电子部件制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够抑制在镶嵌成型时镀敷层发生剥离的电子部件。本实用新型专利技术的电子部件具备树脂壳体和一部分从树脂壳体露出的端子。而且，沿着端子突出的方向的第一侧面具有第一镀敷面和第一非镀敷面，第一非镀敷面从第一侧面的上端的一部分扩至第一侧面的下端的一部分。另外，第一非镀敷面具有从树脂壳体露出的第一区域和埋设于树脂壳体的第二区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及从树脂壳体突出的端子被钎焊安装的电子部件。
技术介绍
近年来，在各种电子设备中大多使用向布线基板钎焊安装的表面安装型的电子部件。关于这样的电子部件，以钎焊安装于布线基板的现有的按键开关为例，参照图11～图16来进行说明。图11是现有的按键开关的立体图，图12是现有的按键开关的分解立体图。图13是现有的按键开关的剖视图。树脂壳体1是具有上方开口的凹部的俯视观察下呈大致矩形形状的壳体，由绝缘性的合成树脂形成。如图12所示，树脂壳体1构成为，形成为规定形状的薄板金属制的第一构件2和第二构件3以电独立的方式被镶嵌成型。需要说明的是，之后会详细叙述树脂壳体1的制作方法。第一构件2具有：从树脂壳体1的凹部内底面的中央以俯视观察下呈大致圆形的圆锥台形状稍微向上方突出而形成的触点部2A(中央固定触点)；以及从树脂壳体1侧面突出的端子2B。将触点部2A与端子2B相接的中间部(未图示)埋设在树脂壳体1内。第二构件3具有：在树脂壳体1的凹部内底面的外周侧以俯视观察下呈大致矩形的形状稍微向上方突出而形成的两个触点部3A(外侧固定触点)；以及从树脂壳体1侧面突出的端子3B。将触点部3A与端子3B相接的中间部(未图示)埋设在树脂壳体1内。需要说明的是，上述的两个触点部3A(外侧固定触点)在树脂壳体1的凹部内底面上形成于以触点部2A(中央固定触点)为中心而呈点对称的位置处。可动构件5在俯视观察下呈圆形。另外，可动构件5为上方凸形的拱顶状，且由弹性薄板金属形成。如图13所示，可动构件5的外缘下端载置于触点部3A的上表面，可动构件5收容在树脂壳体1的凹部内。可动构件5的中央部下表面与触点部2A的上表面之间具有间隔，且与触点部2A对置。可动构件5是具有与触点部2A(中央固定触点)接触的触点的可动触点体。在保护片6的下表面设有粘合剂6A，保护片6由具有挠性的绝缘膜形成。保护片6以覆盖树脂壳体1的凹部上方的方式借助下表面的粘合剂6A而粘合固定于树脂壳体1的上表面。如以上那样构成现有的按键开关。接下来，参照图13对现有的按键开关的动作进行说明。从保护片6的上方向可动构件5的拱顶状的中央部分施加按压力，当该按压力超过规定的力时，可动构件5的拱顶状的中央部分伴随着喀哒感而弹性翻转为下方凸形。而且，可动构件5的中央部下表面与位于可动构件5的下方的触点部2A的上表面接触。由此，触点部2A(中央固定触点)和触点部3A(外侧固定触点)经由可动构件5而导通，成为对应的端子2B、3B之间导通的开关接通状态。然后，当解除按压力时，可动构件5的拱顶状的中央部分伴随着喀哒感而弹性恢复成原始的上方凸形，可动构件5的中央部下表面与触点部2A的上表面分离。而且，成为对应的端子2B、3B之间绝缘的开关断开状态。作为这种现有的按键开关，例如已知有专利文献1。接下来，参照图14～16对现有的按键开关的树脂壳体1的制作方法进行说明。图14是现有的按键开关的金属环带11的俯视图。金属环带11通过如下方式形成：将预先在上下表面实施了提高焊料润湿性的镀敷处理且形成为长条带状的金属材料通过冲压工序等冲裁加工成规定的形状，之后对规定的形状实施弯曲加工、拉深加工。在金属环带11上形成有在镶嵌成型后成为第一构件2(如图12所示)的第一构件部12和成为第二构件3(如图12所示)的第二构件部13。在第一构件部12上形成有在镶嵌成型后成为触点部2A(如图12所示)的触点部12A和成为端子2B(如图12所示)的端子部12B。而且，端子部12B与金属环带11的框部14连结。第一构件部12与金属环带11成为一体。在第二构件部13上形成有在镶嵌成型后成为触点部3A(如图12所示)的触点部13A和成为端子3B(如图12所示)的端子部13B。而且，端子部13B与金属环带11的框部14连结。第二构件部13与金属环带11成为一体。上述的金属环带11通过注射成型而镶嵌成型于树脂壳体1(如图12所示)。以下，参照图15、图16来说明对金属环带11进行镶嵌成型的方法。图15、图16是用于说明将金属环带收容于型腔内的状态的图。