连接，相邻引线框架单元的上边框（1）相互连接成一个整体，相邻引线框架单元的下边框（2）相互连接成一个整体；其特征在于：所述上边框的上边缘设置有向内侧洼陷的缺口（5），该缺口（5）位于相邻的两个引线框架单元的连接处。
2.根据权利要求1所述的电子元件引线框架，其特征在于：所述载片台（6）的左右两侧对称设置有与载片台（6）连成一个整体的两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄渊，张惠芳，周霞，
申请(专利权)人：南通华达微电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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