电子器件封装制造技术

技术编号:14146765 阅读:215 留言:0更新日期:2016-12-11 03:26
本发明专利技术的一个方式的电子器件封装具备:具有第1主面和与所述第1主面成相反侧的第2主面的金属图形层,配置在所述第1主面上并与所述金属图形层电连接的电子器件,配置在所述第1主面上并与所述金属图形层电连接的至少1个金属构件,配置在所述第1主面、所述电子器件及所述至少1个金属构件上的密封树脂层,以及配置在所述第2主面上的绝缘层;所述至少1个金属构件的厚度大于所述电子器件的厚度;俯视图中,所述至少1个金属构件只设在与所述第1主面的边相接的位置上;位于所述至少1个金属构件的下方的区域中的所述金属图形层的至少一部分从所述绝缘层中露出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件封装及其制造方法。
技术介绍
伴随着电子设备的进展,电子领域中在开发各式各样的安装技术。例如作为IC及感应器等电子器件的安装技术(即封装技术),有采用电路基板或引线框架的安装技术。也就是说,作为普通的电子器件的封装方式,有“采用电路基板的封装”及“采用引线框架的封装”等。如图12A所示,“采用电路基板的封装”具有在电路基板上安装感应器500、控制器IC502、LSI504、及MLC506等电子器件的方式。作为这样的封装的种类,一般有“引线键合型(W/B型)”和“倒装片型(F/C型)”。另一方面,如图12B所示,“引线框架类型”具有包含由引线及垫片等形成的引线框架的形态。例如,美国专利第7927922号公报、美国专利第7202107号公报、日本特表2008-522396号公报及日本专利第5521130号公报中公开了这些
技术介绍

技术实现思路
用于解决课题的手段本专利技术的一个方式涉及的电子器件封装中,具备具有第1主面和与所述第1主面成相反侧的第2主面的金属图形层,配置在所述第1主面上并与所述金属图形层电连接的电子器件,配置在所述第1主面上并与所述金属图形层电连接的至少1个金属构件,配置在所述第1主面、所述电子器件及所述至少1个金属构件上的密封树脂层、以及配置在所述第2主面上的绝缘层;所述至少1个金属构件的厚度大于所述电子器件的厚度;俯视图中,所述至少1个金属构件只设在与所述第1主面的边相接的位置上;位于所述至少1个金属构件的下方的区域中的所述金属图形层的至少一部
分从所述绝缘层中露出。附图说明图1A是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的制造方法的工序剖视图。图1B是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的制造方法的工序剖视图。图1C是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的制造方法的工序剖视图。图1D是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的制造方法的工序剖视图。图1E是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的制造方法的工序剖视图。图1F是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的制造方法的工序剖视图。图1G是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的制造方法的工序剖视图。图2A是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的制造方法的工序剖视图。图2B是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的制造方法的工序剖视图。图2C是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的制造方法的工序剖视图。图3是示意性地表示具有一体地连接在框状构件上的多个金属构件的形态的金属构件的立体图。图4A是用于说明使用图3所示的金属构件时的切割处理的样式的示意俯视图。图4B是用于说明使用图3所示的金属构件时的切割处理的样式的示意性剖视图。图5是示意性地表示一体化构件的立体图。图6A是示意性地表示“软钎料部的形成样式”的工序剖视图。图6B是示意性地表示“软钎料部的形成样式”的工序剖视图。图7是示意性地表示本专利技术的电子器件封装的构成的剖视图。图8是电子器件封装的剖视图,是用于对由干式镀膜层及湿式镀膜层构成的双层结构的金属层进行具体的说明的剖视图。图9A是用于说明只设在“周边部”的金属构件的样式的示意立体图。图9B是用于说明只设在“周边部”的金属构件的样式的示意俯视图。图10A是用于说明只设在“周边部”的金属构件的样式的示意俯视图。图10B是用于说明只设在“周边部”的金属构件的样式的示意侧视图。图10C是用于说明只设在“周边部”的金属构件及软钎料部的样式的示意性剖视图。图11是示意性地表示进一步具有软钎料部的本专利技术的电子器件封装的构成的剖视图。图12A是示意性地表示现有技术的使用电路基板的电子器件封装的构成样式的剖视图。图12B是示意性地表示现有技术的使用引线框架的电子器件封装的构成样式的剖视图。具体实施方式(成为本专利技术基础的见识)本专利技术者们发现封装技术具有以下问题点及改善点,并提出了本专利技术涉及的电子器件封装及其制造方法。就“
技术介绍
”中谈及的封装来讲,“采用电路基板的封装”(参照图12A)尽管能够实现高密度安装,但因采用电路基板而在散热性方面残留问题。此外,基板成本本身也不能无视,成本上不一定能说感到满足。进而,说起来也不能无视进行引线键合或倒装片安装所需的成本,期望进一步降低成本。例如,倒装片安装中需要高价的固定件。另一方面,“引线框架型”(参照图12B)因采用引线框架而难进行微细加工,所以不适
合高密度安装。此外,从封装的二次安装这一点来看,已知在软钎料熔化方面也有改善点。具体地讲,在将封装向印刷基板等二次基板上安装时在加热特性方面具有改善点。特别是在将封装与二次基板软钎焊接合时,例如在进行软熔软钎焊时,起因于封装中所含的构成要素的热容量特性,有时对软钎料熔化带来局部的差异,担心软钎焊接合不能成为所希望的连接。例如将“在电子器件等上直接形成有金属层的封装”向二次基板进行安装连接时,起因于这样的金属层本身具有的热容量特性,加热时的热不能整体均匀扩散,担心封装中央部附近的软钎料难熔化。换句话讲,认为在封装中包含热容量大的器件和热容量小的器件时,在向二次基板上安装时软钎料熔化产生差异,因此,在软钎焊接合部的可靠性方面期望进一步改善。本专利技术包含以下项目所述的电子器件封装及其制造方法。[项目1]、一种电子器件封装,其具备:金属图形层,其具有第1主面和与所述第1主面成相反侧的第2主面,电子器件,其配置在所述第1主面上,并与所述金属图形层电连接,至少1个金属构件,其配置在所述第1主面上,并与所述金属图形层电连接,密封树脂层,其配置在所述第1主面、所述电子器件及所述至少1个金属构件上,以及绝缘层,其配置在所述第2主面上;所述至少1个金属构件的厚度大于所述电子器件的厚度;俯视图中,所述至少1个金属构件只设在与所述第1主面的边相接的位置上;位于所述至少1个金属构件的下方的区域中的所述金属图形层的至少一部分从所述绝缘层中露出。[项目2]、根据项目1所述的电子器件封装,其中,所述至少1个金属构件的厚度为所述密封树脂层的厚度的50%以上且90%以下。[项目3]、根据项目1或2所述的电子器件封装,其中,所述至少1个金属构件的侧面从所述密封树脂层的端面露出。[项目4]、根据项目3所述的电子器件封装,其中,所述至少1个金属构件的所述露出的所述侧面与所述密封树脂层的所述端面为同一面。[项目5]、根据项目1~4中任一项所述的电子器件封装,其中,所述至少1个金属构件具备多个金属构件;俯视图中,所述多个金属构件只设在与所述第1主面的边相接的位置上。[项目6]、根据项目5所述的电子器件封装,其中,俯视图中,所述多个金属构件相互隔着间隔地沿着所述第1主面的边配置。[项目7]、根据项目1~4中任一项所述的电子器件封装,其中,所述至少1个金属构件具有长方体或立方体的形状。在此种情况下,所述长方体及所述立方体的边及角也可以带圆角。[项目8]、根据项目1~7中任一项所述的电子器件封装,其中,所述金属图形层包含第1金属层和第2金属层。[项目9]、根据项目1~8中任一项所述的电子器件封装,其中,所述绝缘层为阻焊剂层。[项目10]、一种电子器件封装的制造方法,其包含以下工序:(i)将电子器件及至少1个金属构件贴装在粘结性载体上的工序,(ii)以被覆所述电子器件及所述至少1个金属构件的方式,在所述粘结性载体本文档来自技高网
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电子器件封装

【技术保护点】
一种电子器件封装,其具备:金属图形层,其具有第1主面和与所述第1主面成相反侧的第2主面,电子器件,其配置在所述第1主面上,并与所述金属图形层电连接,至少1个金属构件,其配置在所述第1主面上,并与所述金属图形层电连接,密封树脂层,其配置在所述第1主面、所述电子器件及所述至少1个金属构件上,以及绝缘层,其配置在所述第2主面上;所述至少1个金属构件的厚度大于所述电子器件的厚度;俯视图中,所述至少1个金属构件只设在与所述第1主面的边相接的位置上;位于所述至少1个金属构件的下方的区域中的所述金属图形层的至少一部分从所述绝缘层中露出。

【技术特征摘要】
2015.05.25 JP 2015-1057591.一种电子器件封装,其具备:金属图形层,其具有第1主面和与所述第1主面成相反侧的第2主面,电子器件,其配置在所述第1主面上,并与所述金属图形层电连接,至少1个金属构件,其配置在所述第1主面上,并与所述金属图形层电连接,密封树脂层,其配置在所述第1主面、所述电子器件及所述至少1个金属构件上,以及绝缘层,其配置在所述第2主面上;所述至少1个金属构件的厚度大于所述电子器件的厚度;俯视图中,所述至少1个金属构件只设在与所述第1主面的边相接的位置上;位于所述至少1个金属构件的下方的区域中的所述金属图形层的至少一部分从所述绝缘层中露出。2.根据权利要求1所述的电子器件封装,其中,所述至少1个金属构件的厚度为所述密封树脂层的厚度的50%以上且90%...

【专利技术属性】
技术研发人员:川北晃司一柳贵志野村雅则
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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