图15是从端子部12B和13B的前端侧观察到的侧视图。图16是省略了上型22的俯视图。金属环带11(如图14所示)的第一构件部12和第二构件部13收容在使下型21和上型22嵌合而构成的模具20的型腔20A内。此时，金属环带11的端子部12B、13B从模具20的开口部20B向型腔20A的外侧突出。需要说明的是，在图15、图16中，为了将现有技术的要点明确化，金属环带11仅图示出第一构件部12和第二构件部13，省略了位于比端子部12B、13B靠外侧的位置的框部14。然后，将在高温下熔融的热塑性的绝缘性树脂填充于型腔20A内，并通过所谓的注射成型，对第一构件部12和第二构件部13进行镶嵌成型，从而形成树脂壳体1。模具20的开口部20B与端子部12B、13B的侧面之间的间隙20C被设计为尽量小，以使得在上述注射成型时熔融的树脂不向型腔20A的外部漏出。需要说明的是，在图15、图16中，将间隙20C的尺寸放大示出。而且，在上述镶嵌成型之后，将端子部12B、13B从金属环带11的框部14(如图14所示)切断，形成树脂壳体1(如图11、图12所示)。当利用以上的方法形成树脂壳体1后，对从树脂壳体1突出的端子2B、3B各自的上表面和下表面实施镀敷处理。端子2B、3B的前端的侧面是从框部14切断时形成的切断面。沿着端子2B、3B突出的方向的侧面是冲压工序时形成的切断面。因此，侧面的整个区域成为非镀敷面。因此，端子2B、3B的侧面的焊料润湿性比端子2B、3B的上下表面小。对此，出于提高按键开关的焊料安装强度等为目的，而提出了在端子2B、3B的侧面实施了镀敷处理的按键开关。该按键开关的制作方法如下。首先，对未实施镀敷处理的长条带状的金属材料进行冲裁加工。然后，通过镀敷处理在第一构件部12和第二构件部13上形成镀敷层，并对其进行镶嵌成型，从而也能够在端子2B、3B的侧面形成镀敷层。需要说明的是，作为与本技术相关的在先技术文献信息，例如已知有专利文献2。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-60627号公报专利文献2：日本特开2007-234423号公报
技术实现思路
本技术的电子部件具备树脂壳体和一部分从树脂壳体露出的端子。而且，端子的沿着该端子突出的方向的第一侧面具有第一镀敷面和第一非镀敷面，第一非镀敷面从第一侧面的上端的一部分扩至第一侧面的下端的一部分。另外，第一非镀敷面具有从树脂壳体露出的第一区域和埋设于树脂壳体的第二区域。进而，在端子的下表面的整个面上形成有由与第一镀敷面的材料相同的材料构成的镀敷层。本技术的电子部件可以构成为，所述第一非镀敷面在所述端子的宽度方向上位于比所述第一镀敷面靠外侧的位置。本技术的电子部件可以构成为，所述第一非镀敷面在所述端子的宽度方向上位于比所述第一镀敷面靠内侧的位置。本技术的电子部件可以构成为，所述端子在端部具有切口部，所述切口部具有第二镀敷面。本技术的电子部件可以构成为，所述端子在端部具有朝向所述树脂壳体侧凹陷的切口部、以及未被镀敷的第二非镀敷面，所述第二非镀敷面具有第三区域和第四区域，所述切口部位于所述第三区域与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：树脂壳体；以及一部分从所述树脂壳体露出的端子，所述端子的沿着该端子突出的方向的第一侧面具有第一镀敷面和第一非镀敷面，所述第一非镀敷面从所述第一侧面的上端的一部分扩至所述第一侧面的下端的一部分，所述第一非镀敷面具有从所述树脂壳体露出的第一区域、以及埋设于所述树脂壳体的第二区域，在所述端子的下表面的整个面上形成有由与所述第一镀敷面的材料相同的材料构成的镀敷层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.19 JP 2014-0559311.一种电子部件，其特征在于，具备：树脂壳体；以及一部分从所述树脂壳体露出的端子，所述端子的沿着该端子突出的方向的第一侧面具有第一镀敷面和第一非镀敷面，所述第一非镀敷面从所述第一侧面的上端的一部分扩至所述第一侧面的下端的一部分，所述第一非镀敷面具有从所述树脂壳体露出的第一区域、以及埋设于所述树脂壳体的第二区域，在所述端子的下表面的整个面上形成有由与所述第一镀敷面的材料相同的材料构成的镀敷层。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边久，青井良文，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP